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可控硅模块基本参数
  • 产地
  • 山东淄博
  • 品牌
  • 正高
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
可控硅模块企业商机

可控硅模块特点:

1 对耐压级别的选择:通常把VDRM(断态重复峰值电压)和VRRM(反向重复峰值电压)中较小的值标作该器件的额定电压。

2 对电流的确定:由于双向可控硅模块通常用在交流电路中,因此不能用平均值而用有效值来表示它的额定电流值。由于可控硅的过载能力比一般电磁器件小,因而一般家电中选用可控硅模块的电流值为实际工作电流值的2~3倍。同时,可控硅承受断态重复峰值电压VDRM和反向重复峰值电压VRRM 时的峰值电流应小于器件规定的IDRM和IRRM。

3 对通态电压VTM的选择:它是可控硅模块通以规定倍数额定电流时的瞬态峰值压降。为了减少可控硅的热损耗,应尽可能选择VTM小的可控硅。

4 对维持电流:IH是维持可控硅模块保持通态所必 需的极小主电流,它与结温有关,结温越高,则IH越小。

5 对电压上升率的:dv/dt指的是在关断状态下电压的上升斜率,这是防止误触发的一个关键参数。由于双向可控硅模块的制造工艺决定了A2与G之间会存在寄生电容。 创造价值是我们永远的追求!滨州高压可控硅模块品牌

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可控硅模块的应用领域

该智能模块应用于控温、调光、励磁、电镀、电解、充放电、电焊机、等离子拉弧、逆变电源等需对电力能量大小进行调整和变换的场合,如工业、通讯、**等各类电气操控、电源等,依据还可经过模块的操控端口与多功用操控板联接,结束稳流、稳压、软启动等功用,并可结束过流、过压、过温、缺持平维护功用。

可控硅模块的操控办法

经过输入模块操控接口一个可调的电压或许电流信号,经过调整该信号的大小即可对模块的输出电压大小进行滑润调度,结束模块输出电压从0V至任一点或悉数导通的进程。

电压或电流信号可取自各种操控外表、核算机D/A输出,电位器直接从直流电源分压等各种办法;操控信号选用0~5V,0~10V,4~20mA三种对比常用的操控办法。

滨州高压可控硅模块品牌淄博正高电气有限公司以诚信为根本,以质量服务求生存。

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可控硅模块的分类可控硅模块从X芯片上看,可以分为可控模块和整流模块两大类,从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机**模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。

可控硅模块属于电气元器件,目前双向可控硅模块是比较理想的交流开关器件,它是从普通可控硅模块的基础上发展而来的,使用更加方便、安全可靠。下面正高来带您了解下双向可控硅模块的特点与性能。

双向可控硅模块是由一对反并联连接的普通可控硅的集成,工作原理与普通单向可控硅相同。双向可控硅模块有两个主电极T1和T2和一个门极G, 门极使器件在主电极的正反两个方向均可触发导通,所以双向可控硅在第 1和第 3象限有对称的伏安特性。双向可控硅模块门极加正、负触发脉冲都能使管子触发导通,因此有四种触发方式。双向可控硅应用为正常使用双向可控硅模块,需定量掌握其主要参数,对双向可控硅模块进行适当选用并采取相应措施以达到各参数的要求。 诚信是企业生存和发展的根本。

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可控硅模块与其它功率器件一样,工作时由于自身功耗而发热。如果不采取适当措施将这种热量散发出去,就会引起模块管芯PN结温度急剧上升。致使器件特性恶化,直至完全损坏。晶闸管的功耗主要由导通损耗、开关损耗、门极损耗三部分组成。在工频或400Hz以下频率的应用中相当主要的是导通损耗。为了确保器件长期可靠地工作,设计时散热器及其冷却方式的选择与电力半导体模块的电流电压的额定值选择同等重要,千万不可大意!散热器的常用散热方式有:自然风冷、强迫风冷、热管冷却、水冷、油冷等。考虑散热问题的总原则是:控制模块中管芯的结温Tj不超过产品数据表给定的额定结温淄博正高电气有限公司团队从用户需求出发。滨州高压可控硅模块品牌

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您知道可控硅模块的导通条件是什么吗?

可控硅模块导通的条件是阳极承受正电压,只有当正向触发电压时,可控硅才能导通。由门级施加的正向触发脉冲的较小宽度应使阳极电流达到维持直通状态所需的较小的阳极电流,即高于电流IL。可控硅导通后的电压降很小。

接通可控硅模块的条件是将流过可控硅模块的电流减小到较小的值,即保持电流IH。有两种方法:

1.将正极电压降低至数值,或添加反向阳极电压。

2.增加负载电路中的电阻。

以上是可控硅模块的导通状态,希望能帮助您 滨州高压可控硅模块品牌

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可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。**早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入 电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个 PN结的四层结构的大 功率半导体器件。
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