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无铅锡膏基本参数
  • 颗粒度
  • 15-45
  • 品牌
  • RUNTECH,仁信电子,仁信,RUNT,仁信锡膏
  • 类型
  • 水溶性焊锡膏,免清洗型焊锡膏,普通松香清洗型焊锡膏,定制工艺锡膏
  • 活性
  • 活性,无活性,中等活性
  • 加工定制
  • 合金组份
  • 无铅,含铅
  • 熔点
  • 200℃,220℃,240℃,245℃,260℃,280℃
  • 粘度
  • 30-180
  • 型号
  • RX
  • 清洗角度
  • 可免洗
  • 适用范围
  • 电子元件焊接
  • 重量
  • 1
  • 厂家
  • 东莞仁信
  • 外形尺寸
  • 40mm*40mm
  • 产地
  • 广东
  • 保质期
  • 6个月
无铅锡膏企业商机

无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求

5、成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;

6、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;

7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;

8、焊接后对焊点的检验、返修要容易;

9、所选用原材料能够满足长期的充分供应;

10、与目前所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。 无铅锡膏特别适用于高密度窄间隔的丝网与金属模板印刷,或点涂工艺。连云港无铅锡膏出厂价格

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无铅锡膏、有铅中温锡膏和无铅中温锡膏有什么区别?

焊锡膏行业内的都会知道锡膏根据环保标准可以分为有铅锡膏和无铅锡膏两大类,而两大类锡膏中都有中温锡膏,有铅中温锡膏指的是与无铅中温锡膏熔点接近的锡膏,无铅中温锡膏是相对而言的,是介于高温锡膏和低温锡膏熔点之间的锡膏,因此称为中温锡膏,但实际上两款锡膏还是有很多的不同点的,那么有铅中温锡膏和无铅中温锡膏都有些什么区别呢,下面我们总结如下:

1、首先体现在环保上的区别有铅中温锡膏属于有铅类,而无铅中温锡膏是符合环保RoHS标准的锡膏,可两者的应用环境是不同的。

2、外观和气味上的区别有铅锡膏的颜色为灰黑色,因成分中含有铅,而铅自身呈现黑色特性,通常采用白色瓶子装着;无铅锡膏的膏体颜色相对于有铅锡膏呈现为灰白色,无铅锡膏遵循RoHS标准,行业内约定俗成的采用绿色瓶子来装及存储;有铅锡膏气味相比无铅锡膏来说会大一些。


过滤无铅锡膏现货无铅锡膏的应用范围。

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无铅锡膏,锡浆、锡泥是不是同一种产品,它们之间有区别吗?

锡膏光叫法就有多种,有叫锡膏,焊锡膏,焊膏等等,英文名solderpaste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡浆应该是指锡条融化以后形成的流体浆状的,一般使用在波峰焊机、锡炉等。锡泥是有色金属锡生产加工后的工业废料,可用于再提炼。锡泥,化学名称叫锡硝酸。具有腐蚀性和有害性。

锡膏和锡浆、锡泥从以上的概念上看,其区别还是很大的。

就目前的精密生产工艺来说锡膏是一种可以进行焊接连接的材料,里面有除了焊接合金金属粉以外,还自带助焊膏,保证两个金属能顺利焊接在一起,主要应用于较小的精密元器件的贴片工艺。

锡浆是一种锡的溶液,可以理解为纯的焊锡条熔化后的状态,也有称为锡水的,焊接金属时需要再喷上助焊剂才能达到目的。但行业内有些人会把锡膏叫做锡浆,两者混淆。

无铅焊锡言简单介绍

无铅焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0%,酸值0.5mgKOH/q,mp112C易溶于乙醇,异丙醇。

用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊点饱满都有一定作用。是所有助焊剂中良好的表面活性添加剂,用于高精密电子元件中做中然环保型助焊剂。

无铅悍锡膏锡粉的颗粒形态对锡毫的工作性能有很大的影响:无铅焊锡膏重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题,在国内的焊料粉或焊锡膏生产商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45um的锡粉为例,通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右,35um以下及以上部份各占20%左右。 无铅锡膏环保类的锡膏通常都是通过环保ROHS第三方检测认证的。

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无铅锡膏影响焊接质量的因素有哪些?

锡膏是一种灰色膏体,是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏作为电子行业SMT贴片中的材料,在选择锡膏时一定要注意锡膏的品质。我们搜集整理了影响锡膏质量的一些因素,如下:

1、锡膏膏体的粘度:锡膏是一种触变性流体,粘度是锡膏的主要特性目标,它是影响印刷功能的重要因素,粘度太大或太小都对后续的焊接有一定的影响。影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,粘度就小。

2、触变指数和塌落度:触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比,即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关,还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。锡膏的塌落度又与锡膏的粘度和触变,触变指数高,塌落度小;触变指数低,塌落度大。 无铅锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。南京无铅锡膏供应

无铅锡膏的测试方法?连云港无铅锡膏出厂价格

无铅锡膏特性和现象

无铅焊锡有特性和现象在银铜系统中,银与次要元素(银和)之间的冶金反应是决定应用温度、国化机制以及机减性自的主要因素,按照二元相位图,在这三个元表之间有二种可的二元共反应,银与提之间的一种反应在221形成银基质位的共显结构和e金重之间的化合相应(A35。铜与调反应在227形成基质相的共结构和金国自的化合相位/(Cu65n5)。天的具银有银地可以与铜反应在779C形成度银相和室银。相的共显合金。可是,在现时的开索中1,对/三重化合物固从"温度的测量,在779有发现相位转变。这表元很可能银和铜在二重化合物中直接反应,而在泪度动力学上更适于银或拥与反应,以形成Ag3S(u6Sn5金国间的化合物。因此,/银/三重反应可预料包括提基质相位、金星之间的化合相位(Ao3Snl和n余属间的化合相位(Cu6Sn5)。

和双相的揭)银和铜系统所认的一无厚言),相对较硬的A3SCu6Sn5粒子在提基质的//铜三重合 连云港无铅锡膏出厂价格

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