阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的,美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很的湿润性、流动性,所以容易上锡,焊点很饱满,不会出现虚焊的情况,搭配助焊剂使用,产生的锡渣很少,不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等...
OM550锡膏,Alpha®提供各种采用先进技术的锡膏,开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率,以及比较低的拥有成本。我们的产品包括**的无铅、免清洗、无卤素锡膏技术,适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。Alpha®的锡膏采用多种合金,包括银含量低的SACXPlus®,具有出色的焊接性能,同时合金成本大约比SAC305少30%。SACXPlus®合金还可用于Alpha®焊条、预成型焊料、焊锡丝和焊料球,可保证合金兼容性和更坚固的焊点。Alpha®的锡膏符合我们客户的独特工艺,以及必须遵循的严格环保法规。Alpha锡膏可在多种应用中用于印刷电路板(PCB)组装,包括手持电子设备,如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和***设备等。 1.低回流峰值温度~175°C (混合合金工艺为: 185°C-195°C )。崇明区专业OM550锡膏
特性与优点 OL107E焊膏: ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。奉贤区OM550锡膏厂家烙铁头的长度、直径、体积密度。
美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的,美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很的湿润性、流动性,所以容易上锡,焊点很饱满,不会出现虚焊的情况,搭配助焊剂使用,产生的锡渣很少,不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种,有铅锡条具有很的润湿性,流动性很强,容易上锡;焊点很光亮,非常的饱满,不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少,可以降低能耗,也可以减少不必要的资源浪费,它的各项性能都很稳定,很适合在波峰以及手浸炉的操作,这是有铅锡条的优点。
ALPHA阿尔法低温锡膏OM550适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS规定的焊膏ALPHA阿尔法低温锡膏OM550是与ALPHAHRL1合金匹配的新型低温焊膏产品。与现有低温合金相比,这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性,用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流,将复杂组件中的无润湿空焊(NWO)和头枕(HIP)缺陷减至低。所有使用ALPHAOM-550焊接的组件都需要是无铅的,以免除锡/铅/铋金属间化合物(熔点低于100°C)的形成。二.特点及优点1.低回流峰值温度~175°C(混合合金工艺为:185°C-195°C)2.与SAC焊接相比,翘曲降低高达99%(元件、线路板/基板)3.优异的防未浸润开焊(NWO)性能4.优异的防头枕缺陷(HIP)性能5.与其他低温合金相比。 良好的力学和物理性能。
无铅免清洗锡膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观***,易于目检。另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点:在焊接过程中,应根据焊接件的大小,烙铁头的性能和运作功率,选择不同的焊锡种类以及焊丝。崇明区专业OM550锡膏
此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。崇明区专业OM550锡膏
ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度(±10%) 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。崇明区专业OM550锡膏
上海炽鹏新材料科技有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现***管理的追求。上海炽鹏作为确信ALPHA的代理产品,ALPHA锡丝,ALPHA锡膏,ALPHA锡条,ALPHA助焊剂。在汽车,计算机,移动及手持设备,电源和医疗领域, IT和电信, LED等多个领域都有涉及,可以为您提供轻质、可靠性强、的高性能材料。的企业之一,为客户提供良好的ALPHA锡丝,ALPHA锡条,ALPHA锡膏,ALPHA助焊剂。上海炽鹏继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。上海炽鹏始终关注电子元器件行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。
阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的,美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很的湿润性、流动性,所以容易上锡,焊点很饱满,不会出现虚焊的情况,搭配助焊剂使用,产生的锡渣很少,不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等...
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