企业商机
剥离液基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类型
  • 醇,醚
  • 产品性状
  • 液态
剥离液企业商机

    但现有的回收装置普遍存在如下问题:剥离废液利用水洗装置水洗过滤出光刻胶树脂成分,回收率低。为了解决这一问题,现有技术通常再向剥离废液中加入沉淀剂继续反应,而后沉淀过滤出光刻胶树脂成分,但所得到的光刻胶树脂成分品质不宜再用于光刻胶原料,只能用于其他要求较低的树脂需求场所。技术实现要素:本实用新型的目的是为了提供一种结构设置更为合理、使用方便可靠的光刻胶废剥离液回收装置,从根本上解决现有回收装置回收率低的问题,同时分级回收输出线性酚醛树脂成分,分级储存,以用于不同场合,物尽其用。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种光刻胶废剥离液回收装置,包括搅拌釜和与搅拌釜连通的过滤罐,搅拌釜顶部设有废剥离液投料口,其技术要点是:所述过滤罐的数量为两个,由一级过滤罐和二级过滤罐组成,所述一级过滤罐和二级过滤罐在垂直方向上位于搅拌釜下方,一级过滤罐和二级过滤罐的进料管路分别与搅拌釜底部连通,且进料管路上分别设有电磁阀,所述一级过滤罐的底部出液口连接有提升泵,所述提升泵的出料管路末端与搅拌釜顶部的循环料口连通,所述搅拌釜顶部另设有功能切换口。苏州剥离液哪里可以买到;池州铜钛蚀刻液剥离液推荐货源

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   湿电子化学品位于电子信息产业偏中上游的材料领域。湿电子化学品上游是基 础化工产品,下游是电子信息产业(信息通讯、消费电子、家用电器、汽车电子、 LED、平板显示、太阳能电池、**等领域)。湿电子化学品的生产工艺主要采用物 理的提纯技术及混配技术,将工业级的化工原料提纯为超净高纯化学试剂,并按照 特定的配方混配为具有特定功能性的化学试剂。湿电子化学品行业是精细化工和电 子信息行业交叉的领域,其行业特色充分融入了两大行业的自身特点,具有品种多、 质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、产品附加值高、资金投入 量大等特点,是化工领域相当有发展前景的领域之一。无锡哪家剥离液报价哪家剥离液质量比较好一点?

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    所述功能切换口外部并联有高纯水输入管线和沉淀剂输入管线,所述二级过滤罐的底部设有废液出口,所述一级过滤罐和二级过滤罐内部均悬设有拦截固体成分的过滤筒。上述的光刻胶废剥离液回收装置,所述一级过滤罐和二级过滤罐的结构相同,均由外壳、悬设于外壳内的过滤筒、扣装于过滤筒顶部的压盖组成,所述压盖中心设有对应进料管路的通孔,所述过滤筒由均匀布设多孔的支撑筒体、设于支撑筒体内表面的金属滤网、设于金属滤网表面的纤维滤布组成,所述支撑筒体的上沿伸出外壳顶部并利用水平翻边支撑于外壳上表面,所述金属滤网的上沿设有与支撑筒体的水平翻边扣合的定位翻边,所述支撑筒体的底面为向筒体内侧凹陷的锥面。上述的光刻胶废剥离液回收装置,所述搅拌釜设有ph计,用于检测溶液ph值。本实用新型的有益效果是:使用时,先将高纯水与光刻胶废剥离液在搅拌釜内搅拌均匀,形成固液混合物,打开一级过滤罐进料管路上的电磁阀,固液混合物进入一级过滤罐的过滤筒中,先由一级过滤罐的过滤筒过滤得到一级线性酚醛树脂,滤液由提升泵送往搅拌釜的循环料口,往复设定次数后,一级线性酚醛树脂回收完成,关闭一级过滤罐进料管路上的电磁阀。

    所述的链胺为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的任意一种或多种。技术方案中,所述的环胺为氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、氨乙基吗啉中的任意一种或多种。技术方案中,所述的缓蚀剂为三唑类物质。的技术方案中,所述的缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的任意一种。技术方案中,所述的润湿剂含有羟基。技术方案中,所述的润湿剂为聚乙二醇、甘油中的任意一种。经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:本发明中加入环胺与链胺,能够渗透、断开光刻胶分子间弱结合力,能够快速、有效地溶解光刻胶,而配方中加入润湿剂,能够有效地减少接触角,增强亲水性,使得剥离液亲水性良好,能快速高效地剥离溶解光刻胶。附图说明:图1为配方一和配方二的剥离液滴落在平面时两者的接触角对比图。图2为配方一和配方二的剥离液应用是光刻胶的残留量对比图。具体实施方式现有技术中的剥离液其水置换能力较差,容易造成面板边缘光刻胶残留,本申请经过大量的试验,创造性的发现,在剥离液中加入润湿剂,能够使固体物料(高世代面板)更易被水浸湿的物质,通过降低其表面张力或界面张力,使水能展开在固体物料。使用剥离液的方式有哪些;

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    本发明涉及半导体制造领域,特别是涉及一种用于包括但不限于半导体生产工艺中光刻胶去除步骤的光刻胶剥离去除方法。背景技术:光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的也称为光致抗蚀剂、光阻等,其作用是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶广泛应用于集成电路(ic)、封装(packaging)、微机电系统(mems)、光电子器件光子器件(optoelectronics/photonics)、平板显示其(led、lcd、oled)和太阳能光伏(solarpv)等领域。在半导体制造领域,离子注入层光刻胶(参考图2)在经过高剂量或大分子量的源种注入后(参考图3),会在光刻胶的外层形成一层硬壳(参考图4)本发明命名为主要光刻胶层。现有的离子注入层光刻胶在经过氧气灰化干法剥离时,由于等离子氧与光刻胶反应速率很高,会有一部分等离子氧先穿透主要光刻胶层到达第二光刻胶层,在与第二光刻胶层反应后在内部产生大量气体,第二层光刻胶膨胀(参考图5),主要光刻胶层终因承受不住内层巨大的气压而爆裂,爆裂的光刻胶有一定的概率掉落在临近的光刻胶上(参考图6),导致此交叠的光刻胶不能法剥离干净。在经过后续批作业的湿法剥离后会产生残余物。剥离液的特性是什么?安徽银蚀刻液剥离液订做价格

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    可选择的,旋涂光刻胶厚度范围为1000埃~10000埃。s3,执行离子注入:可选择的,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离;如背景技术中所述,经过高剂量或大分子量的源种注入后,会在光刻胶的外层形成一层硬壳即为主要光刻胶层,主要光刻胶层包裹在第二光刻胶层外。使氮氢混合气体与光刻胶反应生成含氨挥发性化合物气体,反应速率平稳,等离子体氮氢混合气体与主要光刻胶层、第二光刻胶层的反应速率相等。等离子体氮氢混合气体先剥离去除主要光刻胶层,参考图8所示。再逐步剥离去除第二光刻胶层,参考图9和图10所示。可选的,等离子刻蚀气体是氮氢混合气体,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对衬底表面进行清洗。可选择的,对硅片执行单片排序清洗。单片清洗时,清洗液喷淋到硅片正面,单片清洗工艺结束后残液被回收,下一面硅片清洗时再重新喷淋清洗液,清洗工艺结束后残液再被回收,如此重复。现有的多片硅片同时放置在一个清洗槽里清洗的批处理清洗工艺,在清洗过程中同批次不同硅片的反应残余物可能会污染其他硅片,或者上一批次硅片留在清洗槽的反应残余物可能会污染下一批次硅片。相比而言。池州铜钛蚀刻液剥离液推荐货源

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