企业商机
减薄用清洗剂基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类别
  • 无机碱
  • 产品性状
  • 液态
减薄用清洗剂企业商机

    本发明涉及玻璃减薄技术领域,具体涉及一种玻璃减薄设备。背景技术:随着便携式电子器件的发展,手机、平板等便携式电子器件越来越纤细化及薄型化,因此需要制造较薄的玻璃基板。为了制造较薄的玻璃基板,目前的采用的方法是浸泡式减薄法。用浸泡式减薄法减薄玻璃是将玻璃减薄液放入玻璃减薄设备的反应槽中,然后将玻璃放入玻璃减薄液中放置一定时间,使玻璃减薄液与玻璃反应,实现玻璃减薄。目前的浸泡式减薄法中,反应产物会悬浮于玻璃减薄液中,然后再粘附在玻璃上,造成不良品;并且,这种方法容易造成蚀刻不均,导致进行减薄后还需要进行抛光处理,提高了制备成本。鉴于上述缺陷,本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。技术实现要素:为解决上述技术缺陷,本发明采用的技术方案在于,提供一种玻璃减薄设备,包括蚀刻区,用于对竖直容纳在玻璃加工治具中的多个玻璃进行减薄处理;冲洗区,用于所述玻璃加工治具上的玻璃进行减薄前清洁和减薄后清洁;转换区,用于待减薄处理的所述玻璃加工治具加载到所述冲洗区中,并将减薄处理后的所述玻璃加工治具从所述冲洗区卸载到外部;制动组件。哪家减薄用清洗剂的质量比较好。池州显示面板用减薄用清洗剂替代品

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    所述控制器进行第二次减薄厚度确认操作;具体的,通过设置于所述第三冲洗区2的第二辅助厚度测量仪进行厚度检测,从而实现所述减薄厚度确认操作,当所述减薄厚度未达到目标厚度时,所述玻璃加工治具4可再次进入所述蚀刻区3内进行减薄处理。所述主厚度测量仪32设置在其中对玻璃施加减薄处理的所述蚀刻区3中并且实时测量玻璃厚度,使得玻璃可更准确地具有目标厚度;所述辅助厚度测量仪设置在所述冲洗区2中,并且再次测量经历过减薄处理的玻璃的厚度,因此可以检查设置在所述蚀刻区3中的所述主厚度测量仪32是否无法正确工作,并且使减薄玻璃的缺陷率降至;且所述辅助厚度测量仪可提前测量待经历减薄处理的玻璃的厚度,因此可以检查设置在蚀刻区3中的主厚度测量仪32是否无法正确工作;所述第二辅助厚度测量仪设置在所述第三冲洗区2,从而在减薄后清洗终完成后,再次进行厚度检测,从而检测预从所述玻璃减薄生产线运出的玻璃是否符合标准,并进一步降低减薄玻璃的缺陷率。以上所述为本发明的较佳实施例,对本发明而言是说明性的,而非限制性的。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。无锡中芯国际用减薄用清洗剂销售价格减薄清洗剂,轻松应对各种涂层挑战,让您的工作更轻松。

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    故所述控制器在从所述辅助厚度测量仪接收的玻璃厚度超出目标厚度的公差范围时,可再次控制所述玻璃加工治具4回到所述蚀刻区3,并且控制玻璃在所述蚀刻区3中再次经历减薄处理,以将玻璃处理为目标厚度。同时通过所述辅助厚度测量仪提前测量待经历减薄处理的玻璃厚度,可与所述主厚度测量仪32检测的初始厚度作对比,可判断所述主厚度测量仪32是否失灵,从而在后期根据所述辅助厚度测量仪的检测数据判断是否需再次进入所述腔室31。具体的,当所述辅助厚度测量仪检测厚度与所述主厚度测量仪32检测的初始检测厚度不在公差范围之内,可判断所述主厚度测量仪32失灵;在当后期减薄后所述辅助厚度测量仪的检测厚度不符合目标厚度时,可判断所述主厚度测量仪32非暂时失灵,所述控制器警报提醒并不再将所述玻璃加工治具4回撤至所述腔室31内,而将所述玻璃加工治具4从所述刻蚀区撤出,并等待所述主厚度测量仪32的维修完成。实施例七采用本发明所述玻璃减薄生产线的具体工艺流程为:s1,将竖直容纳玻璃的所述玻璃加工治具4放置在所述转换区1内,经所述冲洗区2减薄前清洗后转移至所述蚀刻区3,所述玻璃加工治具4在所述蚀刻区3中经历减薄处理;具体的,在所述蚀刻区3中进行减薄处理期间。

    并控制磁转子12和喷头11每间隔20s旋转10s,也就是说,控制磁转子旋转10s,控制磁转子停止旋转后,控制喷头喷涂抛光液10s,停止喷涂抛光液10s后,控制磁转子旋转10s,以此类推。本发明实施例中,控制部件在脉冲工作模式下,实现减薄和抛光两种工艺交替作用,使得减薄和抛光一体化完成,整个过程稳定,速度快,控制性好,重复度高,无粉尘污染,衬底减薄终厚度达到20μm,抛光面ra<2nm。还需要说明的是,本发明实施例中,在减薄的过程中,可以不断更换磁转子12,如磁转子12工作1小时后,将磁转子12更换为新的磁转子,以使磁转子与待加工表面贴合紧密,避免了传统减薄工艺中由于转子形变误差造成的加工精度失真。此外,本发明实施例中,在完成抛光和减薄后,可以采用直链烷基苯磺酸盐溶剂对待加工部件20进行清洗,用di水冲洗干净,40℃的氮气吹干。之后,将清洗后的待加工部件20和托盘10侵入60℃的nmp(n甲基吡咯烷酮)30min,使得待加工部件20和托盘10自动分离,取出待加工部件20后清洗干净即可。本发明实施例还提供了一种抛光减薄方法,如图5所示,包括:s101:将待加工部件固定在托盘上,待加工部件包括inp基晶圆;可选地。高效去除涂层,减薄用清洗剂让您的生产更顺畅。

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