中山防水灌封胶方案

关于高导热灌封胶的应用介绍，从应用的行业划分，高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括：电池、电机、电控等；高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括：基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源；高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括：面板、逆变器、保护器件；高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括：笔记本、智能手机、平板；电机：电控、定子、转子、外壳；高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括：电控、电机、模块电源。灌封胶的主要用途，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。中山防水灌封胶方案

安品9225高导热有机硅灌封胶，导热系数为1.0～3.0 w/m•k，是一种双组分加成型灌封硅橡胶，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶，具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点，安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护，新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。无锡导热灌封胶供应商聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。

灌封胶涉及到的硬度（Hardness）指标的含义：硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度，固体对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标，根据试验方法不同，又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料。

胶粘剂的粘接原理之吸附理论介绍。吸附理论认为，粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的，粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力，胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿，通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，要使胶粘剂润湿固体表面，胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力。胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿，如果胶粘剂在表面的凹处被架空，便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积，从而降低了接头的粘接强度。环氧树脂灌封胶应用于变压器产品的灌封保护。北京导热灌封胶生产

导热灌封胶是两种胶体混合等比例制成，并且这两种胶体在混合之前需要提前搅拌均匀，进行均匀混合使用。中山防水灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司为新能源汽车行业的电动汽车电控提供粘接灌封解决方案，此处主要涉及到导热灌封胶在新能源汽车行业的应用，新能源汽车行业存在DC-DC电源元器件温度高的问题，选用安品9225高导热灌封胶，可以有效地将发热元件温度降低10摄氏度左右，提升产品可靠性和寿命。安品9225高导热灌封胶是双组份加成型硅橡胶，产品通过发生加成反应形成高性能弹性体，具有高导热系数、优异的耐温、导热和绝缘性能，适用于DC-DC、OBC及逆变电源的导热灌封。中山防水灌封胶方案

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