电子胶基本参数
  • 品牌
  • 路禧达
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 热熔胶粘剂,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 聚烯烃纤维
  • 物理形态
  • 溶液型
电子胶企业商机

电子胶施胶过程只需在施胶表面清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物,适用的清洗溶剂包括:异丙醇、丙同和甲乙酮等。在许多基材,例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结,但是对通常粘结效果不好的材料,如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。而对于电子设备的密封功能,一般可以选择双组份的有机硅灌封胶,固化后密封性和耐老化性能优异,由于其优异的柔韧性,在对元器件的保护上发挥了不可替代的作用,并且双组份有机硅灌封胶还可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高实现密封、绝缘的性能。电子胶中毒一般发生在加成型电子胶上,中毒后电子胶会出现不固化的现象。福州功率转换设备电子胶

在使用电子胶时,首先把A组分和B组分胶体在各自的容器内,使用搅拌机充分搅拌均匀。混合时,应遵守双组份灌封胶的重量比进行配置。可根据需要进行脱泡,应把混合液放入真空容器中,并且在真空容器中至少脱泡5分钟。应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间会适当延长,建议采用加热方式固化,室温条件下一般需8小时左右固化。在灌胶之前可以使用有机溶剂或指定工业清洗剂,先将粘结基材表面整理干净,从而除去锈迹、灰尘、油污等物质,从而让灌封后的胶体不易脱落,胶体附着在基材上更为牢固。含油垢较多的表面要用溶剂清洗。福州功率转换设备电子胶电子胶的主要表示为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。

在电子胶的使用中,加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为普遍。有机硅密封胶是单组份、不流淌膏状、脱醇型室温硫化硅橡胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有优良的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。

在使用电子胶时,对于小型零件可选用溶剂浸泡,然后用清洁棉纱擦拭,对于较大的表面,可用清洁棉纱蘸溶剂擦拭的办法,擦拭时顺一个方向逐次擦,而不能往返乱抹,首一遍未擦净者,再更换棉纱重擦一遍,直至清洁为止。拧开胶管盖帽或者把胶体放在自动施胶机上,装上塑料胶嘴,在胶嘴上按所需要的尺寸进行开口,将胶液挤到需要涂胶部位进行施胶,并做均匀处理,让需要的部件都能覆盖上胶体。对于双组分密封胶,配胶一定按A、B组分的规定比例称量、调配,调胶量应根据胶的适用期长短和胶的放热情况而定。对于适用期长的胶每次可多配一些,以便提高工效,对于混胶后放热严重的胶,对于超过规定时间固化的密封胶,配胶数量不能太多,应计算好施胶时间,以免造成胶的固化浪费。电子胶具有稳定的介电绝缘性能。

在电子胶的使用中,可以加入标准的无害填料。利用填料标准的尺寸来控制填料涂胶厚度。需要确定这些填料的添加不会对粘接结构造成影响,添加量控制在1%左右即可。采用模具定位或者网版施胶。不同用胶场合采用不同方法,要反复实验测试,掌握合理的施胶工艺。电子胶是工业电子行业常用的一种胶粘剂,主要特点是固化快,粘接强度高,耐水性好,普遍用于电子器件、玻璃、透明塑料等材料的粘接固定。如果点胶压力筒内有空气,电子胶点胶过程中就会产生气泡,造成出胶不稳定,即胶水点胶时出现断胶现象。电子胶可以用在电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固。PCB基板电子胶供货报价

灌封电子胶有什么作用?福州功率转换设备电子胶

在使用中我们对电子胶水的耐水性比较关注,因为耐水性如何会直接影响粘接后的使用效果,低聚物是电子胶水的主要树脂,所以低聚物如果能具有很好的耐水性,可以很大程度上提高电子胶耐水性。单体稀释剂(简称“单体”),主要作用能够溶解和调节电子胶水的粘度,对胶水的固化速度和性能有一定影响。电子胶单体的耐水性如何,会直接影响电子胶的耐水性。附着力促进剂也是影响电子胶耐水性的一个重要因素,其主要作用是提高粘接材料的粘接强度,一旦胶水对材料的附着力不好,会间接降低电子胶水的耐水性,所以附着力也是影响电子胶水耐水性的一个主要因素。福州功率转换设备电子胶

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