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    图7：本实用新型蚀刻设备其一较佳实施例的挡液板结构运作局部放大图。图8：本实用新型蚀刻设备其一较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图。图9：本实用新型蚀刻设备其一较佳实施例的宣泄孔的表面张力局部放大图。图10：本实用新型蚀刻设备其二较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图。图11：本实用新型蚀刻设备其三较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图。图12：本实用新型挡液板结构其二较佳实施例的宣泄孔的表面张力局部放大图。图13：本实用新型蚀刻方法的步骤流程图。图号说明：传统挡液板结构a挡液板结构b风刀c气体本实用新型1蚀刻设备10挡液板结构11***挡板12第二挡板121宣泄孔1211***壁面1212第二壁面122下表面123上表面13第三挡板20基板30输送装置31滚轮40风刀装置41***风刀42第二风刀43气体50喷洒装置51药液s1步骤一s2步骤二s3步骤三s4步骤四h长度θ夹角θ1***夹角θ2第二夹角θ3第三夹角θ4接触角a0孔径a1上孔径a2下孔径w、w1、w2距离。具体实施方式首先，请参阅图2与图3所示，为本实用新型挡液板结构其一较佳实施例的整体结构示意图，以及宣泄孔排列示意图，其中本实用新型的挡液板结构10适用于一湿式蚀刻机(图式未标示)。蚀刻液的分类可以分为哪些？扬州市面上哪家蚀刻液供应商

    在上述硅烷系偶联剂的含量处于上述含量范围内的情况下，能够调节添加剂本身凝胶化，且获得合适的sio2防蚀和sin蚀刻性能。(c)水本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述水可以为用于半导体工序的去离子水，推荐使用18mω/㎝以上的上述去离子水。上述水的含量可以为使包含本发明的必须成分以及除此以外的其他成分的组合物总重量成为100重量％的余量。推荐可以按照本发明的组合物总重量的2～45重量％来包含。<选择添加剂的方法、由此选择的添加剂及利用其的蚀刻方法>此外，本发明提供选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*对上述氮化物膜选择性蚀刻的蚀刻液组合物的添加剂的方法、由此选择的添加剂以及利用该添加剂的蚀刻方法。上述蚀刻液组合物中说明的、对于添加剂选择等的一切内容均可以同样地应用于本发明的选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的添加剂的方法、由此选择的添加剂以及利用该添加剂的蚀刻方法。具体而言，提供选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法、由此选择的硅烷系偶联剂以及包含该硅烷系偶联剂的蚀刻方法。扬州市面上哪家蚀刻液供应商蚀刻液适用于哪些行业。

    silane)系偶联剂和水，上述硅烷系偶联剂使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。此外，提供一种选择硅烷系偶联剂的方法，其是选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法，其特征在于，选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。发明效果本发明的蚀刻液组合物提供即使不进行另外的实验确认也能够选择在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻氮化物膜的效果和防蚀能力优异的硅烷系偶联剂的效果。此外，本发明的蚀刻液组合物提供在不损伤氧化物膜的同时*选择性蚀刻氮化物膜的效果。附图说明图1是示出3dnand闪存(flashmemory)制造工序中的一部分的图。图2和图3是示出制造3dnand闪存时氮化物膜去除工序(湿法去除氮化物(wetremovalofnitride))中所发生的工序不良的图。图4是示出能够将3dnand闪存制造工序中发生的副反应氧化物的残留以及氧化物膜损伤不良**少化的、硅烷系偶联剂适宜防蚀能力范围的图。图5是示出硅烷系偶联剂的aeff值与蚀刻程度。

