光刻胶又称光致抗蚀剂,主要由感光树脂、增感剂和溶剂三种成分组成。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经曝光、显影、刻蚀、扩散、离子注入、金属沉积等工艺将所需的微细图形从掩模版转移至加工的基板上、***通过去胶剥离液将未曝光部分余下的光刻胶清洗掉,从而完成整个图形转移过程。在液晶面板和amoled生产中***使用。现有的剥离液主要有两种,分别是水性剥离液和有机剥离液,由于有机剥离液只能用于具有mo/al/mo结构的制程中,无法用于ito/ag/ito;且乙醇胺的含量高达60%以上,有很强的腐蚀性,因此,常用的剥离液是水性剥离液,现有的水性剥离液主要成分为有机胺化合物、极性有机溶剂以及水,但现有的水性剥离液大都存在腐蚀金属配线、光刻胶残留、环境污染大、影响操作人员的安全性、剥离效果差等问题。剥离液的价格哪家比较优惠?南通铝钼铝蚀刻液剥离液溶剂

本发明涉及化学制剂技术领域:,特别涉及一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。背景技术::随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展,电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下,要求芯片的封装尺寸不断减小。3d叠层粉妆技术的封装体积小,立体空间大,引线距离短,信号传输快,所以能够更好地实现封装的微型化。晶圆叠层是3d叠层封装的一种形式。叠层晶圆在制造的过程中会对**外层的晶圆表面进行显影蚀刻,当中会用到光刻胶剥离液。以往的光刻胶剥离液对金属的腐蚀较大,可能进入叠层内部造成线路减薄,药液残留,影响产品的质量。因此有必要开发一种不会对叠层晶圆产生过腐蚀的光刻胶剥离液。技术实现要素:本发明的主要目的在于提供一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,既具有较高的光刻胶剥离效率,又不会对晶圆内层有很大的腐蚀。本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液,配方包括10~20wt%二甲基亚砜,10~20wt%一乙醇胺,5~11wt%四甲基氢氧化铵,~1wt%硫脲类缓蚀剂和~2wt%聚氧乙烯醚类非离子型表面活性剂,5~15wt%n-甲基吡咯烷酮和余量的去离子水。具体的。南通铝钼铝蚀刻液剥离液溶剂哪家剥离液的的性价比好。

用显微镜观察也难以看出的程度)3:有少量残渣4:基本能剥离,但一部分残渣多5:一半以上能剥离,但一部分残渣多6:基本不能剥离,但一部分剥离7:不能剥离【表2】由该结果可知,在含有溶纤剂的抗蚀剂的剥离液中使用氢氧化钾代替氢氧化钠的本发明组成,与使用氢氧化钠的比较组成相比,即使l/s狭窄,也能除去抗蚀剂。(3)剥离性能的评价方法将液温设为50℃的各剥离液使用喷涂装置向上述试验片实施剥离处理,将试验片的粘性部分的dfr以目视全部面积的90%以上被剥离的时刻作为剥离时间。另外,剥离片尺寸(长边)是采集喷涂停止后附着于设置于试验基板固定用的台上的排渣用网眼的剥离片以目视实施的。此时的喷涂装置的条件设为全锥喷嘴且流量5l/min、压力。将其结果示于表3。(4)金属的浸蚀性的评价方法利用上述评价方法实施将喷涂运行时间固定在10分钟的处理。其后,将基板的镀铜部位通过电子显微镜(日立高新技术制:s-3400n)按照以下的评价基准评价表面形状。其结果也示于表3。<金属浸蚀性的评价基准>(分数)(内容)1:没有变化2:极略微有变化(用显微镜观察也难以看出的程度)3:略有变化4:发生***变色【表3】剥离时间(sec)剥离片尺寸。
湿电子化学品位于电子信息产业偏中上游的材料领域。湿电子化学品上游是基 础化工产品,下游是电子信息产业(信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、 LED、平板显示、太阳能电池、**等领域)。湿电子化学品的生产工艺主要采用物 理的提纯技术及混配技术,将工业级的化工原料提纯为超净高纯化学试剂,并按照 特定的配方混配为具有特定功能性的化学试剂。湿电子化学品行业是精细化工和电 子信息行业交叉的领域,其行业特色充分融入了两大行业的自身特点,具有品种多、 质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高、资金投入 量大等特点,是化工领域相当有发展前景的领域之一。哪家公司的剥离液的口碑比较好?

本发明涉及剥离液技术领域:,更具体的说是涉及一种光刻胶剥离液再生方法。背景技术::电子行业飞速发展,光刻胶应用也越来越***。在半导体元器件制造过程中,经过涂敷-显影-蚀刻过程,在底层金属材料上蚀刻出所需线条之后,必须在除去残余光刻胶的同时不能损伤任何基材,才能再进行下道工序。因此,光刻胶的剥离质量也有直接影响着产品的质量。而随着电子行业的发展以及高世代面板的面世,光刻胶剥离液的使用越来越多。剥离液废液中含有光刻胶树脂、水和某些金属杂质,而剥离液废液的处理主要是通过焚烧或者低水平回收,其大量的使用但不能够有效地回收,对环境、资源等都造成了比较大的影响。有鉴于此,申请人研发出以下的对使用后的光刻胶剥离液回收及再生方法。技术实现要素:本发明的目的是提供一种光刻胶剥离液再生方法。为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:本申请公开了一种高世代面板铜制程光刻胶剥离液,包括以下质量组分:光刻胶剥离液再生方法,包括以下步骤:s1:回收剥离液新液使用后的剥离液废液,将剥离液废液经过蒸馏、加压工序,得出剥离液废液的纯化液体;纯化液体中含有酰胺化合物、醇醚化合物以及胺化合物;s2:制备添加剂。上海和辉光电用的哪家的剥离液?南通铝钼铝蚀刻液剥离液溶剂
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本申请涉及半导体工艺技术领域,具体涉及一种剥离液机台及其工作方法。背景技术:剥离(lift-off)工艺通常用于薄膜晶体管(thinfilmtransistor)制程中的光罩缩减,lift-off先形成光阻并图案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同时,沉积在光阻上的膜层也被剥离,从而完成膜层的图形化,通过该制程可以实现两次光刻合并为一次以达到光罩缩减的目的。现有技术中,由于光阻上沉积了薄膜(该薄膜材料可以为金属,ito(氧化铟锡)等用于制备tft的膜层),在剥离光阻的同时薄膜碎屑被带入剥离液(stripper)中,大量的薄膜碎屑将会导致剥离液机台中的过滤器(filter)堵塞,从而导致机台无法使用,并且需要停止所有剥离液机台的工作,待将filter清理后再次启动,降低了生产效率。技术实现要素:本申请实施例提供一种剥离液机台及其工作方法,可以提高生产效率。本申请实施例提供一种剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过***管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在所述***管道或所述第二管道上设置有阀门开关。在一些实施例中。南通铝钼铝蚀刻液剥离液溶剂
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