聊聊双85测试的一个重要作用，那就是识别性能衰减。
双85测试可不单单是看表面的那些异常情况，它还能通过量化计算，得出聚氨酯灌封胶在恒温恒湿环境下性能衰减的程度呢。比如说，有好几种不同型号的聚氨酯灌封胶，在经过长达600小时的双85测试后，都没有出现之前提到的那些异常现象，像是胶体收缩、膨胀、变脆、鼓包，还有绝缘性变差这些问题。
这时候，可不能就这么结束了，咱们还得进一步筛选。怎么筛选呢？就看性能衰减率的大小。性能衰减率越小的聚氨酯灌封胶，说明它抵抗环境变化和侵蚀的能力越强。这就好比一个士兵，面对恶劣环境的“攻击”，它能更顽强地坚守岗位，保护好“阵地”。
对于电子产品来说，用了性能衰减率小的聚氨酯灌封胶，就相当于给它们穿上了一层更坚固的“铠甲”，使用时间能更长，长期正常工作也更有保障。毕竟，谁都不希望自己的电子产品用不了多久就出问题，对吧？ 大面积平面粘接防收缩技巧（聚氨酯胶）。福建强度高聚氨酯胶玻璃粘接
在使用聚氨酯灌封胶的时候，有不少小细节可得注意啦！要是一不小心忽略了，可能就会影响使用效果，甚至造成浪费。现在我就把这些要点给大家说明白！
先说说这AB剂，特别容易吸收水分，一旦吸了水，就会变质。所以啊，咱们打开一桶物料，要是能一次性用完那是比较好的。但要是用不完，可千万别放着不管，得马上密封起来，而且比较好在两三个月内把它用完。大家在配胶的时候，也别一下子配太多，一次用多少就配多少，不够用了再配。
搅拌物料的时候也有讲究。可别随心所欲地乱搅一通，得按照同一个方向搅拌。为啥呢？因为乱搅拌很容易让空气钻进去，产生好多气泡。这些气泡留在胶里可不好，会影响胶的性能。而且，搅拌的时候，容器底部和边框的胶料也别忘了搅到，要是有地方没搅到，固化的时候就容易出现不均匀的情况，到时候效果大打折扣。
要是对胶的气泡问题比较在意，希望灌封胶里没有气泡，那可以进行抽真空处理。这样固化效果会提升，做出来的成品也更完美。
还有一点很重要，工作环境的温度可不能太低。温度低了，聚氨酯灌封胶的固化速度就像蜗牛爬一样慢，特别耽误事儿。这时候，咱们可以适当给它升升温，这样就能缩短固化时间，工作效率一下子就提上去啦！
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接着唠聚氨酯胶粘剂。现在讲讲它的配制。有一种简单的配制方法，就是把OH类原料和NCO类原料（或者再加上添加剂）简单粗暴地混合在一起，然后直接就能用。但这种方法在聚氨酯胶粘剂的配方设计里可不咋常见哦。
为啥呢？大多数低聚物多元醇的分子量都不高，一般聚醚的分子量Mr小于6000，聚酯的分子量Mr小于3000。就因为这，用这种方法配出来的胶粘剂组合物，粘度小得可怜，初粘力也不给力。有时候就算加了催化剂，固化速度还是慢悠悠的，而且固化后的强度也很低，实用价值真的不大。
还有，未改性的TDI蒸气压高，气味大得熏人，挥发毒性也大，用起来可不太安全。MDI呢，常温下是固态，使用的时候还得想办法把它弄成能用的状态，别提多不方便了。所以啊，咱在实际操作中，还是得综合考虑各种因素，选更合适的配制方法，可别被这简单的方法给“忽悠”啦！
常有小伙伴纠结绝缘封装材料咋选，面对环氧胶、聚氨酯胶和硅胶，完全摸不着头脑。咱就从黏结性能、耐热性能等方面唠唠。
先看环氧胶，硬度高、内应力大，粘结力强，电气性能佳，耐高温性能优越，不过耐低温性能差。但现在环氧树脂在韧性和增柔上进步飞速。环氧胶分加温固化和常温固化，加温固化耐温性好，一般能达100多度，具体耐温因固化剂和温度而异；常温固化耐温性能差，80度就发软，可它固化后特别硬，保密性强，电气和耐候性能一般，价格便宜。但它破坏后不可修复，灌封会收缩。
再瞧聚氨酯胶，硬度适中、内应力低、粘结力强、电气性能不错，耐低温性能优越，可耐高温性能差，高温下电性能下降幅度大，工艺性差还易吸潮不固化。它粘接性好，有不同硬度，可价格颇高，电气性能随温度上升急剧下降，不如硅胶，部分固化还散发有害气体，日本已停生产。好在聚氨酯发展快，改性弥补不少缺陷。
然后是硅胶，硬度低、无内应力、粘结强度差、电气性能佳，高低温性能优越，耐候性突出。固化后成弹性体，耐温-40°-240°，电气和耐候性强，灌封后元器件损坏可无痕迹修复，就是粘接力不够好，价格一般。如今有不少改性材料，能弥补其不足。 电子元件灌封聚氨酯胶粘度选择指南。
PUR热熔胶属于聚氨酯体系，根据其化学特性，可分为两大类：热塑性聚氨酯热熔胶和反应型聚氨酯热熔胶。其中，热塑性聚氨酯热熔胶（TPU）也称为热熔型聚氨酯热熔胶，主要依靠物理冷却固化，具有一定的可逆性。而反应型聚氨酯热熔胶（PUR）则可进一步细分为湿固化型和封闭型，其中湿固化型PUR是最常见的一种。PUR热熔胶在初始阶段通过冷却实现初步固化，随后在湿气的作用下发生化学反应，使粘接更牢固，形成不可逆的固化结构，这种胶粘剂兼具热熔胶的快速定位特性和聚氨酯的粘接性能。聚氨酯胶在振动筛网粘接中的阻尼特性。江苏弹性密封聚氨酯胶新能源电池
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使用卡夫特聚氨酯灌封胶时，为确保效果和操作安全，需注意以下几点：
1.首先，使用自动混合设备能更精确地控制主剂与固化剂的比例，减少气泡产生。对于PCB板灌封，提前干燥处理板材和元器件是关键，以防水分残留导致气泡。
2.在温度低于25℃时，建议预热胶料以降低粘度，避免施工中因胶体过稠而产生气泡。手工混合时，应平稳搅拌，减少空气混入，并避免材料接触水分或潮气。
3.机器操作时，适当提高料温并进行真空脱泡是必要的，同时根据需求调整出胶速度。若短时间内不使用胶料，需将A、B组分分别充氮或真空密封，以防变质。
4.混合后需迅速搅拌并在凝胶时间内用完，否则材料会失效。固化时间受混合量和环境温度影响，可通过催化剂调整固化速度。
5.未固化的树脂较易清理，建议固化前及时擦拭；已固化的树脂可用清洗剂处理，但需注意清洗剂可能对其他元件产生腐蚀。
6.操作时需注意个人防护，A/B剂严禁入口，若不慎接触皮肤或眼睛，应立即清洗并就医。遵循以上建议，可提升灌封质量并保障操作安全。如有疑问，欢迎咨询技术支持。 福建强度高聚氨酯胶玻璃粘接
