企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料,按其不同组成可分为:单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶,可室温或加温固化,固化物硬度可低可高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性,环氧灌封胶主要应用于电子零组件如:电子变压器、模块电源、高压包、继电器、互感器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等。环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。深圳有机硅灌封胶直销

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍,优点是具有优良的耐低温能力,柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶,粘接性也介于环氧胶与有机硅之间,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可控制胶体的固化时间,聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色,适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件上。北京硅凝胶灌封胶价格安品聚氨酯灌封胶具有较高的耐高低温性能。

安品905导热灌封胶,是一种双组份加成型灌封硅橡胶,这也是安品生产的一种常规导热灌封胶,导热系数为0.6~1.0w/m•k,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,905导热灌封胶的特点是:固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;耐温范围广(-50℃~200℃);本系列产品通过了相关认证。905导热灌封胶系列产品主要适用于LED防水电源,电感灌封,传感器,汽车电子模块,电子控制器等产品的灌封。

环氧树脂灌封胶按其不同组成来讲主要分为两种:一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种,其固化条件往往需要加温才能固化,其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存,相比双组份灌封胶,单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶,具有高耐温性、粘接性强等特点,但也因其固化条件及保存条件的局限,用得没有双组份那么广,典型应用于继电器的灌封。环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂。

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料,从产品组成上看,比较常见的是双组份,包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异,它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能,它的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。导热环氧灌封胶主要适用于散热器的灌封。无锡灌封胶多少钱

聚氨酯灌封胶是较理想的电子元器件灌封保护材料。深圳有机硅灌封胶直销

胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为,粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的,粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力,胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿,通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触,要使胶粘剂润湿固体表面,胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿,如果胶粘剂在表面的凹处被架空,便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积,从而降低了接头的粘接强度。深圳有机硅灌封胶直销

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