灌封电子胶又称电子灌封胶是一个广义的称呼，用于电子元器件或其组装件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶已普遍地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。在选择使用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等综合评估，选择适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注灌封胶的以下特性：工作温度、硬度、粘度、颜色混合比固化条件（室温固化、加热固化）性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。电子胶具有优良的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。LED模块等的封装电子胶生产公司
电子胶的固化时间由灯的强度和光距决定，一般光照时间为固定时间的六倍；对一些对温度特别敏感的材料进行粘接时需对材料进行冷却降温处理后使用；未固化时的电子胶可用适当的有机溶剂如IPA，MEK等清理；粘接好的部件须冷却至室温后再承受载荷。固化后为安全无毒物质，但固化前应尽量避免与皮肤接触，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗。尽量选择在避光、阴凉、干燥处贮存，8～28摄氏度下保质期为12个月。电子胶的主要成份有硅酮、偶联剂、增韧剂、添加剂。是一种单组份、室温硫化型的硅酮密封胶。固化后成为一种具有弹性固体。它具有温度范围广、电气性能优越、抗冲击、振动等优点，专门于移印定位保护，电子设备抗震等。LED模块等的封装电子胶生产公司使用电子胶时，若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
电子胶在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错；属于非危险品，可按一般化学品运输。可见光固化，适用于电子工业生产中的玻璃、金属等多种材料电子设备的粘接、密封、涂覆。在空气中有良好的表干性，固化后形成坚韧的粘接层，耐冲击和耐振动性优良。其特殊的配方使之具有优异的抗湿气性能。电子胶对光比较敏感，存储和操作过程中需要控制对各种光源如日光，UV光及其它人工照明光源的暴露程度；使用时应对被密封或粘接的表面进行清洗，去除表面杂质，油渍等污染物以获得预期的密封和粘接效果；需用达到胶层的且具有适当波长的紫外光或可见光进行照射。
电子胶在使用时要按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6毫米）。电子胶施胶后应在短时间内修整完毕；电子胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精或丙同擦干净。电子胶施工和固化过程中应保持良好的通风。电子胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用电子胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。应用电子胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩。
高压电源组是一种需耐十几万伏的电子元器组件，一般长年处于高温、高湿、高盐雾的恶劣环境下作业，所以高压电源组的电路板比普通的电路板更简略被腐蚀掉，一般的电路板会运用电子胶进行涂覆保护，以避免自身遭到自然环境的腐蚀。但这种方法不适用于高压电源组上，因为由电子胶所形成的涂层是很薄的，一般只要20m～200m左右，抗机械冲击功能和抗潮气穿透才能都比较弱，难以到达高压电源组的防护要求。而如果是运用灌封工艺对高压电源组进行灌封保护却能很好的处理防护不足的问题，因为灌封胶是一种灌注在电子元器件内的填充胶，能渗入到电子元器件的每一个角落，能为电子元器件起到加固和进步抗电强度的效果，有用进步高压电源组的牢靠性。而在各式各样的灌封胶里面，有机硅材质的灌封胶能更有用的进步电子元器件的抗机械冲击才能，因为其固化后为弹性体，所以填充在电子元器件内能有用起到缓冲的效果，也因为其优异的抗冷热改变功能，能在-60℃～200℃的温度范围内仍然坚持弹性，不开裂，所以也能起到很好的防潮才能。电子胶不含溶剂，因此不会对溶剂造成环境污染。LED模块等的封装电子胶生产公司
为什么要使用OCA光学电子胶？LED模块等的封装电子胶生产公司
选择胶水时必须考虑以下问题：1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动；2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色；3、使用温度和环境与产品类型，电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封电子胶常见的主要：环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶：环氧灌封胶特点：多为硬性，也有少部分软性；对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳；有机硅树脂灌封胶特点：固化后多为软性，粘接力差；耐高低温，价格适中，修复性好。LED模块等的封装电子胶生产公司
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