数据中心用导热粘接膜使用说明

电子设备“小型化、轻量化”是当前行业的重要发展趋势，这一趋势对内部材料的空间占用提出了更高要求，而传统导热粘接方案往往因材料厚度大、需预留安装空间等问题，难以适配这一趋势。帕克威乐导热粘接膜（TF-100）恰好契合这一市场需求，成为企业实现产品小型化的有力助力。该导热粘接膜厚度0.23mm，远薄于传统的导热垫片或螺丝锁固所需的空间，可大幅减少MOS管与散热器连接部位的空间占用。同时，它无需螺丝安装，省去了螺丝孔和螺丝本身占用的空间，进一步为设备内部布局腾出空间。例如，在平板电脑的电源管理模块中，使用该导热粘接膜后，模块厚度较传统方案减少了0.8mm，为平板电脑整体厚度的缩减提供了关键支持。冷藏储存的帕克威乐导热粘接膜，使用前需恢复至室温再进行加热固化。数据中心用导热粘接膜使用说明

为满足不同客户的个性化需求，帕克威乐针对导热粘接膜（TF-100）推出“定制开发+样品试用”的合作模式，大幅降低客户合作风险。对于有特殊需求的客户，如MOS管尺寸非常规、散热器材质特殊或应用场景有特定要求，帕克威乐的研发团队会根据客户提供的详细参数（如MOS管型号、散热器材质、工作温度范围），对导热粘接膜的尺寸、厚度（现有工艺范围内）、固化条件等进行定制开发，确保产品精确适配生产需求。定制完成后，帕克威乐会提供小批量样品供客户试用，客户可在实际生产环境中验证其导热效率、粘接力、绝缘性等指标，确认符合需求后再批量采购。例如，某车载电子客户因散热器为特殊铝合金材质，帕克威乐通过调整配方优化粘接性能，样品测试合格后，客户签订批量合同，实现长期稳定合作。湖北半导体用导热粘接膜应用方案使用帕克威乐导热粘接膜后，电子设备无需为螺丝预留空间，设计更灵活。

某消费电子匿名企业在智能手表生产中，曾因“电源模块体积大”制约手表轻薄化设计——传统导热粘接方案需螺丝锁固，材料厚度大，导致电源模块占用过多内部空间，无法为电池、传感器腾出余地，手表续航和功能拓展受限。引入帕克威乐的导热粘接膜（TF-100）后，情况得到彻底改善：TF-100厚度0.23mm，且无需螺丝安装，电源模块体积较传统方案减少25%，为手表内部部件布局腾出更多空间。该企业借此优化了电池容量和传感器配置，手表续航延长10%，还新增了健康监测功能，产品竞争力明显提升。投产后，这款智能手表的市场销量同比增长50%，充分证明导热粘接膜（TF-100）在推动消费电子小型化、提升产品竞争力方面的重要作用。

深圳作为国内消费电子产业重要城市，聚集了大量智能手机、平板电脑等设备的研发与制造企业。这些企业在生产中常面临MOS管与散热器组装难题，传统螺丝锁固工艺步骤繁琐，还占用过多内部空间，影响设备小型化设计。帕克威乐新材料（深圳）有限公司的导热粘接膜（型号TF-100），恰好适配这一需求。该导热粘接膜可直接用于消费电子设备中MOS管与散热器之间的导热、绝缘粘接，厚度0.23mm，能有效节约产品内部安装空间，提升设备空间利用率。同时，它具备1.5 W/m·K的导热率，可快速传导MOS管工作时产生的热量，避免设备因过热影响性能。在固化方面，只需在170℃条件下处理20min即可完成固化，适配消费电子行业的批量生产节奏，为深圳本地消费电子企业提供了高效的散热粘接解决方案。安装帕克威乐导热粘接膜时，无需额外工具固定，加热固化后即可成型。

电子制造业的批量生产对材料固化效率有严格要求——固化时间过长会导致生产线停滞，固化温度过高则可能损坏周边敏感元器件。帕克威乐的导热粘接膜（TF-100）在固化参数设计上充分考虑量产需求，其固化条件为170℃下20min，这一温度处于电子行业常见的安全加热范围，不会对MOS管、散热器等周边部件造成热损伤；20min的固化时间能与多数生产线节拍匹配，既保证粘接充分，又不拖慢生产进度。例如，某消费电子企业将该导热粘接膜用于手机电源模块组装，通过恒温烤箱批量固化，单条生产线日产能提升30%，且产品不良率控制在0.5%以下。这种适配量产的特性，让企业无需大规模调整现有生产线，即可快速引入该导热粘接膜，降低工艺改造成本，提升整体生产效率。惠州市帕克威乐新材料生产的导热粘接膜可满足电子设备的导热与粘接需求。湖北半导体用导热粘接膜应用方案

使用帕克威乐导热粘接膜后，设备内部空间的有效利用率明显提高。数据中心用导热粘接膜使用说明

上海作为国内先进电子设备研发与制造中心，聚集了大量专注于医疗电子、精密测试仪器的企业。这类设备对内部元器件的散热稳定性和绝缘安全性要求远高于普通电子设备——医疗电子直接关系到诊疗安全，测试仪器则需保证数据精确度，若MOS管与散热器的连接材料导热不均或绝缘失效，可能导致设备性能异常，引发严重后果。帕克威乐的导热粘接膜（TF-100）凭借均衡的性能适配了这类先进场景，它既拥有1.5 W/m·K的导热率，能快速且稳定地传导MOS管产生的热量，避免元器件因局部过热影响工作精度；又具备5000V的耐电压性能，绝缘性突出，可有效隔绝电流干扰。同时，该导热粘接膜采用加热固化方式，170℃下20min即可完成固化，固化后性能稳定，不会因环境温度波动出现参数变化，完全满足上海先进电子设备对可靠性的严苛要求。数据中心用导热粘接膜使用说明

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