湖南新能源5G可固型单组份导热凝胶技术规格

武汉某工业变频器厂商的产品主要应用于冶金行业，变频器需在85℃高温环境下连续工作数千小时，传统导热凝胶在长期高温下易出现导热率衰减（衰减率达15%以上），导致变频器内IGBT模块温度逐渐升高，影响使用寿命；部分产品还存在高温渗油现象，污染内部控制电路板，增加故障风险。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品通过特殊的高分子基体与导热填料协同设计，在85℃高温下连续工作3000小时后，导热率衰减率仍控制在5%以内，确保IGBT模块温度稳定；低渗油特性避免高温下油污渗出，保护控制电路板；6.5 W/m·K的初始导热率能满足变频器的散热需求，阻燃等级UL94-V0符合冶金行业对设备安全的要求。帮助武汉厂商提升了工业变频器的长期可靠性，减少因导热材料问题导致的设备维护成本。惠州市帕克威乐的导热凝胶挤出速率达110 g/min，助力5G设备批量生产。湖南新能源5G可固型单组份导热凝胶技术规格

杭州数据中心服务器厂商随着客户对算力需求的提升，服务器单机柜功率从10kW向20kW升级，服务器内部CPU、GPU等元件的散热压力大幅增加，传统导热材料已难以满足高效散热需求。某杭州服务器厂商曾尝试使用进口导热凝胶，但面临交期长（平均45天）、供应链不稳定等问题，影响批量生产计划。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品6.5 W/m·K的导热率与进口产品性能相当，可快速传导高功率元件热量；低挥发、低渗油特性保障服务器长期运行可靠性；更重要的是，依托国内生产基地，该产品交期可控制在7-10个工作日，供应链稳定性更高，能快速响应厂商的批量订单需求。其高挤出率还能适配服务器主板的自动化点胶产线，帮助杭州厂商应对服务器功率升级趋势，同时解决进口材料的供应链难题。湖北定制化可固型单组份导热凝胶性能参数帕克威乐导热凝胶TS 500-65挤出速率110 g/min，高挤出率提升生产效率。

武汉是智能穿戴设备研发与生产的重要城市，当地某智能手环厂商在产品研发中，面临“轻薄化设计”与“散热保障”的矛盾。智能手环机身厚度通常不足10mm，内部留给导热材料的空间极为有限，传统导热垫片厚度多在1.2mm以上，无法适配；部分导热凝胶虽厚度达标，但存在渗油问题，可能污染手环内的心率传感器或充电接口。可固型单组份导热凝胶的出现解决了这一难题，其在20psi压力下胶层厚度0.92mm，能充分节省手环内部空间，契合轻薄化设计需求；6.5 W/m·K的导热率可快速传导手环处理器产生的热量，避免温度过高影响用户佩戴体验；低渗油特性防止油污污染传感器与接口，低挥发特性减少长期使用中挥发物积累。此外，该产品的高挤出率适配智能手环主板的自动化组装产线，帮助武汉厂商提升生产效率，平衡产品性能与外观设计。

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。帕克威乐导热凝胶适配5G通讯设备的复杂结构，安装便捷且散热高效。

随着电子设备功率密度的不断提升，对导热材料的导热效率要求也随之提高，若导热率不足，热量无法及时传导，会导致元件工作温度升高，影响性能甚至缩短使用寿命。可固型单组份导热凝胶具备6.5 W/m·K的导热率，能有效应对中高功率电子元件的散热需求。例如在工业级5G路由器的功率放大模块中，该模块工作时会产生大量热量，若散热不及时，可能导致信号传输卡顿、掉线等问题。该产品的高导热率可快速将功率放大模块的热量传导至散热器，控制模块工作温度在安全范围，保障路由器的信号传输稳定性。同时，其低挥发特性减少了长期运行中的挥发物积累，低渗油特性避免污染周边元件，UL94-V0阻燃等级符合工业设备的安全标准，多方面保障工业级5G路由器的可靠运行。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min，助力光通信设备批量组装。湖北定制化可固型单组份导热凝胶性能参数

惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶导热率6.5 W/m·K，散热效果突出。湖南新能源5G可固型单组份导热凝胶技术规格

南京工业PLC设备厂商的产品用于控制工业生产线的精确运行，设备内部包含多个热敏元件（如温度传感器、信号放大器），对导热材料的固化条件与稳定性要求严格。传统导热凝胶的固化温度多在120℃以上，高温固化可能损伤热敏元件；部分产品固化后硬度高，缺乏弹性，无法缓冲设备运行中的轻微振动，易导致元件焊点疲劳。可固型单组份导热凝胶的固化条件为100℃下30min，温度适中，不会对PLC内的热敏元件造成损伤；固化后具备一定弹性，可缓冲轻微振动，保护元件焊点。该产品低挥发特性减少长期运行中挥发物对PLC内部精密元件的影响，低渗油特性避免油污污染电路板；6.5 W/m·K的导热率能快速传导PLC内电源模块的热量，保障设备稳定运行。其110 g/min的高挤出率还适配了南京厂商的PLC自动化组装产线，帮助提升生产效率，满足工业控制领域对设备可靠性的需求。湖南新能源5G可固型单组份导热凝胶技术规格

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