企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

随着电子设备功率密度的不断提升,对导热材料的导热效率要求也随之提高,若导热率不足,热量无法及时传导,会导致元件工作温度升高,影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率,能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中,该模块工作时会产生大量热量,若散热不及时,可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器,控制模块工作温度在安全范围,保障路由器的信号传输稳定性。同时,其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累,低渗油特性避免污染周边元件,UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准,多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。帕克威乐导热凝胶导热率6.5 W/m·K,是光通信设备散热的理想选择。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶

厦门安防监控设备厂商的产品多应用于户外场景,需面对-40℃至60℃的宽温环境,传统导热材料在低温环境下易出现固化变脆现象,导致胶层开裂,影响散热效果;高温时又可能渗油,污染监控摄像头镜头,降低成像质量。可固型单组份导热凝胶针对户外监控设备的环境需求,在-40℃低温环境下仍能保持良好的弹性,固化后胶层不易开裂,确保热量正常传导;高温环境下则凭借低渗油特性,避免油污渗出污染镜头。此外,该产品6.5 W/m·K的导热率可满足监控摄像头芯片的散热需求,阻燃等级UL94-V0符合户外设备的安全标准,低挥发特性减少长期户外使用中挥发物的积累。其高挤出率还能适配厦门厂商的监控设备自动化组装产线,帮助提升生产效率,为户外安防监控设备的稳定运行提供支持。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min,高挤出率减少生产等待。

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深圳某专注于5G基站设备研发生产的厂商,在其AAU模块的散热设计中曾面临难题:AAU模块内功率器件密度高,传统导热材料挥发物多,长期运行后易附着在信号处理元件表面,导致信号传输不稳定;同时,渗油问题还会污染模块内的电容、电阻,增加设备故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后,问题得到明显改善:低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少了挥发物对信号处理元件的影响,信号传输稳定性提升;低渗油特性避免了油污污染电容、电阻,降低了设备故障概率;6.5 W/m·K的导热率则有效将功率器件的热量传导至散热器,控制器件工作温度在安全范围。此外,该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线,提升了AAU模块的组装效率,目前该厂商已将其纳入AAU模块的常规散热材料清单。

光通信设备中的光模块正朝着高密度集成方向发展,内部空间紧凑且包含精密光学元件,对导热材料的污染控制、散热效率和工艺适配性提出高要求。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面,影响光信号传输质量,而挤出速率慢也会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能很好适配这类需求,其低挥发特性可减少挥发物释放,避免污染光模块内的激光器、探测器等光学元件;低渗油设计则防止油污损害镜头,保障光信号传输稳定性。此外,该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量,20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙,110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏,为光通信设备光模块的稳定运行与高效生产提供支持。惠州市帕克威乐的导热凝胶UL94-V0阻燃,为5G通讯设备提供安全防护。

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杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升,服务器CPU功率不断升级,散热压力大幅增加。传统导热材料的导热率较低,难以快速传导高功率CPU产生的热量,导致CPU结温常超过安全阈值,影响服务器运行稳定性;部分产品挥发物较多,长期运行中易积累在服务器内部,增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求,其6.5 W/m·K的导热率可快速传导CPU热量,配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻,将CPU结温控制在安全范围;低挥发特性(D4~D10<100ppm)减少挥发物积累,降低故障概率;低渗油特性避免油污污染CPU插槽,延长服务器使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助杭州厂商应对服务器CPU高功率升级趋势,保障数据中心的稳定运行,满足客户对算力的高需求。帕克威乐导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W,能有效降低消费电子设备温度。四川半导体芯片可固型单组份导热凝胶半导体散热

惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化,适合消费电子快速生产流程。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

厦门某服务器主板厂商正推进“服务器重要部件国产化”计划,之前使用的进口导热凝胶虽性能达标,但存在交期长(平均60天)、采购成本高、技术支持响应慢等问题,影响国产化进程。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品的重要性能与进口产品相当——6.5 W/m·K的导热率、低挥发(D4~D10<100ppm)、低渗油、UL94-V0阻燃等级,完全满足服务器主板的散热与安全需求;采购成本较进口产品降低15%以上,交期缩短至7-10个工作日,能快速响应厂商的批量订单;同时,帕克威乐技术团队可提供7×24小时的技术支持,及时解决生产中的工艺问题。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线,帮助厦门厂商加快服务器重要部件的国产化步伐,降低对进口材料的依赖。湖南半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

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