产生不良次品;同时由于所述侧支撑件44的移动,可带动玻璃在所述玻璃加工治具4上的摆动,从而实现玻璃与喷淋液的充分均匀接触。较佳的,所述底座41和实施支撑架42上均设置有若干流通孔,所述流通孔便于所述玻璃加工治具4上的所述喷淋液流至所述收集槽内。实施例四所述支撑架42包括对应设置的架体和第二架体,所述架体和所述第二架体均固定设置在所述底座41上,所述架体包括平行对应设置的两竖直平板421,所述第二架体为与所述竖直平板421连接的对应两侧板422,所述架体和所述第二架体形成盛放部,玻璃设置在所述盛放部内;所述侧板422和所述竖直平板421可均固定设置于所述底座41上,也可相互固定连接形成稳定的矩形框架。所述架体和所述第二架体均设置有若干所述侧支撑件44,且所述侧支撑件44对应所述底支撑件43设置。较佳的,所述架体上固定设置有若干固定孔,所述侧支撑件44可根据玻璃的具体尺寸在相应所述固定孔上固定设置;所述第二架体上设置有调节槽,对应所述调节槽还设置有固定板423,所述固定板423的两端分别设置在对应两所述侧板422的所述调节槽上,并可在所述调节槽内调节移动,从而可使所述玻璃加工治具4适用于不同尺寸的玻璃放置。一般的。减薄用清洗剂,专为去除多余涂层设计,不留痕迹。。台州清洗效果好的减薄用清洗剂技术指标
通过旋紧螺钉使螺钉的端头部分与所述支撑条431或所述第二支撑条432接触,从而实现对所述连接部433的固定,避免所述连接部433在振动时发生脱离等情况。同时螺钉的设置,可实现所述底支撑件43结构的快速装卸,便于维修更换。值得指出的是,为达到防止所述连接部433脱离的效果,所述限位块438和所述第二限位块439并非于设置为螺钉,通过在所述限位块438和所述第二限位块439的端部设置横截面合适的部件,使所述限位块438、所述第二限位块439与所述连接部433卡接,即可实现螺钉的效果。所述接触部434设置有弧形槽,玻璃的下边缘设置于所述弧形槽内,从而实现所述底支撑件43对玻璃的位置固定。在进行减薄或其他加工过程中,玻璃通过所述玻璃加工治具4进行移动或放置时,均会产生振动;同时在进行蚀刻冲刷时,在酸液冲击的作用下由于玻璃底部固定,易使玻璃产生弯曲,通过所述底支撑件43的结构设置,可实现设置于所述接触部434上玻璃的悬浮柔性支撑,有效缓冲玻璃所受到的外界压力或冲击力,避免振动或冲击对玻璃带来的损伤;同时可有效降低所述玻璃加工治具4往复移动带来的振动,使玻璃底部在所述连接部433的限制下进行小幅度的移动,在保证玻璃在所述玻璃加工治具4上有效摆动。合肥清洗效果好的减薄用清洗剂销售厂如何挑选一款适合自己的减薄用清洗剂?
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且所述限位块438和所述第二限位块439均可在所述限位孔437内移动,通过所述连接部433的限位效果,避免所述支撑条431和所述第二支撑条432在磁力作用下产生脱离,从而使所述支撑条431和所述第二支撑条432在磁力和所述连接部433的限位力作用下保持平衡。一般的,所述位块438和所述第二限位块439均设置为圆柱型,从而便于所述限位块438和所述第二限位块439在所述限位孔437内的移动。当放置于所述底支撑件43上的玻璃受到冲击或振动时,所述支撑条431可相对于所述第二支撑条432作水平方向的偏移移动,或所述限位块438和所述第二限位块439均在所述限位孔437内移动,使所述支撑条431可相对于所述第二支撑条432作竖直方向的移动,从而可实现对各个方向上冲击力或振动的吸收缓冲效果,提高玻璃的安全性。较佳的,所述限位块438和所述第二限位块439可设置为螺钉,所述限位孔437宽度配合所述螺钉的螺纹直径设置,在所述支撑条431和所述第二支撑条432上设置螺纹孔,通过将所述限位块438和所述第二限位块439与所述螺纹孔螺纹连接,从而实现所述限位块438和所述第二限位块439在所述支撑条431和所述第二支撑条432上的固定。通过将所述限位块438和所述第二限位块439设置为螺钉。选择减薄用清洗剂,轻松应对各种涂层问题,提升工作效率。合肥清洗效果好的减薄用清洗剂配方技术
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本发明涉及半导体制造技术领域,更具体地说,涉及一种抛光减薄装置和抛光减薄方法。背景技术:采用iii-v族化合物制作的半导体器件和超高速数字/数模混合电路等凭借其优良的频率特性,已经成为通讯、雷达、制导、空间防御、高速智能化武器及电子对抗等现代化装备的部件之一。在众多的iii-v族化合物中,inp(磷化铟)化合物具有独特的优势,这主要得益于其优良的材料特性,例如,inp和ingaas(铟镓砷)之间的晶格失配很小,以及电子饱和速率很高等,所以不论是hemt(highelectronmobilitytransistor,高电子迁移率晶体管)结构还是hbt(heterojunctionbipolartransistor,异质结双极晶体管)结构,都具有非常优异的高频、大功率性能。但是,inp材料的物理性能却很差,非常易碎,很小的碰撞或振动都会导致晶圆碎裂而前功尽弃,因此,inp材料的制造加工面临着很多工艺上的难题。尤其是在超高频率、大功率的inp基rfic(射频集成电路)的制造工艺中,如何在对inp基晶圆进行减薄抛光时,减小或避免inp基晶圆的损伤是本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素:有鉴于此,本发明提供了一种抛光减薄装置和抛光减薄方法,以减小或避免inp基晶圆的减薄抛光损伤。为实现上述目的。台州清洗效果好的减薄用清洗剂技术指标