导热硅脂基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-5211、K-5212、K-5213、K-5215
  • 产品名称
  • 导热硅脂
  • 硬化/固化方式
  • 不固化
  • 主要粘料类型
  • 导热
  • 基材
  • 适用于大部分基材,起导热作用
  • 物理形态
  • 膏状型
导热硅脂企业商机

硅脂是一种常用的散热材料,具有良好的导热性能和绝缘性能。以下是一些与硅脂性能相关的名词解释:

导热系数(ThermalConductivity):导热系数是指单位厚度的材料,在单位时间内通过单位面积的热量传递的能力。它的单位是瓦特/米·开尔文(W/m·K),表示材料导热性能的好坏。

传热系数(ThermalConductance):传热系数是指在单位时间内,通过单位面积的材料传递的热量。它的单位是瓦特/平方米·开尔文(W/m²·K),表示材料传热性能的好坏。

热阻系数(ThermalResistance):热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。它的单位是摄氏度/瓦特(℃/W),热阻系数越低,表示材料导热性能越好。


导热硅脂的使用是否需要专业人士操作?重庆电磁炉导热硅脂规格

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导热硅脂与润滑硅脂有什么区别呢?

导热硅脂和润滑硅脂虽然具有相似的基质,但它们的用途却截然不同。导热硅脂主要由硅油和导热材料组成,而润滑硅脂则是硅油和固体润滑剂的混合物。它们之间的差异在于所添加的填料不同,这决定了它们的性质。

市场上便宜的导热硅脂是添加了氧化铝的硅脂,通常被称为白硅脂,但其热传导率*为1W/mK,效果较差。相比之下,添加了质量好的导热材料的硅脂热传导率可达到10W/mK以上,其导热性能是白硅脂的十倍以上。

润滑硅脂添加了具有小摩擦系数的固体润滑剂,触感比冰面还要滑,同时具有绝缘、耐磨、耐高低温和耐腐蚀等优点,是一种非常高质量的润滑材料。相比纯硅油,添加了硅脂的润滑脂更加滑润,呈现出膏状,不易流失,常用于中高温润滑剂。

然而,它们并不通用。导热硅脂中的填料,如金属化合物,颗粒较大约是1000~4000号的粒径,具有较高的摩擦系数,触感粗糙。填料颗粒有棱角,硬度很高(例如氧化铝硬度为8.8,可以划伤不锈钢),会磨损螺纹。导热硅脂长时间使用后会干结固化,变成石膏状固体,黏住手电。因此,导热硅脂根本不适合用于螺纹润滑。另一方面,硅基润滑脂的热传导率*为0.25W/mK,比白硅脂还要低,因此不适合用于导热。 天津显卡导热硅脂厂家导热硅脂该如何选择?这篇文章告诉你!

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导热膏和导热胶之间有哪些区别呢?

导热胶通常也被称为导热RTV胶,它可以在室温下固化,并具有一定的粘接性能。导热胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体会发生缩合反应,形成网络结构,从而交联固化,无法熔化和溶解,具有弹性,并能够粘合物体。一旦固化,很难将粘合的物体分开。

导热膏是一种导热介质,它以有机硅(聚硅氧烷聚合物)为基础原料,添加各种辅助材料,经过特殊工艺合成的一种酯状高分子复合材料。它是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体。导热膏具有一定的黏度,没有明显的颗粒感,无毒、无味、无腐蚀性,具有稳定的化学物理性能,并具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下,导热膏不溶于水,不易氧化,还具有一定的润滑性和电绝缘性。

两者的共同点是它们都具有导热性和绝缘性,都是用作导热界面材料。它们的区别在于导热胶具有粘性(一旦粘合后很难分开,因此主要用于一次性粘合的场合),半透明,高温下可溶解(呈粘稠液态),低温下凝固(固化),具有弹性。而导热膏具有吸附性,不具有粘性,呈膏状半液体,不挥发,不固化(在低温下不会变稠,在高温下也不会变稀)。

导热胶和导热硅脂对比有哪些优缺点呢?我个人认为,如果在笔记本散热内部发现使用了导热胶,一定要将其更换为导热硅脂。相比导热硅脂,导热胶的厚度较大,优点在于厚度均匀(尽管仍然很厚),且安装过程简单,只需贴在芯片表面,无需手指涂抹,还可以避免散热金属对芯片施加过大压力。然而,导热胶的缺点是廉价的导热胶就像棉花一样,散热效果不明显,严重影响CPU和显卡芯片之间的热量传递,无论多么薄,仍然有一定的厚度。此外,选择何种价格的导热胶是计算机厂商的道德问题,因此建议使用导热硅脂,以避免使用导热胶带来的问题。导热硅脂购买指南,想买的一定要看!

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导热硅脂和导热硅胶虽然在制作工艺和性能上有相似之处,但它们之间仍存在一些差别。因此,在使用时不能混淆二者。下面我们来区分一下导热硅胶和导热硅脂的特点。

导热硅胶,也被称为电子硅胶,可以在常温下固化。虽然其导热性能稍弱于导热硅脂,但具有更强的粘接性能。导热硅胶广泛应用于电子、电器等行业,用于弹性粘接、散热、绝缘和密封等方面。

导热硅胶的优势在于:1.良好的热传导性和绝缘性,提高敏感电路和元器件的可靠性,延长使用寿命。2.具有绝缘、减震和抗冲击的特性,适用于比较宽泛的工作温度和湿度范围(-50℃~+180℃)。3.耐候性、耐化学腐蚀性和耐热性。4.在户外应用时,能够抵御紫外光、臭氧、水分和化学物质的不良影响。

导热硅脂,主要用于填充和传导大功率晶体管、开关管、集成电路等芯片与散热片之间的间隙,既能导热,又能保护电路,提高电路的稳定性。是目前电子电器行业中应用比较多的导热材料之一。

导热硅脂的优势在于:1.可在-50℃至300℃的温度范围内长期工作,其稠度变化极小,表现出高温不熔化、不硬化,低温不冻结的特性。2.对铁、钢、铝及其合金以及多种合成材料均无腐蚀作用,对塑料和橡胶不会溶胀。3.无毒、无味。 导热硅脂的使用是否会影响设备的性能?重庆电磁炉导热硅脂规格

导热硅脂什么地方卖?重庆电磁炉导热硅脂规格

导热硅脂在LED照明产品的散热方案中具有灵活的设计、绝缘性、轻量化和良好的导热性能等特点,为LED照明产品的生产提供了新的思路和解决方案。近期,该方案在灯具设计生产中受到企业的重视,并正在迅速发展。在设计中,虽然铝基板已经解决了将LED连接到以铝板为基板的电路上,并将热量传递到铝板上的问题,但遗憾的是,铝板往往不是真正的散热器。通常需要将铝板连接到真正的散热器上,有个简单的方法是使用铆钉或螺钉进行连接。然而,这种方法往往会产生空气隙,即使是很小的空气隙也会导致热阻增加几十倍。因为空气的导热系数只有0.023W/m·K。因此,必须使用导热膏来填充空隙。一般导热硅脂的导热系数约为1-2W/m·K,而高导热性能的导热硅脂可达到6W/m·K。然而,导热膏必须具有良好的流动性,否则干涂抹不均匀仍会产生空隙。另外,导热膏的粘性不足以将铝基板牢固固定在铝散热器上,这也是导热膏的一个缺点。随着LED光效的提高和产生的热量减少,LED散热的要求将逐步降低,导热硅脂将能够满足大多数常规LED的导热需求。预计不久的将来,导热硅脂将获得更快的发展,并且产业链分工也将进一步明确。重庆电磁炉导热硅脂规格

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