PCB变形一般有两种情况：一是来料变形，把好进料关，对PCB按标准验收。PCB板翘曲度标准请参考IPC-A-600G第平整度标准:对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于.测试方法参考，其可焊性指标也不尽相同，倘若可焊性指标不合格，也是造成虚焊的一大原因。部分PCB在回流焊接中高温时段发生翘曲变形，降温后回复平整，造成虚焊，并且造成较大应力，焊点后期失效的可能性很大。3助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防助焊剂原因引起虚焊及预防在THT或SMT、THT混装工艺中，波峰焊前要进行助焊剂涂覆，助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物，导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时，应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时，应做焊接试验。助焊剂要常检查浓度，要按工艺规程更新。焊料因素引起的虚焊及其预防在波峰焊工序中，锡铅焊料在250℃高温下不断氧化，使焊料的含锡量不断下降，偏离共晶点，导致焊料流动性差，出现虚焊和焊点强度不够。可采用下面的方法来解决。添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原成Sn，减小锡渣的产生；不断除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的锡；采用含有抗氧化磷的焊料。采用氮气保护焊接。盟科有SOT-23封装形式的场效应管。中山双P场效应管
MOS场效应半导体三极管双极性三极管是电流控制器件，其输入电阻不够高，在许多场合下不能满足人们的要求，经过不断的探索和实践，人们研制出一种仍具有PN结，但工作机理全然不同的新型半导体器件--场效应管(FET)。场效应三极管用电场效应来控制电流，故此命名，它的特点是输入阻抗高、噪音低、热稳定性好且抗幅射能力强，在工艺上便于集成，因此得到广的应用根据结构和原理的不同，场效应三极管可分为以下两大类。①结型场效应三极管(JFET)②绝缘栅型场效应三极管(MOS管)结型场效应管（JFET）以N沟道结型场效应管为例，以一块N型(多子为电子)半导体作基片，在它的两侧各光刻出一块区域，进行高浓度P+扩散(三价的硼)，在两侧形成两个PN结。两个P+区的引出线连在一起，作为一个电极，称之为栅极G。在N型半导体的两端引出两个电极，分别叫源极S和漏极D。3个电极G、S、D的作用，可以近似地认为分别相当于半导体三极管的基极B、射极E和集电极C。两个PN结之间的区域，称为导电沟道，当在漏极和源极间加上电压，这个区域就是载流子流过的渠道，也就是电流的通道。由于这里的导电通道是N型半导体，所以这种管子叫N沟道结型场效应管，它的为符号如图所示。箭头的方向。东莞氧化物半导体场效应管现货场效应管按导电方式：耗尽型与增强型。
目视可检查出较为严重的氧化，对于氧化后的电子元器件，或弃之不用，或去氧化处理合格后再用。一般处理氧化层采用外力擦、刮；微酸清洗；涂抹助焊剂，然后搪锡使用。（表面贴装元器件因其封装体积小，氧化一般不易处理，通常退回厂家换货或报废处理）元器件是否氧化除目检以外，还有较为复杂详细的可焊性试验检测标准，条件不具备的，可用手工、波峰焊或回流焊方法，对元器件进行批次抽样试焊。电子元器件储存条件及储存期见下表：元器件可焊面的污染在电子产品生产中，元器件要经过来料接收清点、存储、发料、成型和插件（THT工艺）、SMC和SMD的上下料、贴装和手工补焊等工序或操作，难免会产生灰尘、油污及汗渍的污染，造成电子元器件焊面的可焊性下降。在电子装联生产场所，保持洁净的生产环境，穿戴防护用品，严格按操作规程操作，是防止元器件污染的有效措施。元器件引脚变形SMD器件，特别是其中细脚间间距的QFP、SOP封装器件，引脚极易损伤变形，引脚共面性变差，贴装后，部分引脚未紧贴焊盘，造成虚焊，见下图1：预防:对细间距贴装IC，用**工具取放，切记不能用手直接触碰引脚，操作过程中，防止IC跌落，QFP常用盘装，SOP一般为杆式包装。生产过程中切忌弯曲）。
绝缘栅型场效应管是一种利用半导体表面的电场效应，由感应电荷的多少改变导电沟道来控制漏极电流的器件，它的栅极与半导体之间是绝缘的，其电阻大于10亿Ω。增强型：VGS=0时，漏源之间没有导电沟道，在VDS作用下无iD。耗尽型：VGS=0时，漏源之间有导电沟道，在VDS作用下iD。1.结构和符号（以N沟道增强型为例），在一块浓度较低的P型硅上扩散两个浓度较高的N型区作为漏极和源极，半导体表面覆盖二氧化硅绝缘层并引出一个电极作为栅极。2.工作原理（以N沟道增强型为例）(1)VGS=0时，不管VDS极性如何，其中总有一个PN结反偏，所以不存在导电沟道。VGS=0，ID=0VGS必须大于0管子才能工作。(2)VGS>0时，在SiO2介质中产生一个垂直于半导体表面的电场，排斥P区多子空穴而吸引少子电子。当VGS达到一定值时P区表面将形成反型层把两侧的N区沟通，形成导电沟道。VGS>0→g吸引电子→反型层→导电沟道VGS↑→反型层变厚→VDS↑→ID↑(3)VGS≥VT时而VDS较小时：VDS↑→ID↑VT：开启电压，在VDS作用下开始导电时的VGS°VT=VGS—VDS(4)VGS>0且VDS增大到一定值后，靠近漏极的沟道被夹断，形成夹断区。盟科有TO封装形式的MOS管。
MK3400是深圳市盟科电子科技有限公司生产的一款场效应管，其参数匹配AO3400,封装形式有SOT-23和SOT-23-3L可以选择。盟科从2010年成立至今一直专注场效应管的研发、生产和应用。质量可靠，且提供很好的售前售后服务。这款MK3400产品是N沟道增强型MOS，其电压BVDSS是大于30V，电流ID可达5.8A，阻抗Rdon 在VGS@10V档位下小于30毫欧，VGS@4.5V档位下小于40毫欧。开启电压VGS(th)典型值在0.7V左右。本款产品包装为3000PCS，标准丝印为A01T，也可以支持ODM定制，交期大多在15天就可以产出。使用的晶圆为8寸晶圆，产品主要用在直播灯，玩具等产品，客户反馈质量稳定。盟科MK3407参数是可以替代AO3407的。深圳氧化物半导体场效应管销售厂家
蓝牙音响客户有什么mos可以用的？中山双P场效应管
电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节，虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费，有时为找一个虚焊点，用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中，即使从各方面努力，也无法杜绝虚焊现象，因此，虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修，浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》，旨在减少虚焊的危害，提高电子产品质量，也是抛砖引玉，以引起大家对虚焊的注。虚焊：在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一，焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物（IMC）,它使元器件与基板间形成不可靠连接。（这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。）产生原因：基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染。 中山双P场效应管
深圳市盟科电子科技有限公司属于电子元器件的高新企业，技术力量雄厚。盟科电子是一家有限责任公司企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。以满足顾客要求为己任；以顾客永远满意为标准；以保持行业优先为目标，提供***的MOSFETs,场效应管，开关二极管，三极管 ，三端稳压管 LDO，集成电路IC 整流器。盟科电子以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。
