负载两端的电压将基本保持不变。b、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中,前一种故障表现出电源电压升高;后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。c、常用稳压二极管的型号及稳压值如下表:型号1N47281N47291N47301N47321N47331N47341N47351N47441N47501N47511N4761稳压值15V27V30V75V10、半导体二极管的伏安特性:二极管的基本特性是单向导电性(注:硅管的导通电压为-;锗管的导通电压为-),而工程分析时通常采用的是.11、半导体二极管的伏安特性曲线:(通过二极管的电流I与其两端电压U的关系曲线为二极管的伏安特性曲线。)见图三.图三硅和锗管的伏安特性曲线12、半导体二极管的好坏判别:用万用表(指针表)R﹡100或R﹡1K档测量二极管的正,反向电阻要求在1K左右,反向电阻应在100K以上.总之,正向电阻越小,越好.反向电阻越大越好.若正向电阻无穷大,说明二极管内部断路,若反向电阻为零,表明二极管以击穿,内部断开或击穿的二极管均不能使用。二、半导体三极管1、半导体三极管英文缩写:Q/T2、半导体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,如:Q17表示编号为17的三极管。3、半导体三极管特点:半导体三极管。盟科场效应管的噪声系数很小,在低噪声放大电路的输入级及要求信噪比较高的电路中要选用场效应管。上海好的场效应管
三极管是流控型器件,MOS管是压控型器件,可控硅不单单是流控型器件,稍微复杂一点。分别介绍。三极管的控制方式三极管是常用的电子元器件,可以用作开关,也可以用作信号放大。三极管分为NPN型和PNP型,当三极管的PN结正向偏置之后,三极管导通。对于NPN三极管而言:在基极是高电平时,三极管导通;在基极是低电平时,三极管截至。对于PNP三极管而言:在基极是高电平时,三极管截至;在基极是低电平时,三极管导通。MOS管的控制方式MOS管是压控型的器件,与三极管相比较,其过电流能力会更大。MOS管分为NMOS管和PMOS管。其导通条件不一样。NMOS管,在Vgs>0时导通,Vgs<><0时导通,vgs>0截至;可控硅的控制方式可控硅的控制方式稍微复杂一点,可控硅共有四个工作象限,而且可控硅一旦导通,移除门极触发信号后,依然导通不会关断。可控硅的导通条件:门极存在满足条件的触发电流,T1和T2存在大于管压降的电压。可控硅的截至条件:门极触发信号移除,T1和T2之间的电流小于维持电流。氧化物半导体场效应管价格252封装MOS管选择深圳盟科电子。
另一部分虚焊焊点往往在一年甚至更长的时间才出现开路的现象,使产品停止工作,造成损失。虚焊有其隐蔽性、故障出现的偶然性以及系统崩溃损失的重大性,不可忽视。研究虚焊的成因,降低其危害,是我国从电子制造大国向电子制造强国发展必须重视的重要课题。导致虚焊的原因大致分为几个方面:1)元器件因素;2)基板(通常为PCB)因素;3)助焊剂、焊料因素;四、工艺参数及其他因素。下面进行详细分析。1元器件因素引起的虚焊及其预防元器件可焊部分的金属镀层厚度不够、氧化、污染、变形都可造成虚焊的结果。可焊部分的金属镀层厚度不够通常元器件可焊面镀有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊锡层,如果镀层太薄或者镀层不均匀,以及铜基镀锡或钢基镀铜再镀锡,其铜和锡之间相互接触形成的铜锡界面,两种金属长时间接触就会相互渗透形成合金层扩散,使锡层变薄,导致焊面的可焊性下降。(可焊性指金属表面被熔融焊料润湿的能力)购买长期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虚焊风险。元器件可焊面氧化电子元器件由于保存时间过长或者保存条件不当,都可以造成电子元器件引脚或焊端表面氧化,从而造成虚焊的产生。氧化后的焊面发灰、发黑。
