惠州室温固化灌封胶供应商

安品AP-9621聚氨酯灌封胶，是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶，固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分，无溶剂、无固化副产物、在-45～120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点，对基材有粘接力，安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护；电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。导热灌封胶一般应用的时候主要服务于对导热能力要求较高且具有一定的绝缘性要求的电源。惠州室温固化灌封胶供应商

深圳市安品有机硅材料有限公司为电子电器行业的家用电器产品提供粘接灌封解决方案，此处主要涉及到有机硅凝胶在电子电器行业的应用，例如，抽油烟机电机控制器元器件存在温度较高，胶水与基材粘接不足等问题，可以选用安品905有机硅凝胶类灌封胶，可以有效地降低元器件的温度，而且胶水与基材粘接良好，提升产品可靠性，减少供应链召回风险。安品905凝胶类主要适用于微型逆变器、电机控制器、电源模块等对防水密封要求较高的产品上。上海高导热灌封胶直销单组份环氧树脂灌封胶的耐温性和粘接性优于双组份环氧树脂灌封胶。

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，具有优异的耐水性、耐热、抗寒、抗紫外线、耐酸碱、耐高低温冲击、环保、强度适中、弹性好、防霉菌、防震、透明等特点，而且具备优良的电绝缘性和难燃性，并且聚氨酯灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘接性差等弊端。聚氨酯灌封胶对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的硅树脂系列产品，是一种双组份透明硅树脂灌封胶，由硅树脂和固化剂两部分组成，两种组分按10:1（质量比）混合后，通过硅氢加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：固化无收缩、不放热，绝缘、防水防潮、无腐蚀，室温或加热固化，耐温范围广（-50℃～200℃），防水，高拉伸强度，符合RoHS指令要求。本产品主要用于光模组件连接器、光纤模块、工业控制器、高压电阻包、继电器、及太阳能电池的防水防潮灌封保护。灌封胶从产品组成上主要分为单组份和双组份。

什么是双组份环氧灌封胶？双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂，B组份通常为固化剂，主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用，而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件，长期耐温（150-180℃）。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线。灌封胶在网络通讯设备、电源设备以及陶瓷等多个不同领域都实现了广泛应用。无锡导热灌封胶推荐

环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。惠州室温固化灌封胶供应商

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种，主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为：单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶；聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为：室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶；有机硅灌封胶又可以分为：（高）导热灌封胶、防水灌封胶等。惠州室温固化灌封胶供应商

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