水冷散热器选购技巧：1、定水冷预算：水冷散热器针对玩家设计，在成本和售价上也更大。众所周知水冷产品是“土豪”必不可少的配件，那么为什么要说是“土豪”才能消费的产品？水冷的配件在价格往往要比主流的主板、CPU、显卡的价格持平，有些还会超过三大件的价格。一些水冷品牌的配件相比普通水冷产品的价格要高不少，与其硬件的价格加起来，可能都没有水冷配件贵。对于那些追求性价比的消费者，让他们把这部分的钱投到硬件中，可能还会让平台达到一个更好的级别。 2、水冷散热器定更高。水冷网社会各界报道：水冷散热器并非是像风冷一样只能为CPU提供散热，显卡也可以搭配水冷散热器，不过显卡的水冷兼容性较差，一般同一款显卡的水冷只能兼容同一型号的显卡，甚至只能用于某一款显卡，在购买时需要注意。热管在工作时，一端为蒸发端，另外一端为冷凝端。上海医疗设备液体散热器
水冷散热器的制成工艺：1.钻孔式。早期的主要加工方式，为增强对流，圆孔中塞有麻花状绕流子。此种加工工艺简单，成本低，但热阻大是硬伤，原因后面会详述。此外,钻孔的流道大都是垂直相交,流动阻力相对较大。2.型材。挤型材可以算作钻孔的升级版，相对于钻孔的光滑圆管，挤型材可以自带小肋片。另外流道的形式也可以是矩形，散热性能有望提高，但流道仍然是垂直相的，阻力比较大。从制成工艺上讲，平行铝扁管也属于型材类别。早期多用于换热器，Tesla电池组中用作散热器，使其名声大噪。适用于比较分散的热源。江西医疗设备水冷散热器水冷真正的优势在于它处理CPU瓦数的能力比任何风冷散热器都要高得多，并且不受机箱内高温的影响。
新型的水冷散热器这是Jason前年（2016）年接触到的新的水冷散热器加工工艺：在金属（一般为铝或铜）板上，加工出密集的针状翅片，每英寸接近20个针，而且每个针都自成螺旋状，可增强绕流。带针翅金属板填入流体腔道中，通过搅拌摩擦焊等方式焊接为一体。该散热器具有较低的热阻。厂商说明，针肋的高度不可超过8mm，但对于水冷散热器，已经足够。水冷散热器的加工工艺需要根据产品的应用场合，以及散热器的附加属性综合考虑来选取。例如，电动汽车驱动器，防护等级为IP67，而且散热器与外壳均需要足够的结构强度和刚性，因此，散热器与外壳一起压铸成型成为选择，尽管从散热角度，压铸散热器并不是较好的形式。考虑到承压问题，流道多采用焊接方式密合。目前应用比较普遍的两种焊接为搅拌摩擦焊和钎焊。搅拌摩擦焊是利用带有特殊形状的硬质搅拌指棒的搅拌头旋转着插入被焊接头，与被焊金属摩擦生热，通过搅拌摩擦，同时结合搅拌头对焊缝金属的挤压，使接头金属处于塑性状态，搅拌指棒边旋转边沿着焊接方向向前移动，在热-机联合作用下形成致密的金属间结合，实现材料的连接。
由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的时至现在，计算机领域的液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的平安性和稳定性有了比较大的进步。当今个人计算机散热领域中，风冷散热器虽然基本脱离了高噪音散热的怪圈，但却普遍朝着大体积，多热管，还有超重量的方向发展，这对用户在散热器的实际使用和装置方面带来了比较大不便，同时也对电脑配件的承重承压能力带来比较大的考验。鉴于上述后风冷时代所出现的困境，液冷散热器渐渐的被广大电脑用户所接受。大陆水冷产品虽然进步很快，但仍然只处于可以让人基本能够接受的程度，其关键的因素是价格合适。
水泵让水在系统中流通循环，坚持不懈地把暖水换成冷的。流过水道和散热器的水的体积是至关重要的，因为靠这个运动把热量一并带走，就像高速风扇可以更好的守成从常规散热片上带走热量的工作一样。在市面上比较容易找到不同功率和价位适合水冷的水泵。用户在选择时优先考虑的应该是内嵌式水泵。采用水箱一体化设计，输入输出两头配备软管，而不需要把整个东西再浸泡在蓄水池里。蓄水池时代已经离我们越来越远了，且有溢出的风险。水泵的性能可以从流速和扬程两个规格来看。流速是指在没有东西制约水流的时候能够抽取的水量。扬程是水泵向上喷水在垂直方向上能达到的高度。扬程是较重要的数字，它体现了水泵克服水道和散热器阻力的能力。现在大多数泵尾都带有专属的插头，可以直接与电源相连。或其他小3PIN接口可直接插到主板上。材质可以是一样的但工艺不同，散热器的效果却截然不同的。广东液体散热器一般多少钱
水冷比较重要的好处就是水的热容量大，温升慢。上海医疗设备液体散热器
重力铸造的复杂的形状要是跟其他许多大规模生产方式，在进行使用时主要是采用压铸的方式生产比较复杂的形状的产品的时候可以更好的控制公差，基本上不用在进行机械加工就能够使用，或加工量比较少，比较适合大批量生产。尺寸精度稳定性铸件的尺寸精度是非常高的，基本上是相当于6~7级，甚至可达4级；会比一般的砂型铸造可以提高到25~30%，零部件尺寸稳定、互换性好，尺寸稳定的同时保持着紧密的公差，尤其是耐热性、耐用性是比较好的。目前，大功率LED封装需要考虑的首要问题就是如何改进不断增大的芯片功率所带来的散热问题。目前，比较常用的改进LED散热问题的方法有两种，分别是：加快散发内部热量，对LED的散热结构进行改进，使芯片的温度可以有效降低；从根本上减少热量的产生，提高芯片的发光效率，提高器件内量子效率。上海医疗设备液体散热器
