探针台基本参数
  • 品牌
  • 勤确
  • 型号
  • 齐全
探针台企业商机

手动探针台规格描述(以实验室常见的仪准ADVANCED八寸,六寸探针台为例):探针台载物台平整度:5μm探针台右侧标配显微镜升降机构,可抬高显微镜,便于更换镜头和换待测物探针台左侧标配升降器,可快速升降台面8mm,并具备锁定功能探针台右下方标配精调旋转轮,可微调控制台面升降范围25mm(客户有特殊需求,可以增大范围),精度1μm6英寸或者8英寸载物盘可选,卡盘平整度:5μm,采用真空吸附方式,中心孔径250μm-1mm定制卡盘可0-360度旋转,旋转角度可微调,微调精度为0.1度,标配角度锁定旋钮大螺母可控制载物盘X-Y方向的移动,移动范围为150mm or 200mm,移动精度为1μm载物台具备快速导入导出功能。探针台是一种辅助执行机构。广东手动探针台

广东手动探针台,探针台

电缆安装探针既可以手动使用,也可以与多轴探针定位器一起使用。与典型的探针台不同,这些探针足够大,操作员可以手动使用,非常可靠。探针定位器的位置精度和可重复性更高,而且本身可以放置,便于进行测试。与探针台不同,同轴电缆安装探针和定位器可以在工程师或技术人员的典型测试台上用作网络分析仪、信号发生器、频谱分析仪、示波器和其他用于射频/微波、毫米波和高速数字应用的配件。电缆安装射频探针的占位面积小、无损坏,并且具有非侵入式设计,可在高密度应用中进行测试,例如天线阵列、超材料、分形天线、微带传输线、紧凑组件以及具有微小表面安装包装组件的印刷电路板。陕西探针台价格探针台并通过测试数据反馈,让设计芯片的工程师能及时发现并纠正制作过程中的问题。

广东手动探针台,探针台

针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好,尼龙丝碰到针尖上,针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时,压点窗口上墨迹沾污,使片子与AL层接触不良,参数通不过,还有对后续封装压焊有影响,使芯片与封装后成品管脚焊接质量差,所以平时装打点器时,不要把打点器装得太前或太后和太高或太低,而应该使尼龙丝与硅片留有一定距离,然后靠表面涨力使墨水打到管芯中心,如已经沾上墨迹,要立即用酒精擦干净,并用氮气吹干。

其实,在我们的身边随处都可以看到半导体的身影。例如你的电脑、电视,智能手机,亦或是汽车等。半导体像人类大脑一样,担当着记忆数据,计算数值的功能。探针台从操作上来区分有手动,半自动,全自动 从功能上来区分有高温探针台,低温探针台,RF探针台,LCD平板探针台,霍尔效应探针台,表面电阻率探针台。一、探针的用途。电流或电压信号通过探针的传输来测试线路板的开路(Open)或短路(Short)I=U/R,如果是开路(Open)电阻=∝:如果是短路(Short)电阻≌0。探针台的维护与保养就显得尤为重要。

广东手动探针台,探针台

探针台是检测芯片的重要设备,在芯片的设计验证阶段,主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标,在检测过程中会对芯片样品逐一检查,只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行,主要用到的设备为测试机和探针台。半导体的测试环节,主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试(CP测试)和封装完成后的成品测试(FT测试)。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都会用到测试机,不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。半导体行业向来有“一代设备,一代工艺,一代产品”的说法。广东手动探针台

上海勤确科技有限公司终善的服务、及时的服务、正确的服务,服务到每一个客户满意。广东手动探针台

磁场探针台主要用于半导体材料、微纳米器件、磁性材料、自旋电子器件及相关技术领域的电、磁学特性测试,能够提供磁场或变温环境,并进行高精度的直流/射频测量。我们生产各类磁场探针台,稳定性强、功能多样、可升级扩展,适用于各大高校、研究所及半导体行业的实验研究和生产。详细参数:二维磁场探针台,包含两组磁铁,可同时提供垂直与面内磁场;面内磁铁极头间距可根据样品尺寸调整以获得大的磁场,兼容性强;大兼容7组探针(4组RF,3组DC同时测试使用);Y轴提供大行程位移装置,在不移动探针情况下快速抽拉更换样品;配备样品台倾斜微调旋钮,确保样品平面平行于面内磁场方向;至多支持7组探针同时放置:直流探针(3组)+微波探针(4组);XY轴位移行程±12.5 mm,T轴旋转±5°;面内磁场单独施加时,磁场垂直分量优于0.025%。广东手动探针台

与探针台相关的**
与探针台相关的扩展资料【更多】
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责