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高压混合式聚丙烯膜电容器(PPS)－CBB81产品简介CBB81高压混合式聚丙烯膜电容器（PPS）技术参数简介引用标准：GB10188-88、IEC60384-13材料：金属化聚丙膜为介质，铝箔为电极采用无感卷绕，环氧树脂包封，镀锡铜包钢线（CP线）径向引出特点：内串式结构，高频损耗小，过电流能力强，绝缘电阻高，寿命长，温度特性稳定适用：节能灯、镇流器、彩电及电子整机、电子仪器高频、直流、交流和大电流脉动电路，变频器突波吸收，IGBT保护电路了。CBB电容能承受较大脉冲电流的，每微秒电压可上升数百伏到数千伏。广东**CBB电容上门服务

CL233型金属化聚酯膜介质电容器

类别:CL系列聚酯膜介质电容器介绍:特征与用途矩形阻燃塑料外壳，阻燃环氧树脂封装，单向引出结构体积小，重量轻，有优异的自愈性能。用于直流或脉动电路中，特别适用于彩电。可靠性高。

特征与用途

1.矩形阻燃塑料外壳，阻燃环氧树脂封装，单向引出结构

2.体积小，重量轻，有优异的自愈性能。

3.用于直流或脉动电路中，特别适用于彩电、可靠性高。

1.技术与性能指标

1.详细规范：GB7332-96

2.气候类别：55/100/21

3.电容量允许偏差：±5%(J);±10%(K);±20%(M)

深圳**CBB电容常用解决方案现在的CBB22基本都采用含浸型，其密封性的问题就解决了。

瓷介电容器（CC）结构用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分1类电介质（NPO、CCG））；类电介质（X7R、2X1）和3类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。特点1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1000pF，常用的有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列。用途主要应用于高频电路中。特点2、3类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高，容量大（比较大可达0.47μF)、体积小、损耗和绝缘性能较1类的差。用途广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。

CBB电容无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异（频率响应宽广），而且介质损失很小。基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部份，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。介电常数较高，体积小，容量大，稳定性比较好，适宜做旁路电容。聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。深圳市芯通电子科技有限公司供

CBB231型双面金属化聚丙烯膜介质电容器特征与用途1.矩形阻燃塑料外壳，阻燃环氧树脂封装，单向引出结构。2.体积小，重量轻，有优异的自愈性能。3.能承受较高电压和较大电流作用。4.用于直流或脉动电路中。技术与性能指标1.详细规范：GB10190-882.气候类别：55/100/213.额定电压范围：630VD.C./300VA.C.1000VD.C./400VA.C.4.标称电容量范围：0.0022µF～0.1µF5.电容量允许偏差：±5%(J);±10%(K);±20%(M)6.损耗角正切：≤0.001(1KHz)7.绝缘电阻：≥10000MΩ8.耐电压：1.6UR(2S)9.额定电压、标称电容量与尺寸。多用在交流电机中。密度小，强度、刚度、硬度耐热性均优于低压聚乙烯。深圳优良CBB电容***的选择

电力机车电容器(CBB80B,CBB80A)正方形塑料外壳，体积小，重量轻。广东**CBB电容上门服务

金属化聚乙酯膜电容器MEF0.01uF-10uF100VDC,250VDC,400VDC,630VDCMEF是非感应式,用镀金属聚酯薄膜作为电介质/电极,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品适合于耦合,滤波,整流和计时电路中,在远程通讯,数据处理,工业仪表和自动控制系统的设备中得到运用.金属化聚丙烯电容器MPF0.001uF-10uF100VDC,250VDC,400VDC,630VDCMPF是非感应式,用镀金属聚丙烯电介质/电极,绕制而成,镀锡铜包钢线,用环氧树酯包封,本品应用于要求高频率下高电流,高稳定性的电路中,尤其用于CRT电路的S-校正中.聚酯薄膜电PEN0.001-0.47uF50VDC,100VDC,200VDCPEN是非感应式,用聚酯薄膜作为介质和铝箔为电极绕制成,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品用于需要降躁音的小信号电路的工商业设备中十分理想。广东**CBB电容上门服务