企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • AI散热Tim,5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的低挥发特性,在密闭电子设备应用中具有明显优势。许多电子设备(如小型通讯终端、精密传感器)内部结构密封,若导热材料挥发物含量高,长期运行中挥发物会在设备内部积累,附着在芯片、电容等精密元件表面,可能导致元件电气性能下降或老化加速。该产品通过优化配方,严格控制挥发物含量,能有效减少挥发物释放,即使在高温密闭环境下长期使用,也能保持设备内部清洁,避免因挥发物引发的设备故障,保障电子设备在长期服役过程中的稳定性,尤其适配对内部环境要求严苛的精密电子设备场景。12W导热凝胶在光通信设备中使用,能保护光学元件不受渗油污染。安徽亚洲12W导热凝胶国产胶

12W导热凝胶

某国内光通信模块厂商在研发400G高功率光模块时,面临散热效率不足的问题——传统导热材料无法快速导出模块内高功率激光器产生的热量,导致激光器温度过高,出现波长漂移,影响信号传输精度。引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)测试后,其高导热率快速降低激光器温度,波长漂移控制在合格范围;低挥发特性在长期可靠性测试中未出现元件污染现象;高挤出率适配了模块自动化生产线,涂胶效率提升20%。基于测试结果,该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产,400G光模块的良率提升15%,售后故障率下降25%,产品在市场上获得客户认可,验证了12W导热凝胶在高功率光模块中的应用价值。广东AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶选型12W导热凝胶的低挥发特性,使其适用于对内部环境要求严苛的精密电子设备。

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在国产导热材料替代进口的市场趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)成为众多电子设备企业的优异选择。此前部分先进电子设备企业依赖进口导热凝胶,除了采购周期长,还面临技术服务响应慢、成本较高等问题。该产品在重要性能上已达到进口同类产品水平,高导热率、低挥发、低渗油等特性可满足先进设备需求,同时作为国产产品,供应周期更短,能快速响应客户需求。此外成本更具优势,可帮助企业降低采购成本,提升产品市场竞争力,推动国产导热材料在先进电子领域的应用,减少对进口产品的依赖。

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势,这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩,对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料(如厚型导热垫片)因体积较大,难以适配小型化设备的空间需求,而12W导热凝胶(型号TS 500-X2)凭借薄胶层特性,成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm,能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙,无需占用过多设备内部空间,完美适配小型化设备的设计需求。例如,在小型化光通信ODU设备中,内部元件布局密集,散热空间为传统设备的1/3,使用12W导热凝胶后,不能高效导出热量,还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难;在超薄笔记本电脑中,该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计,同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性,与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合,为设备设计创新提供了更大空间。12W导热凝胶的胶层厚度优势,能适配5G基站内部紧凑的元件布局设计。

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在电子设备高功率元件散热场景中,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高导热率特性发挥着关键作用。随着电子设备性能不断提升,芯片、功率模块等元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时导出,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短。12W导热凝胶12.0 W/m·K的高导热率,能快速建立高效热传导路径,将元件产生的热量迅速传递至散热结构。例如在光通信高功率激光模块中,该产品可将激光元件温度降低10-12℃,避免因高温导致的激光功率衰减;在5G基站高功率射频模块中,也能有效控制模块温度,保障射频信号稳定传输。12W导热凝胶能填充电子设备内部不规则间隙,消除空气层,降低热阻。浙江精密设备用12W导热凝胶高温导热胶

在5G基站的长期运行中,12W导热凝胶能保持稳定的导热性能,不易衰减。安徽亚洲12W导热凝胶国产胶

光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。安徽亚洲12W导热凝胶国产胶

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