按材质分可分成结型管和绝缘栅型管,绝缘栅型又分成耗尽型和增强型,一般主板上大都是绝缘栅型管简称MOS管,并且大都使用增强型的N沟道,其次是增强型的P沟道,结型管和耗尽型管几乎不须。五主板上用的场效应管的属性:1、工作条件:D极要有供电,G极要有控制电压2、主板上的场管N沟道多,G极电压越高,S极输出电压越高3、主板上的场管G极电压达到12V时,DS全然导通,个别主板上5V导通4、场管的DS机能可对调N沟道场管的导通截止电压:导通条件:VG>VS,VGS=V时,处于导通状况,且VGS越大,ID越大截止条件:VGS,ID并未电流或有很小的电流1、测量极性及管型判断红笔接S、黑笔接D值为(300-800)为N沟道红笔接D、黑笔接S值为(300-800)为p沟道如果先没G、D再没S、D会长响,表笔放在G和短脚相接放电,如果再长响为击穿贴片场管与三极管难以区别,先按三极管没,如果不是按场管测场管测量时,取下去测,在主板上测量会不准2、好坏判断测D、S两脚值为(300-800)为正常,如果显示“0”且长响,场管击穿;如果显示“1”,场管为开路软击穿(测量是好的,换到主板上是坏的),场管输出不受G极控制。盟科MK6803参数是可以替代AO6803的。
晶闸管又称可控硅,其与场效应管一样,皆为半导体器件,它们的外形封装也基本一样,但它们在电路中的用途却不一样。晶闸管可分为单向晶闸管和双向晶闸管两种。它们在电子电路中可以作为电子开关使用,用来控制负载的通断;可以用来调节交流电压,从而实现调光、调速、调温。另外,单向晶闸管还可以用于整流。晶闸管在日常中用的很广,像家里用的声控灯,一般采用BT169、MCR100-6这类小功率单向晶闸管作为电子开关驱动灯泡工作。在白炽灯泡无级调光或电风扇无级调速电路中,常用BT136这类大功率的双向晶闸管来实现调光或调速。双向晶闸管的电路符号。MOS场效应管的电路符号。场效应管属于单极型半导体器件,其可以分为结型场效应管和MOS场效应管两种,每种类型的场效应管又有P沟道和N沟道之分。场效应管在电子电路中既可以作为放大器件用来放大信号,又可以作为开关器件用来控制负载的通断,故场效应管的用途比晶闸管更广一些。在功放电路中,采用VMOS场效应管作为功率放大元件,可以提高音质。在开关电路中,驱动电机等大电流负载时,选用MOS场效应管作为电子开关,可以减轻前级驱动电路的负担(若选用晶闸管的话,需要从前级电路汲取较大的驱动电流)。综上。中低压mos管深圳哪家厂做的好?N沟道场效应管生产厂家
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让氮气把焊料与空气隔绝开来,这样就大为减少浮渣的产生。目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在**低的程度,焊接缺陷**少。在SMT工艺中回流焊工序,焊膏在使用中也会不断氧化,其中的金属含量越来越低,或者其中的助焊剂变少,也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线,可降低虚焊的产生。焊料与PCB金属层,焊料与元件脚金属层之间的匹配不当,也会造成虚焊。有铅焊料与无铅焊端混用时,如果采用有铅焊料的温度曲线,有铅焊料先熔,而无铅焊端不能完全熔化,使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层,因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量**差。在这种情况下,可提高焊接温度,一般提高到230~235℃就可以了。4其他因素造成虚焊及其预防1)波峰焊和回流焊焊料降温凝固的过程中,PCBA抖动产生扰动的焊点,其强度低,在客户使用中焊点极易开路出现故障,电子装联中,也常把这种情况归在虚焊的范畴。2)当PCBA存在较大的弯曲时,产品装配中,将其固定在机箱的底座上,PCBA被强制平整,产生应力,焊点随时间将产生裂纹,导致开路。(严格讲,这应该是焊点后期失效,属广义的虚焊了)。预防的方法是采用平整度合格的PCB。上海好的场效应管
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