通常拆封后烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为110～120℃，1h。(**长时间不要超过h)。化金板真空包装前后之存放条件:温度<30℃，相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间半年。储存时间超过六个月时，为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1h。(**长时间不要超过2h)。喷锡板真空包装前后之存放条件：温度<25℃,相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间一年。储存时间超过六个月时，为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为120℃，1h。(**长时间不要超过h)。PCB污染造成虚焊及预防：PCB板在生产过程中，PCB收货、存储，SMT印刷、贴片，THT插件、波峰焊等工序，操作人员都要与PCB接触，灰尘、油污及汗渍均会污染焊盘，从而使PCB可焊性下降，造成虚焊。保持洁净的生产环境，按生产工艺操作规程操作，是避免PCB污染的良好习惯。发现有污染的PCB，应清洗除污烘干后方可使用。PCB变形造成虚焊及预防：PCB变形后，元件贴装的共面性变差，部分元件脚与焊盘悬空（距离较小，可能不然会造成空焊），造成虚焊。特别是SMT工艺中的BGA、QFP封装元件。形成虚焊的可能性较大。放大mos管盟科电子做得很不错。。P型场效应管多少钱
如若在波峰焊、回流焊焊接出炉时，由于热板未平放而造成弯曲，可再过一次波峰焊或回流焊使其恢复平整，切记人为弯曲加以修正。3）另一种情况是，PCBA是平整的，但其固定基座是不平整的（理论上讲，N个固定基座，一般只有三个在一个平面上），这样的安装效果与上面2）.的后期产生结果相同。安装基座应平整，且PCBA的固定座数量不是越多越好，能达到固定强度要求即可，固定座越多，PCBA安装后出现的微不平整情况越厉害。4）在电路板在使用中常受外力的部分，比如PCBA上有按键开关的附近焊点极易在使用过程中经常微弯曲产生金属疲劳导致焊点失效，（结果与焊点虚焊相同）。5）PCBA上发热元件附近的焊点相对容易失效而开路，效果与虚焊相同。6）PCB在生产过程中切记预防弯曲，否则过孔金属化壁出现裂纹，造成时通时不通的现象，极易与虚焊误判。7）关于焊点虚焊的检测，这里就不一一赘述，只是强调一下，PCBA及电子产品成品的高温循环试验和振动试验是早期发现焊点虚焊的极其有效的方法。下面是焊点失效曲线：8）电子装联中，合理的焊接温度、时间，是可靠焊接和形成良好焊点的基本保证，这里就不展开论述了。中山好的场效应管多少钱功率mos管盟科电子做得很不错。。
按材质分可分成结型管和绝缘栅型管，绝缘栅型又分成耗尽型和增强型，一般主板上大都是绝缘栅型管简称ＭＯＳ管，并且大都使用增强型的Ｎ沟道，其次是增强型的Ｐ沟道，结型管和耗尽型管几乎不须。五主板上用的场效应管的属性：1、工作条件：Ｄ极要有供电，Ｇ极要有控制电压2、主板上的场管Ｎ沟道多，Ｇ极电压越高，Ｓ极输出电压越高3、主板上的场管Ｇ极电压达到12Ｖ时，ＤＳ全然导通，个别主板上5Ｖ导通4、场管的ＤＳ机能可对调Ｎ沟道场管的导通截止电压：导通条件：ＶＧ>ＶＳ，ＶＧＳ=Ｖ时，处于导通状况，且ＶＧＳ越大，ＩＤ越大截止条件：ＶＧＳ，ＩＤ并未电流或有很小的电流1、测量极性及管型判断红笔接Ｓ、黑笔接Ｄ值为（300-800）为Ｎ沟道红笔接Ｄ、黑笔接Ｓ值为（300-800）为ｐ沟道如果先没Ｇ、Ｄ再没Ｓ、Ｄ会长响，表笔放在Ｇ和短脚相接放电，如果再长响为击穿贴片场管与三极管难以区别，先按三极管没，如果不是按场管测场管测量时，取下去测，在主板上测量会不准2、好坏判断测Ｄ、Ｓ两脚值为（300-800）为正常，如果显示“０”且长响，场管击穿；如果显示“１”，场管为开路软击穿(测量是好的，换到主板上是坏的），场管输出不受G极控制。
