集成水冷却具有较小的储水能力。对于小型机箱，如果无法及时将热量排到机箱外，其散热效果仍不如传统的风冷散热器。对于普通的新手玩家，水冷散热器的安装相对较复杂，如果不小心，还会导致散热器泄漏并导致整机报废。由于此类损坏没有硬件保修，因此后果自负。不只如此，总的来说，具有四个以上热管的风冷散热器的价格基本上在100-200元之间。这种风冷散热器的价格基本上可以阻止i7处理器，但是这种散热通常会使设备沉重并给主板造成负担，这比较容易使主板弯曲并造成隐患。水冷散热器通常不存在这样的问题，但是水冷散热器对机箱的空间仍然有一定的要求，同时对风扇的要求也比较大。只有高风压的风扇才能完全吹走风扇。达到散热效果。水冷散热器的设计原则：流量的确定。北京水冷散热器选购
一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们俗称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器就是1个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。GPU水冷板加工当散热器传递给空气的热量和散热器从芯片那吸收来热量平衡，这时候散热器就不会再涨温度了。
水冷散热器的制成工艺：1、镶嵌管道。解决管道漏液问题的产物，部分防腐蚀的场合，也有嵌入不锈钢管的情况。管道贴近热源，导热的热阻降低，但受折弯半径的影响，管道相对稀疏，面对热源比较集中的散热场合显得力不从心。2、压铸。与机箱一体化设计，保证产品的高防护等级，近期在电动汽车领域应用比较多。压铸铝材导热系数比较低，受拔模角度的影响，翅片密度不可过大，但是流道设计比较灵活，翅片可做成流线型，小翅片叉排布置。3、铣槽型。在铝板上铣出槽道，借助CNC，可以加工出密集的灵活的水道，保证散热器具有较低的热阻。
众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中较常接触的就是CPU的散热器。细分散热方式，可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。合格的暖气片产品才可以确保散热器的质量问题。
大功率LED散热的重要性传统管芯的功率比较小，需要散热也不多，所以在散热上，并没有什么严重问题，但大功率的LED就不同了，它的芯片功率密度非常大。目前，由于半导体制造技术的原因，有80%以上的输入功率转化为了热能，只有不到20%转化成了光能。芯片的热量如果只是简单的按比例将封装尺寸放大，是无法散发出去的，且极有可能会导致焊锡融化，造成芯片失效，而加快荧光粉与芯片老化是必然会发生的情况，LED的色度在温度上升时也会变差。对LED来说散热具有非常重大的意义，一般要求结温在110°C以下，这样才能保证器件的使用寿命。水冷板还可以依据客户规定加空调铜管（铜铝复合型水冷散热散热器）。北京IGBT水冷板
现在大多数泵尾都带有专属的插头，可以直接与电源相连。北京水冷散热器选购
水冷散热器的制成工艺：1.钻孔式。早期的主要加工方式，为增强对流，圆孔中塞有麻花状绕流子。此种加工工艺简单，成本低，但热阻大是硬伤，原因后面会详述。此外,钻孔的流道大都是垂直相交,流动阻力相对较大。2.型材。挤型材可以算作钻孔的升级版，相对于钻孔的光滑圆管，挤型材可以自带小肋片。另外流道的形式也可以是矩形，散热性能有望提高，但流道仍然是垂直相的，阻力比较大。从制成工艺上讲，平行铝扁管也属于型材类别。早期多用于换热器，Tesla电池组中用作散热器，使其名声大噪。适用于比较分散的热源。北京水冷散热器选购
