SMT加工工艺就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。机器必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则极易出现人身或机器安全事故。生产时只允许一名操作员操作一台机器。操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。机器必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。检测所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。福田区专业SMT贴片生产厂家
SMT贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。离线准备工作如下：首先整理客户提供的BOM清单，编程需要在电脑上进行，所以好提供的是电子档文件。一般是excel格式的。坐标的提取。根据客户提供的三种文件分：如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并就可以了。客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。福田区专业SMT贴片电容无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。
smt贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊锡有如下的特点：具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。
贴片加工中元器件移位的原因分析：SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?贴片加工中元器件移位的原因：锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。SMT贴片具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点。
在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件目前有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶.此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。选取概述：表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。smt贴片流程之一：印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上。龙华区专业SMT贴片
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。福田区专业SMT贴片生产厂家
小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。SMT加工会出现哪些焊接的不良现象？焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。福田区专业SMT贴片生产厂家
