无铅锡膏与无卤锡膏有什么区别
无卤顾名思义就是不含有卤族元素，具体涉及到的化学元素主要有以下几种：包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At，无卤锡膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的这些卤族化学元素；无铅锡膏则是锡膏中不能含有金属铅这种化学元素，这两种锡膏的区别是一种包含与被包含的关系。无卤锡膏中包含了无铅，而无铅锡膏中的一部分属于无卤锡膏，这是这两种锡膏本质的区别。锡膏无卤化是整个焊接行业未来的发展趋势，锡膏无卤化之后究竟有哪些优势，
为什么无铅锡膏要无卤整个的卤族元素包括氟、氯、溴、碘在进行高温焊接的过程中被加热或者燃烧，将会释放出有毒有害的物质，这些物质会威胁到人体的健康、环境的保护和我们下一代子子孙孙的生存，因此对无铅锡膏中进行无卤的限制是非常有必要的，全世界的各个国家都在努力的禁止在锡膏中加入卤族元素。这是未来的趋势，也是环保要求不断提升的必然结果。 无铅锡膏可以加稀释剂吗？重庆无铅锡膏配方技术
无铅锡膏教你如何选择
各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;
B-1、根据“电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于/-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
重庆无铅锡膏配方技术无铅锡膏锡珠测试方法？
SMT生产工艺中必不可少焊锡原料之一就是锡膏，锡膏里的按环保标准分为无铅环保锡膏和有铅锡膏，其中无铅锡膏按锡膏的熔点高低又分为了低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。那么在实际的生产中怎样来选择适合贴片的锡膏呢，仁信电子焊锡厂家就这个问题跟大家一起谈谈
我们在选择锡膏时一定要先了解元器件自身的基本特性，如承受的温度是多高，元器件的材质是什么，元器件的工艺是怎样的等，才能针对性的选到合适的锡膏，其次是要咨询锡膏厂家每一款锡膏的优劣点及所能应用的领域，针对贴片的工艺所建议的炉温峰值等。在选购锡膏是一定要注意区分。下面是双智利厂家生产的低温，中温、高温锡膏在选择、区分时的方法：
看标签：生产出来的锡膏在放入冷库之前都会有详细的标签标识，我们只需要看其合金成分那一栏就可以了，低温锡膏成分SN/BI，中温锡膏成分除了SN,BI外还有Ag；高温锡膏主要成分Sn/Ag/Cu，高温锡膏行业内常用的有0307、105、305等指的是锡、银、铜的比例。3、要想进一步区分到底是低温，中温还是高温锡膏可以借助工具测试，我们可以取小量的锡膏借助恒温加热平台做实验，从而通上面我们介绍的每款锡膏的熔点区间来区分，另外还可以借助光谱仪来测试，
无铅锡膏开封后的使用方法
焊锡使用方法(开封后):
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡言，不可与尚未使用的锡言共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡言开封后在室温下建议24小时内用完，
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前”*未使用完的锡膏与新锡言以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印剧在基板后，建议于4-6小时内放置要件进入回焊炉完成着装
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖.
7)锡膏连续印剧24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法
8)为确保印剧品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭
9)室内温度请控制与22-28%C，湿度RH30-60%为*好的作业环境.
10)欲擦拭印剧错误的基板，建议使用工业酒精或 无铅锡膏工作时的影响。
无铅锡膏成分稳定：确保其在储存和使用过程中性能稳定。这有助于减少因成分不稳定而导致的焊接问题。易于操作：无铅锡膏在使用过程中操作简便，无需特殊的设备和技术要求。这降低了使用成本，提高了生产效率。良好的可焊性：无铅锡膏具有优良的可焊性，能够与各种金属表面形成良好的焊点。这使得无铅锡膏能够广泛应用于各种电子元器件和PCB板的焊接过程中。无铅锡膏广泛应用于电子产品制造过程中，如手机、电脑、电视等消费类电子产品。在制造过程中，无铅锡膏能够提供稳定、可靠的焊接效果，提高产品质量和生产效率。汽车电子领域对产品的可靠性和安全性要求极高。无铅锡膏作为一种高性能的焊接材料，在汽车电子领域得到广泛应用。它能够提供稳定、可靠的焊接效果，确保汽车电子产品的质量和安全性。航空航天领域对产品的质量和可靠性要求极高。无铅锡膏作为一种高性能的焊接材料，在航空航天领域得到广泛应用。它能够提供稳定、可靠的焊接效果，确保航空航天产品的质量和安全性。随着新能源领域的快速发展，太阳能电池板等产品的制造过程中需要大量的焊接操作。无铅锡膏作为一种高性能的焊接材料，在新能源领域得到广泛应用。它能够提供稳定、可靠的焊接效果 无铅锡膏手机、电脑和电视路由器，是电子行业的必需品。佛山无铅锡膏出厂价
无铅锡膏的膏体颜色相对于有铅锡膏呈现为灰白色。重庆无铅锡膏配方技术
无铅锡膏与无卤的主要区别
1、无铅锡膏中没有卤族元素，在加热后不会有卤族元素化合物的残留物，众所周知，卤族元素的化合物腐蚀性是非常强的，在电子产品中残留有这些卤族元素的化合物，将会对电路板带来伤害。卤族元素的化合物残留在电路板中将会腐蚀电路板上面的线路以及电子元器件。锡膏中禁止加入卤族元素后，将极大的提升电子产品的性能以及耐久性。
2、无卤锡膏具有优良的印刷性能在SMT厂家进行无铅锡膏印刷时，可以很好的消除在锡膏印刷过程中产生的遗漏。无卤锡膏对于电路板适应性更强。
3、无卤锡膏比无铅锡膏可焊性更强，在SMT厂家进行焊接的时候无卤锡膏具有良好的湿润性。。
4、使用无卤锡膏进行印刷的电路板，进行SMT贴片后过回流入，无卤锡膏产生的焊锡珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工艺中不良的产生可以有效的提高电子产品进行SMT焊接的直通率，使用无卤锡膏进行焊接电路板上面的焊接点更饱满均匀，焊接电子元器件后的各种导电性能非常优异是广大的SMT焊接锡膏厂家的
5、使用无卤锡膏在电路板上面进行印刷，电路板上面的锡膏能够长时间的保持粘性，使得在下一步的SMT贴片过程中，可以很好的稳定住电子元器件，无卤锡膏具有良好的印刷性 重庆无铅锡膏配方技术
