无锡导热灌封胶价格

安品生产的加成型灌封硅凝胶，是一种双组份加成型有机硅凝胶，由A、B两部分液体组成，A、B 组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：低粘度、低应力；加热固化，提升生产效率；出油少，介电强度高；符合RoHS/REACH指令要求，安品加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护；太阳能、传感器光电设备的电子元件，集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。耐高温环氧灌封胶主要用于电机灌封。无锡导热灌封胶价格

灌封胶涉及到的硬度（Hardness）指标的含义：硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度，固体对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标，根据试验方法不同，又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。南京缩合型灌封胶生产安品聚氨酯灌封胶AP-9621在-45℃～200℃之间具有稳定的机械和电气性能。

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。

关于高导热灌封胶的应用介绍，从应用的行业划分，高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括：电池、电机、电控等；高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括：基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源；高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括：面板、逆变器、保护器件；高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括：笔记本、智能手机、平板；电机：电控、定子、转子、外壳；高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括：电控、电机、模块电源。导热灌封胶是两种胶体混合等比例制成，并且这两种胶体在混合之前需要提前搅拌均匀，进行均匀混合使用。

深圳市安品有机硅材料有限公司是环氧树脂灌封胶系列产品的国内专业生产商，如下主要是针对安品的环氧树脂灌封胶的产品性能及用途做简单介绍，安品的双组份环氧灌封胶系列产品是可加热可室温固化，无溶剂、无腐蚀性、无固化副产物，固化后具有低膨胀、强度较高、较高韧性、稳定的机械、较高的电气性能、良好的耐高低温老化、耐腐蚀性、抗冲击能力等特点，适用于汽车电子、电器、互感器、电容、电源控制器等元器件的防震、防潮、绝缘灌封。安品环氧树脂灌封胶AP-9110的散热性能好，阻燃性优良。北京灌封胶方案

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。无锡导热灌封胶价格

安品9225高导热有机硅灌封胶，导热系数为1.0～3.0 w/m•k，是一种双组分加成型灌封硅橡胶，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶，具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点，安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护，新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。无锡导热灌封胶价格

深圳市安品有机硅材料有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在广东省等地区的精细化学品中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身不努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同安品有机硅材料供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！