武汉硅凝胶灌封胶直销

为什么用高导热灌封胶？设备制造商希望在提高功率、效率和行驶里程的同时，降低组件尺寸、质量和价格，以节约空间并降低成本。长行驶里程或高动力车辆需要更高功率密度的电气组件，例如电池、电机和发电机以及相关的功率电子器件。开发适用于电动车辆和其他应用的更高功率密度的电子设备的一个关键挑战在于，管理较小的大功率设备（如车载电池充电器、DC/DC转换器、电机及其逆变器）所产生的热量。经证明，导热灌封胶是快速有效地将热量从功率部件传导到散热基板的理想方法。导热环氧灌封胶主要适用于散热器的灌封。武汉硅凝胶灌封胶直销

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种，主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为：单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶；聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为：室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶；有机硅灌封胶又可以分为：（高）导热灌封胶、防水灌封胶等。中山有机硅灌封胶方案灌封胶的主要用途，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多，从固化条件上分有常温固化和加热固化两类，从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。

安品AP-9621聚氨酯灌封胶，是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶，固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分，无溶剂、无固化副产物、在-45～120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点，对基材有粘接力，安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护；电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。安品聚氨酯灌封胶粘度低，固化速度快。

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。安品聚氨酯灌封胶应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护。武汉硅凝胶灌封胶直销

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。武汉硅凝胶灌封胶直销

安品905导热灌封胶，是一种双组份加成型灌封硅橡胶，这也是安品生产的一种常规导热灌封胶，导热系数为0.6～1.0w/m•k，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，905导热灌封胶的特点是：固化无收缩、不放热；绝缘、防水防潮、无腐蚀；耐温范围广（-50℃～200℃）；本系列产品通过了相关认证。905导热灌封胶系列产品主要适用于LED防水电源，电感灌封，传感器，汽车电子模块，电子控制器等产品的灌封。武汉硅凝胶灌封胶直销

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