三极管是电流控制型器件－通过基极电流或是发射极电流去控制集电极电流；又由于其多子和少子都可导电称为双极型元件）NPN型三极管共发射极的特性曲线三极管各区的工作条件：1．放大区：发射结正偏，集电结反偏：2．饱和区：发射结正偏，集电结正偏；3．截止区：发射结反偏，集电结反偏。11、半导体三极管的好坏检测a;先选量程：R﹡100或R﹡1K档位b;测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值:红表笔接基极,黑表笔接发射极,所测得阻值为发射极正向电阻值,若将黑表笔接集电极(红表笔不动),所测得阻值便是集电极的正向电阻值,正向电阻值愈小愈好.c;测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的反向电阻值:将黑表笔接基极,红表笔分别接发射极与集电极,所测得阻值分别为发射极和集电极的反向电阻,反向电阻愈小愈好.d;测量NPN型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值的方法和测量PNP型半导体三极管的方法相反.三、场效应管(MOS管)1、场效应管英文缩写：FET(Field-effecttransistor)2、场效应管分类：结型场效应管和绝缘栅型场效应管3、场效应管电路符号：4、场效应管的三个引脚分别表示为:G(栅极),D(漏极),S(源极)注：场效应管属于电压控制型元件。开关mos管选择深圳盟科电子。
MOS场效应管也被称为金属氧化物半导体场效应管(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor,MOSFET)。它一般有耗尽型和增强型两种。增强型MOS场效应管可分为N沟道型和P沟道型。对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上，同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。场效应管的输出电流是由输入的电压（或称电场）控制，可以认为输入电流极小或没有输入电流，这使得该器件有很高的输入阻抗，同时这也是我们称之为场效应管的原因。在二极管加上正向电压（P端接正极，N端接负极）时，二极管导通，其PN结有电流通过。这是因为在P型半导体端为正电压时，N型半导体内的负电子被吸引而涌向加有正电压的P型半导体端，而P型半导体端内的正电子则朝N型半导体端运动，从而形成导通电流。同理，当二极管加上反向电压（P端接负极，N端接正极）时，这时在P型半导体端为负电压，正电子被聚集在P型半导体端，负电子则聚集在N型半导体端，电子不移动，其PN结没有电流通过，二极管截止。在栅极没有电压时，由前面分析可知，在源极与漏极之间不会有电流流过，此时场效应管处与截止状态。场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写(FET)）简称场效应管。中山中低功率场效应管MOSFET
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让氮气把焊料与空气隔绝开来，这样就大为减少浮渣的产生。目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在**低的程度，焊接缺陷**少。在SMT工艺中回流焊工序，焊膏在使用中也会不断氧化，其中的金属含量越来越低，或者其中的助焊剂变少，也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线，可降低虚焊的产生。焊料与PCB金属层，焊料与元件脚金属层之间的匹配不当，也会造成虚焊。有铅焊料与无铅焊端混用时，如果采用有铅焊料的温度曲线，有铅焊料先熔，而无铅焊端不能完全熔化，使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层，因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量**差。在这种情况下，可提高焊接温度，一般提高到230～235℃就可以了。4其他因素造成虚焊及其预防1）波峰焊和回流焊焊料降温凝固的过程中，PCBA抖动产生扰动的焊点，其强度低，在客户使用中焊点极易开路出现故障，电子装联中，也常把这种情况归在虚焊的范畴。2）当PCBA存在较大的弯曲时，产品装配中，将其固定在机箱的底座上，PCBA被强制平整，产生应力，焊点随时间将产生裂纹，导致开路。（严格讲，这应该是焊点后期失效，属广义的虚焊了）。预防的方法是采用平整度合格的PCB。P型场效应管多少钱
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