探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。晶圆检测环节需要使用测试仪和探针台，测试仪/机用于检测芯片功能和性能，探针台实现被测芯片与测试机的连接，通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试，可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。山西芯片探针台服务
探针（探针卡）：待测芯片需要测试探针的连接，才能与测试仪器建立连接。常见的有普通DC测试探针、同轴DC测试探针、有源探针和微波探针等。探针头插入单个探针臂并安装在操纵器上。探针尖锐端尺寸和材料取决于被探测特征的尺寸和所需的测量类型。探针尖直接接触被测件，探针臂应与探针尖匹配。探针夹具及电缆组件：探针夹具用于夹持探针、并将探针连接至测量仪器。电缆组件用于转接、延展探针夹具上的电缆组件。操纵器（定位器）：探针台使用操纵器将探针放置在被测物上，它可以很容易地定位探针并快速固定它们。通常使用磁铁或真空把它们固定在适当的位置。一旦固定，操纵器可以在X、Y和Z方向上精确定位探针尖锐端，并且在某些情况下提供旋转运动。青海自动探针台配件厂家创造价值是我们永远的追求！
自动化探针台搭配测试机能够对出厂晶圆片的电气参数、光学参数进行测试，根据测试结果评定上一道工序的工艺质量，并指导下一道工序。从全球市场看，半导体探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现较高垄断的竞争格局。鉴于自动化探针台是光、机、电高度一体化的产品，国内在这一方向研究几乎为零，市场主要被一些国外的大公司垄断。2017年投产X系列半自动探针台并成功推向市场，成功填补国内该研发生产领域的空白。
探针台由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损，使用寿命长。而定子在加工过程中生产厂家根据不同的设计要求如分辨力等，用机加工的方法在一平面的铁制铸件上加工出若干个线槽，线槽间的距离即称为平面电机的齿距，而定子则按不同的细分控制方式，按编制好的运行程序借助于平面定子和动子之间的气垫才能实现步进运动。对定子的损伤将直接影响工作台的步进精度及设备使用寿命，损坏严重将造成设备无法使用而报废。由于平面电机的定子及动子是完全暴露在空气中，所以潮湿的环境及长时期保养不当将很容易使定子发生锈蚀现象，另外重物的碰撞及坚锐器物的划伤都将对定子造成损伤，而影响平面电机的步进精度及使用寿命。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。
对于当今的多芯片（multi-die packages）封装，例如堆叠芯片级封装(SCSP)或系统级封装(SiP)–开发用于识别已知测试芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接触式(RF)探针对提高整体系统产量至关重要。晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的所有测试图案都通过时，它的位置会被记住，以便以后在IC封装过程中使用。有时，芯片有内部备用资源可用于修复（即闪存IC）；如果它没有通过某些测试模式，则可以使用这些备用资源。潮湿的环境及长时期保养不当将很容易使定子发生锈蚀现象。江苏高温探针台加工厂家
探针台需要特别注意的是在未加压缩空气时不可强行拉动动子，以免造成定子及动子的损伤。山西芯片探针台服务
随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台属于重要的半导体测试装备，在整个半导体产业的多个环节起着重要作用，是晶圆厂和元器件封测企业的重要设备之一。随着自动化技术的飞速发展，市场对自动化探针台需求旺盛。自动化探针台搭配测试机能够对出厂晶圆片的电气参数、光学参数进行测试，根据测试结果评定上一道工序的工艺质量，并指导下一道工序。山西芯片探针台服务
