无铅锡膏,并非禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
无铅锡膏的种类
①根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
②根据回焊温度分:高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏。
③根据金属成份分:含银锡膏、非含银锡膏、含铋锡膏。关注双智利焊锡书院,了解更多关于锡膏方面的知识 无铅锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。福建无铅锡膏售后服务
无铅锡膏是锡吗?与我们生活关系有关吗?
在SMT贴片加工制程中,为了让锡膏覆在特定的焊盘上,需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板,安装在锡膏印刷机上,确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同,定位完成后,使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动,锡膏透过钢板上的网孔,覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。这一步主要是锡膏印刷时基本要求。锡膏印刷好后需借助回流焊设备让其完成回流焊接。详细的锡膏使用步骤在前面的文章中我们有讲述过,可以搜索查阅。
锡膏用于高集成的PCB板上,比如手机处理接头,手机高密度电阻,tpyc充电头接口,电脑视频接口等,锡膏的用途非常的广,几乎所有这些都是我们常见的产品、手机、电脑和电视路由器,是电子行业的必需品,只要是高密度电子产品都会用锡膏。所以说锡膏跟我们的生活是密切相关的 常州无铅锡膏二手价格无铅锡膏手机、电脑和电视路由器,是电子行业的必需品。
无铅锡膏具有哪些特性
无铅低温锡有是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型调高。采用特殊的助悍剂与氧化物极少的球形银炼制而成,具有”的连续印制解像性;本产品所含有之助悍剂,采用具有高信赖的低离子性卤囊之活化剂系统,拥有极高的可靠性
无铅锡膏具有以下特性:
1、熔点138°C
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性,消除印刷过程中的选漏凹陷和结快现象
4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
无铅锡膏技术要求
不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求:
1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度小为150℃,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
2、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证的焊接效果;
3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多 无铅锡膏如何回温?回温条件是什么?
无铅锡膏的技术功能介绍
焊锡膏是伴随着SMT表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料。表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面处装元器件准确的贴放到涂有煤锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让惺锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成煤点而实现治金连接的技术。
焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。
助焊剂不仅能去除被焊金属表面的氧化物,而且能够防止焊接时基体金属被氧化,比促使热从热源区向焊接区传递,促使焊料的熔北并润湿被焊金属表面,并且还能降低熔融焊料的表面张力。而在焊锡膏中,除了这些作用外,助焊剂还起到承载合金粉末的作用。
焊锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。助焊剂的成分和含量对焊锡膏的勃度、润湿性能、抗热塌性能、黏结性能有很重要的影响。而无铅焊锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。 无铅锡膏的种类 :松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。南京无铅锡膏出厂价
无铅焊锡膏印刷过程中PCB板材未清洗干净。福建无铅锡膏售后服务
锡膏的熔点为什么不相同?
熔点是固体将其物态由固态转变或熔化为液态的温度,那么关于锡膏的熔点,也是锡膏的膏体从膏状经高温后熔化的温度,我们平时所看到的锡膏是有很多种类的,不同类的锡膏熔点是不一样的;锡膏是由不同的金属粉末按一定比例与助焊剂或其他药剂合成的膏状物料,而合金金属成分的不同是导致锡膏熔点的差异的主要因素之一。下面我们详细的来总结分析一下:
锡膏熔点的不同主要取决于合金成分的不同,例如金属锡的熔点是约232℃,铋的熔点是约271℃,按照锡42%铋58%匹配在一起,熔点就变成了约138℃,而熔点138℃的锡膏相对于其他熔点来说,也被称为低温锡膏,那么不同比例的合金成分的多少,也同样影响着锡膏熔点的高低,如锡和铋的比例中加入一点银,如我们常见的中温锡膏Sn比例64%, Ag比例1%,Bi比例35%,那么合成后的锡膏熔点为172-178℃之间。 福建无铅锡膏售后服务