如果在SMT贴片出现了短路的情况，这是比较常见的加工不良，手贴与机贴的效果要相同的话，必须要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，检查SMT贴片短路的方法有很多的，SMT贴片的短路检查介绍：使用短路定位分析仪进行检查。在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查。人工焊接操作要养成好的习惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂。盐田区专业SMT贴片研发
SMT加工厂严格禁止未经培训的人员在机器上操作；安全第一，机器操作人员应严格按照操作规范操作机器，否则会造成机器损坏、机器或危及人身安全，机器操作者应做到小心、细心。SMT贴片加工厂在车间里面对于温湿度有哪些要求？SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有**机器，焊接使其更坚固，不易掉落。就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起，电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快，而且不容易出错。深圳样片SMT贴片生产大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
焊点单价：目前焊点单价为0.008-0.03元\/焊点，具体视以下情况而定：单价按工艺：贴片铅焊膏加工价格较低；贴片铅焊膏加工成本较高；贴片红胶环保焊膏加工成本较低；红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高，工艺比较麻烦。根据订单数量：普通SMT芯片打样加工3-20件，工程费不按点数乘以单价计算；小批量SMT芯片加工生产1000件以下，启动费乘以单价；批量贴片加工，按点数乘以单价计算。根据板材的难易程度：按单面和双面分类，单面贴片加工速度较快，双面贴片加工需要转两圈，成本较高；按精度，更精密的贴片加工，如bga等高密度集成电路板的焊膏价格昂贵，成本高；根据贴片元件的密度，同一尺寸的pcb中点越多，效率越高，贴片机的坐标行程越短，贴片机的加工速度越快。
SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时SMT贴片加工厂还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。SMT贴片加工价钱计算目前几乎处于通明阶段，几钱一个点的算法很复杂。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为多采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。SMT贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。龙岗区批量SMT贴片生产
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。盐田区专业SMT贴片研发
smt贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊锡有如下的特点：具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。盐田区专业SMT贴片研发
