环氧胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,恒大
  • 型号
  • K-9301、K-9201、K-9001、K-9103
  • 产品名称
  • 环氧胶
  • 硬化/固化方式
  • 常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 金属及合金,不透明无机材料,塑料薄膜,无机纤维,木材,透明无机材料,聚烯烃纤维,皮革/合成革,硬质塑料,天然橡胶,泡沫塑料,金属纤维,合成纤维,合成橡胶,天然纤维,纸
  • 物理形态
  • 膏状型
环氧胶企业商机

我们应该如何正确去除环氧树脂灌封胶呢?下面是一些方法和步骤供参考。

第一步:可以使用一些溶剂,如醋、酒精、和酚等,来软化环氧树脂灌封胶。将受影响的部分浸泡在溶剂中几十分钟,让溶剂与环氧树脂发生化学反应,使其变得松动,然后可以轻松取下。

第二步:去除使用热胶枪将环氧树脂灌封胶加热软化,然后使用阻火钳逐渐推除,直到完全去除为止。这种方法快速、简便且有效,而且不会产生有害物质。

第三步:如果环氧树脂灌封胶非常难以去除,可以尝试使用去胶剂。涂抹适量的去胶剂在受影响的区域上,然后等待一段时间,再用刮刀慢慢刮除。

第四步:环氧树脂灌封胶的成分可能对皮肤有刺激作用,因此在去除时要注意保护皮肤。可以戴上手套、口罩等防护用具,避免直接接触。

第五步:为了避免环氧树脂灌封胶的粘附污染,我们应该及时清理。如果发现表面或原材料受到污染,应采取措施及时清洁。可以使用沉积液或抛光毛刷在加热之前去除环氧树脂灌封胶。这样可以预防灌封胶的积累和污染,保持原料和设备的洁净和耐久。


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热敏电阻温度传感器(NTC温度传感器)是一种常见的温度测量装置,在多个领域广泛应用。它由热敏电阻探头组成,其工作原理是随着温度上升,电阻值迅速下降。通常,热敏电阻由两种或三种金属氧化物混合而成,这些物质混合在类似流体的粘土中,然后在高温炉中烧结成致密的陶瓷。

为了保护NTC温度传感器,一般会采用耐高温、绝缘性能优异的环氧树脂进行封装。环氧树脂封装材料具有出色的密封性和粘接性能,同时具备良好的绝缘性和电气特性,以及强大的防水保护性能。其中,卡夫特K-9732环氧胶,2K环氧,加热固化,粘接好,耐湿热,耐冷热,适用于传感器的灌封。 北京单组分低温环氧胶咨询环氧胶在建筑密封中的应用如何?

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丙烯酸胶水和环氧树脂胶水有如下的区别:

1、物理性能差异

环氧树脂胶水由混合环氧树脂和固化剂制成,而丙烯酸胶水则源自丙烯酸酯等主要原料。在物理性能上,二者差异很大。固化后,环氧树脂胶水坚硬度更高,且拥有优异的耐高温和耐化学腐蚀能力,用于机械设备、船舶及建筑结构领域。丙烯酸胶水以其极强的粘附力著称,因此常用于科技产品制造和各种日常用品生产。

2、施工方式差异

丙烯酸胶水在常温下施工便可,无需复杂固化步骤,简单易行。相对而言,环氧树脂胶水需要通过与固化剂混合进行化学反应,方能实现固化目标,施工时必须满足特定环境温度和单次施工时间等要求。

3、使用寿命差异

环氧树脂胶水拥有较长使用寿命,在室温下储存,不会因时间流逝而影响性能。相比之下,丙烯酸胶水因其独特粘附性,对存储温度和湿度有较高要求,在长时间存放后可能逐渐失去粘附能力。

4、成本差异

由于生产成本较低,丙烯酸胶水市场售价相对较低,广泛应用于日用品生产。然而,环氧树脂胶水的生产成本和施工工艺较为复杂,因此价格较高,主要受众为工业生产企业和大型设备领域。

环氧树脂起泡的危害是多方面的:

1.泡沫导致外溢和分散剂损耗,同时也会影响观察液位的准确性。

2.固化剂分子胺类吸湿会导致气泡产生,从而影响施工效率。

3."湿泡"的存在可能导致VCM气相聚合,特别是在粘合釜中。

4.若气泡在施工过程中未完全消除,固化后会产生气泡,并且干燥后表面会出现许多孔,这严重影响产品的质量。

为了解决这些问题,常用的消泡剂产品包括有机硅消泡剂、非硅消泡剂、聚醚消泡剂、矿物油消泡剂和高碳醇消泡剂等。这些消泡剂可以有效地减少或消除环氧树脂中的气泡问题。 环氧胶对金属和塑料的黏附效果如何?

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变压器磁芯对接处用黑胶粘,具体作用表现在以下几个方面:

1.稳定磁芯接触面:通过点胶固定磁芯,可以确保磁芯的配对更加稳定,避免由于移动或搬动等因素导致磁芯错位或松动,从而保持磁芯接触面的稳定性。

2.维持气隙大小:点胶可以确保变压器的气隙始终保持设计要求的大小,不会因为变压器的松动而导致气隙发生变化,从而影响电感值和其他特性。

3.减少噪音:一些变压器由于磁芯旋涡流等原因会产生噪音,通过点胶后,可以一定程度上减少或消除变压器的噪音问题,提升产品的品质和使用体验。 环氧胶的抗震性能如何?广东透明自流平环氧胶采购批发

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有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶是两种常见的电子元器件封装材料,那他们有什么区别呢?

特性差异

有机硅灌封胶具备良好的流动性和优异的耐热性、防潮性,但其机械强度和硬度较低。对比之下,环氧树脂灌封胶则具有较高的机械强度和硬度,但其耐热性和防潮性相对较弱。

使用范围

因其优异的耐高温和防潮能力,有机硅灌封胶常用于高精度晶体和集成电路的封装。另一方面,环氧树脂灌封胶则更适用于电力元器件和电器电子元件的封装。

工艺流程

有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行灌封,而环氧树脂灌封胶则主要在室温下施工。两者的固化时间也不同。价格由于有机硅灌封胶的原材料成本较高,因此其价格通常较环氧树脂灌封胶昂贵。


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