无铅焊锡膏的应用范畴
无铅焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0%，酸值0.5mgKOH/q,mp112C易溶于乙醇,异内醇。用于有机合成，医药中间体,用于助星剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强，对亮点、焊点饱满都有一定作用。是所有助焊剂中良好的表面活性添加剂，用于高精密电子元件中做中*环保型助焊。
无铅焊锡膏锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:
无铅焊锡膏重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均夕，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题，在国内的焊料粉或悍锡膏生产大家经常用分布比例来街量锡粉的均匀度:以25~45um的锡粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右，35um以商，下及以上部份各占20%左右 无铅锡膏含铅量多少？河源无铅锡膏发展趋势
无铅锡膏与无卤锡膏有什么区别
无卤顾名思义就是不含有卤族元素，具体涉及到的化学元素主要有以下几种：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，无卤锡膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的这些卤族化学元素；无铅锡膏则是锡膏中不能含有金属铅这种化学元素，这两种锡膏的区别是一种包含与被包含的关系。无卤锡膏中包含了无铅，而无铅锡膏中的一部分属于无卤锡膏，这是这两种锡膏本质的区别。锡膏无卤化是整个焊接行业未来的发展趋势，锡膏无卤化之后究竟有哪些优势，
为什么无铅锡膏要无卤整个的卤族元素包括氟、氯、溴、碘在进行高温焊接的过程中被加热或者燃烧，将会释放出有毒有害的物质，这些物质会威胁到人体的健康、环境的保护和我们下一代子子孙孙的生存，因此对无铅锡膏中进行无卤的限制是非常有必要的，全世界的各个国家都在努力的禁止在锡膏中加入卤族元素。这是未来的趋势，也是环保要求不断提升的必然结果。 过滤无铅锡膏技术指导无铅锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。
无铅锡膏影响焊接质量的因素有哪些？
锡膏是一种灰色膏体，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏作为电子行业SMT贴片中心材料。如下：
3、锡粉成分、助焊剂组成：锡粉的成分、焊焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。
4、锡粉颗粒尺度、形状和散布：锡粉颗粒的尺度、形状及其均匀性对锡膏的印刷性，脱模性和可焊性有着非常重要的影响，一般细微颗粒的锡膏印刷性比较好，特别关于高密度、窄间隔的产品。
5、合金粉末的形状：合金粉末的形状同样也是影响锡膏质量的因素之一，球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形简单塌落，印刷性好，适用范围广，特别适用于高密度窄间隔的丝网与金属模板印刷，或点涂工艺。
6、其他因素：锡膏在印刷、贴片、回流焊等每个工艺中都要按照流程规范去操作，锡膏使用的每一个步骤都至关的重要，如哪一步操作不当就会影响锡膏的焊接效果，从而影响到元器件及成品的质量，锡膏的保存及使用流程都要很严谨。
锡膏的熔点为什么不相同？
熔点是固体将其物态由固态转变或熔化为液态的温度，那么关于锡膏的熔点，也是锡膏的膏体从膏状经高温后熔化的温度，我们平时所看到的锡膏是有很多种类的，不同类的锡膏熔点是不一样的；锡膏是由不同的金属粉末按一定比例与助焊剂或其他药剂合成的膏状物料，而合金金属成分的不同是导致锡膏熔点的差异的主要因素之一。下面我们详细的来总结分析一下：
锡膏熔点的不同主要取决于合金成分的不同，例如金属锡的熔点是约232℃，铋的熔点是约271℃，按照锡42%铋58%匹配在一起，熔点就变成了约138℃，而熔点138℃的锡膏相对于其他熔点来说，也被称为低温锡膏，那么不同比例的合金成分的多少，也同样影响着锡膏熔点的高低，如锡和铋的比例中加入一点银，如我们常见的中温锡膏Sn比例64%， Ag比例1%，Bi比例35%，那么合成后的锡膏熔点为172-178℃之间。 无铅锡膏的成分无铅锡膏的成分在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成。
锡膏可以在外面放多久的时间？首先锡膏在外面可以放多久锡膏本身的特质，锡膏是由锡粉和助焊膏及其他的一些助剂混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，锡膏生产出来通常是要放在2-10℃的冰箱内冷藏储存的，在使用时推荐较好使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及助焊剂与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。无铅锡膏的膏体颜色相对于有铅锡膏呈现为灰白色。东莞无铅锡膏生产技术
无铅锡膏如何回温？回温条件是什么？河源无铅锡膏发展趋势
无铅锡膏，并非禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅锡膏的种类
①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
②根据回焊温度分：高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏。
③根据金属成份分：含银锡膏、非含银锡膏、含铋锡膏。关注双智利焊锡书院，了解更多关于锡膏方面的知识 河源无铅锡膏发展趋势
