水冷散热器的设计原则：1.基材的选择：尽量避免一个系统中有两种电极电位差较大的金属，减少电化学腐蚀。2.流量的确定：由于水冷的系统比较庞大，一般不会对整个系统做仿真分析，而是先设定水冷散热器流量，再根据对应的系统流动阻力匹配水泵。总热量和工质的物性参数确定后，流量和温升成反比。若温升较高，则水冷系统的换热器（冷却水用）需要设计的比较大；若温升过低，则需要选用比较大的水泵。因此温升过高或过低都会引起成本的增加。基于经济性考虑，常常有个经济型温升范围，也就同步确定了散热器的流量。液冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。黑龙江功率模块水冷散热器
铝铸件在一定程度上为了防止浇不足的形成，首先就需要设法提高铝铸件液体金属的温度，这样就可以使得金属过热，在一定程度上能够有效的提高其流动性，并可使金属包留物的析出,必须减少金属中难熔的非金属包留物(铝、铬、硅等氧物、硅酸土、硫化锰等),否则由于它们的存在,将使金属的流性降低,适当控制金属的成分,部分增大其流动性。铝铸件的含硅量增到3%可提高其流动性,磷也使铸铁的流动性大为增加,增大含碳硅总量,使其化学成分接近共晶点,可使铸铁的流动性提高。改进内浇口的设计,使金属液在型腔内流动距离缩短,或放大内浇口的截面积,使铁水在型腔内的流动速度加快,浇注时间缩短,并在金属液流汇合处设置溢流孔排气孔,其作用能使型内空气容易逸出,也能使过冷的部分铁水溢出。IGBT水冷板水冷散热器的设计原则：流速的限制。
新一代水冷与旧水冷相比原理并没有变化，但制作工艺却大幅度提升，大多注重全密闭式的设计，而且内地与港台个人作品间的差别也越来越少，这与互联网的推广不无关系，上个世纪的水冷主要集中在少数能上网的发烧友中，随着网络的普及，越来越多的能人异士纷纷出现，行业范围远远跨越了电脑及其相关行业，精通于金属加工的朋友不胜枚举，制作这种水冷散热器更加方便，而且更加美观、实用、可靠，此外，越来越多的喜欢水冷的朋友可以在各个论坛中各抒己见，这样也推动了水冷工艺的进步，显然是互联网促进了水冷产品的进步，同时也为产品的推广奠定了基础。
散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。水冷散热器的设计原则：流道的高度。
水冷散热与风冷散热其本质是相同的，只是水冷利用循环液将CPU的热量从水冷块中搬运到换热器上再散发出去，代替了风冷散热的均质金属或者热管，其中的换热器部分又几乎是风冷散热器的翻版。水冷散热系统更大的特点有两个：均衡CPU的热量和低噪声工作。由于水的比热容超大，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会明显的变化，水冷系统中CPU的温度能够得到好的控制，突发的操作都不会引起CPU内部温度瞬间大幅度的变化，由于换热器的表面积比较大，所以只需要低转速的风扇对其进行散热就能起到不错的效果，因此水冷大多搭配转速较低的风扇，此外，水泵的工作噪声一般也不会比较明显，这样整体的散热系统与风冷系统相比就非常的安静了。对于小型机箱，如果无法及时将热量排到机箱外，其散热效果仍不如传统的风冷散热器。河北风能液冷散热器
被动式水冷按安装方式分从水冷的安装方式来看，又可以分为内置水冷和外置水冷两种。黑龙江功率模块水冷散热器
为软件设置工质时，需要考虑密度，比热，导热系数和粘度四个主要参数。因为电子散热场景下，水冷的温度范围比较窄，诸如膨胀率等，可以不予考虑。输入物性参数看似简单，但如果工程师是个爱偷懒的人，同时再有一点疏忽的话，可能会导致严重的失误：仿真时，我们经常需要生成一些新的材料，如果是稳态问题，我们设置固体材料时，常常只设定导热系数，密度、比热等参数往往因为偷懒而忽略，事实上，有些复合材料也比较难得到这两个参数的精确值。因此，在惯性思维的引导下，有的朋友在稳态水冷的场景下，设置新的冷却介质时，会忽略掉比热，认为这个东东只有在瞬态问题中才有用。黑龙江功率模块水冷散热器