    将hno3、四甲基氢氧化铵、h2o2分别投入对应的原料罐，备用；第三步：根据混酸配制表算出各个原料的添加量，按照纯水→亚氨基二乙酸→氢氟酸→hno3→四甲基氢氧化铵→乙醇酸的顺序依次将原料加入调配罐，将上述混料充分搅拌，搅拌时间为3～5h；第四步：在第三步的混料中再添加h2o2，继续搅拌混匀，搅拌时间为3～5h，用磁力泵将混合液通过过滤器循环过滤。作为推荐的技术方案，所述磁力泵出口压力≤，过滤器入口压力≤。根据制备铜蚀刻液的原料确定磁力泵的出口压力和过滤器的入口压力，包装原料可以被充分过滤。作为推荐的技术方案，所述调配罐内的温度设定在30～35℃。调配罐的温度不能超过35℃，由于过氧化氢的密度随温度的升高而减小，因此保证交底的反应温度有助于保证原料体系的稳定作为推荐的技术方案，所述过滤器的微滤膜孔径为～μm。作为推荐的技术方案，第三步中各种原料在～，调配罐内填充氮气，搅拌速度为30～50r/min。作为推荐的技术方案，原料罐和调配罐大拼配量不超过罐容积的80％。本发明的优点和有益效果在于：本发明在制备酸性铜蚀刻液的过程中，用低温纯水(10℃)替代常温纯水(25℃)，将低温纯水加入反应体系中，降低反应体系的反应温度。剥离液有水性和溶剂型等不同的区分。

    以及一设置于基板下方的第二风刀，其中***风刀与第二风刀分别吹出一气体至基板。如上所述的蚀刻设备，其中蚀刻设备可进一步设置有一喷洒装置，喷洒装置相对于风刀装置一端而设置于挡液板结构的另一端部。如上所述的蚀刻设备，其中喷洒装置喷洒一药液至基板上。如上所述的蚀刻设备，其中挡液板结构与基板的垂直距离介于8mm至15mm之间。如上所述的蚀刻设备，其中滚轮呈顺时针方向转动，并带动基板由喷洒装置下端部朝向风刀装置的***风刀下端部的方向移动。如上所述的蚀刻设备，其中气体远离***风刀与第二风刀的方向分别与基板的法线方向夹设有一第三夹角。如上所述的蚀刻设备，其中第三夹角介于20度至35度之间。再者，为了达到上述实施目的，本实用新型另研拟一种蚀刻方法，于一湿式蚀刻机的一槽体内运行；首先，设置一挡液板结构，其中挡液板结构设置有复数个宣泄孔；接着，使用一设置于挡液板结构下方的输送装置输送一基板，以经过一喷洒装置进行一药液喷洒；接续，使用一设置于挡液板结构下方的风刀装置对基板吹出一气体，以使基板干燥；***，气体经由宣泄孔宣泄。如上所述的蚀刻方法。使用蚀刻液的时候需要注意的事项有哪些？扬州市面上哪家蚀刻液供应商

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    伸缩杆12下端固定安装有圆环块13，圆环块13与喷头10之间固定连接有连接杆14，分隔板2与承载板3相互垂直设置，电解池4内部底端的倾斜角度设计为5°，进液管8的形状设计为l型，且进液管8贯穿分隔板2设置在进液漏斗6与伸缩管9之间，圆环块13通过伸缩杆12活动安装在喷头10上方，且喷头10通过伸缩管9活动安装在电解池4上方，通过设置有伸缩管9与伸缩杆12，能够在蚀刻液通过进液管8流入到电解池4中时，启动液压缸11带动伸缩杆12向上移动，从而通过圆环块13配合伸缩管9带动喷头10向上移动，进而将蚀刻液缓慢的由喷头10喷入到电解池4中，避免蚀刻液对电解池4造成冲击而影响其使用寿命，具有保护电解池4的功能；分隔板2右端表面靠近上端固定安装有增压泵16，增压泵16下端与电解池4之间连接有回流管15，增压泵16上端与进液管8之间连接有一号排液管17，回流管15内部左端设置有一号电磁阀18，回流管15与进水管27的形状均设计为l型，通过在增压泵16下端设置有回流管15，能够在蚀刻液电解后，启动增压泵16并打开一号电磁阀18，将蚀刻液通过回流管15抽入到一号排液管17中，并由进液管8导入到伸缩管9中，直至蚀刻液由喷头10重新喷到电解池4中。扬州市面上哪家蚀刻液供应商