密封胶市场竞争非常激烈,一些厂家为了降低成本,大量采用填充剂代替基质材料,这样造成密封胶质量达不到要求,出现粘接性下降、弹性差、密封性能差,胶的耐候性差等问题,从而严重影响中空玻璃产品质量。特别是大量掺入价格便宜的白油代替二甲酯硅油为增塑剂,可能出现溶解丁基胶的情况,使得中空玻璃出现淌“眼泪”现象,这种现象可能在中空玻璃生产后的数天就出现,丁基胶密封失效或受到影响,中空玻璃产品随之出现质量问题。目前,市场上还出现了厂家可以根据顾客价格需求而调制生产不同品质的密封胶,生产工艺控制较为混乱,质量难以保证。具有质量保证的硅酮密封胶价格在5000~7000元左右一桶,而市场上大量充斥着价格在3000元左右一桶的劣质硅酮胶,价差几乎在1倍左右。有需求就有市场,一些企业为了降低成本而选用劣质密封胶,低价劣质密封胶充斥市场,必然对中空玻璃产品质量造成影响。隐框/半隐框幕墙的中空玻璃二道密封胶须选用硅酮结构密封胶且要依据JGJ 102《玻璃幕墙工程技术规范》计算。硅酮中空胶价格
凌の灵007硅酮中空玻璃密封胶是一种专门为门窗中空玻璃装配而设计的双组分,中性固化的硅酮密封胶,其具有下列独特的优越特性:1、符合中国GB/T29755-2013《中空玻璃用弹性密封胶》标准;2、对门窗用的各种玻璃基材具有优异的粘接性;3、高标准的机械物理特性,位移能力为±12.5%;4、中性固化,无毒且无腐蚀性;5、优越的耐高低温性(-40℃至120℃)和优良的粘接性能;6、固化后具有优异的耐候特征及优良的抗紫外线,耐高温及湿度性能。硅酮中空胶价格公式法即按JGJ/T 151-2008《建筑门窗玻璃幕墙热工计算规程》中“ 露点温度计算”给出的公式进行计算。
与其他材料相比,有机硅产品的关键性能包括:1.耐温性,使用温度范围大,有机硅产品主链结构为Si-O键,Si-O键键能为121Kcal/g分子,而C-C键键能为Kcal/g分子,因此有机硅产品热稳定性高,高温下分子化学键不断裂、不分解;2.有机硅耐低温,使用温度范围大于其他材料,耐候性优异,使用寿命长;3.大气中的臭氧对高分子材料破坏力极强,能使其发生氧化降解,从而失去使用价值,尤其是对于含有双键的橡胶材料。有机硅产品主链结构为Si-O键,无双键存在,因而不易被紫外光和臭氧所分解,天然环境下运用寿命可达几十年;4.电器绝缘性能:有机硅产品介电损耗、耐电压、表面电阻系数等性能优于大部分绝缘材料,可作为稳定的电绝缘材料应用于电子电气工业;5.有机硅密封胶具备优异的耐候性和抗老化性能,在使用年限长、需长时间暴露于室外环境的领域里,具备明显优势,典型如幕墙、光伏等场景。
酸性胶在什么情况下不能正常使用?所有会渗出油脂、增塑剂或溶剂的材料;密不通风的场所:结霜或潮湿的表面:金属及镀膜玻璃的装配;与大理石、花岗岩、混凝土等碱性物质接触的场合等等都不适于使用。酸性硅酮中空玻璃胶会腐蚀或不能粘合铜、黄铜(及其它含铜合金)、镁、锌、电镀金属(及其它含锌合金),同时建议砖石料制成物品及碳化铁体基质上不要使用酸性中空玻璃胶,在甲基异丁烯酸盐、聚碳酸、聚丙烯、聚乙烯和特氟隆(聚四氟乙烯)制成的材料上使用本品将无法获得很好的粘接效果及好的相容性。移动大于接缝宽度25%的连接也不适合用酸性中空玻璃胶,在结构用玻璃上也尽量不用普通酸性中空玻璃胶,另外在有磨蚀以及会产生实质弊端的地方不应使用酸性中空玻璃胶。另外,温度太高或太低,湿度太大或太小都会影响干胶速度。门窗和普通明框幕墙用中空玻璃二道密封胶可以选用中空玻璃硅酮密封胶、聚硫密封胶或聚氨酯密封胶。
为了降低成本,市面上一些中空玻璃的二道密封胶填充了一定的矿物油。矿物油俗称白油,为烷烃类物质,与硅酮密封胶相容性较差,经过一定时间后会迁移、渗出,形成“虹彩”或者“流油”现象,最后导致中空玻璃失效。“虹彩”现象的原因是矿物油迁移到中空玻璃内腔内。“流油”现象的原因是矿物油迁移,溶解了中空玻璃一道密封丁基胶,产生黑色油斑或油迹。由于大部分中空玻璃生产企业对中空玻璃在建筑幕墙及其它方面用途时的能性指标要求不是非常清楚或明白,另外幕墙施工企业在定做中空玻璃时不能就所定做的中空玻璃二道密封胶的特殊性向中空玻璃生产企业提出,这样生产企业采用聚硫密封胶等也是造成中空玻璃外片玻璃脱落的主要原因之一。硅酮胶具有结构性、耐老化及抗紫外线等性能,对环境的适应能力更强,但其弱点是水汽透过率高。凌志中空胶市场价
施打完毕应即刻用主剂(A组分)清洗或用适当的溶剂清洗打胶枪。硅酮中空胶价格
密封胶是指随密封面形状而变形、不易流淌、有一定粘接性的密封材料,常用来填充构形间隙,以起到密封作用。密封胶产品种类、型号较多,以其主体成分聚合物类别划分,可分为硅酮聚合物类、橡胶类、丙烯酸类、聚氨酯类、聚硫类等。有机硅,即有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中占比最高、应用最广的一类,约占总用量90%以上。有机硅产品基本结构单元由硅-氧链节构成,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。硅酮中空胶价格