晶体振荡器的工作原理：晶体振荡器具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反过来如外力使晶片变形，则两极上金属片又会产生电压。如果给晶片加上适当的交变电压，晶片就会产生谐振。晶体振荡器利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶体振荡器频率对的精度可达百万分之五十。利用该特性，晶体振荡器可以提供较稳定的脉冲，较多应用于微芯片的时钟电路里。晶振可以提供较稳定的脉冲，普遍应用于微芯片的时钟电路里。金华高频晶体振荡器供应商
并联型晶体振荡器：电路振荡过程：接通电源后，三极管VT导通，有变化Ic电流流过VT，它包含着微弱的0～∞各种频率的信号。这些信号加到C1、C2、X1构成的选频电路，选频电路从中选出f0信号，在X1、C1、C2两端有f0信号电压，取C2两端的f0信号电压反馈到VT的基-射极之间进行放大，放大后输出信号又加到选频电路，C1、C2两端的信号电压增大，C2两端的电压又送到VT基-射极，如此反复进行，VT输出的信号越来越大，而VT放大电路的放大倍数逐渐减小，当放大电路的放大倍数与反馈电路的衰减系数相等时，输出信号幅度保持稳定，不会再增大，该信号再送到其他的电路。金华高频晶体振荡器供应商通常工作条件下，普通的晶体振荡器频率一定精度可达百万分之五十。
晶振上锡焊接时间也是检验技术人员焊接技术好坏的重要环节。焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。所以在焊点凝固过程中，一定不要触动焊点。烙铁头撤离时，角度很重要1、当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点; 2、当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点3、当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
晶体振荡器的负载电容的选择：晶体工作在基频时，其负载电容的标准值为20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶体经常工作在串联谐振，在使用负载电容的地方，其负载电容值应从下列标准值中选择：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。激励电平的影响：一般来讲，AT切晶体激励电平的增大，其频率变化是正的。激励电平过高会引起非线性效应，导致可能出现寄生振荡；严重热频漂；过应力频漂及电阻突变。当激励电平过低时则会造成起振阻力不易克服、工作不良及指标的不稳定。滤波电路中的应用：应用于滤波电路中时，除通常的规定外，更应注意其等效电路元件的数值和误差以及寄生响应的位置和幅度。恒温控制晶体振荡器：频率稳定性是四种振荡器中较高的。
晶体振荡器的主要参数：温度稳定度。温度稳定度是指其他条件保持不变时，在规定温度范围内晶体振荡器输出频率的较大变化量相对于温度范围内输出频率极值之和的允许频偏值。频率调节范围。通过调节晶体振荡器的某可变元件可改变输出频率的范围。电压特性。其他条件保持不变时，电源电压在规定变化范围内晶体振荡器输出频率相对于标称电源电压下的输出频率的较大允许频偏。杂波。杂波是指输出信号中与主频无谐波（副谐波除外）关系的离散频谱分量与主频的功率比，用dBc表示。谐波。谐波是指谐波分量功率Pi与载波功率P0之比，用dBc表示，波动。选择晶体振荡器的要求：晶体振荡器输出模式。无锡2520晶体振荡器多少钱
石英晶体振荡器的发展趋势：小型化、薄片化和片式化。金华高频晶体振荡器供应商
晶振内部结构比较复杂，如果在连接不妥当或者布线错误，就会影响到晶振不起振，从而导致产品不能使用。因此，读懂晶振电路PCB布线流程非常重要，如果您现在还不了解，那就赶紧来看看吧!位置要选对：晶振内部是石英晶体，如果不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边，靠近MCU的位置布局。两靠近：耦合电容应尽量靠近晶振的电源管脚，如果多个耦合电容，按照电源流入方向，依次容值从大到小摆放;晶振则要尽量的靠近MCU。金华高频晶体振荡器供应商
