设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面：
1）线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
3）对于关键信号线是否采取了较好的措施（如长度比较短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开）
4）模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。
5）后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路。
6）在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标示是否压器件焊盘。 丝印字符串的排列方向从左至右、从下往上。上海印刷PCB厂家
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。
在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？
在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有一定的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。 苏州线路板PCB哪家好器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
过孔的分类
过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
添加测试点会不会影响高速信号的质量？
会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 布局的基本原则，与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。
PCB是一种电子线路板
「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题：
在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢？
答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的，除了与过孔焊盘大小有关外呢，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。
过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)？
答：是的，简单的来说就是阻抗匹配，调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。 根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。苏州印刷PCB多少钱
原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形；上海印刷PCB厂家
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