企业商机
UV粘结胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • AC 5239
  • 产品名称
  • UV粘结胶
  • 硬化/固化方式
  • UV胶/紫外线胶/无影胶,加温硬化,湿固化胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 合成热塑性材料
  • 基材
  • 光固化树脂
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 固化速度快,高粘接强度,耐候性好
  • 用途
  • PCB三防,FPC补强,电子零件粘接,光通讯模块
  • 外观
  • 透明
  • 粘度
  • 2900
  • 剪切强度
  • 10(PC-PCB)
  • 产地
  • 广东
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 硬度
  • 75 shore A
  • 固化条件
  • 3,000mJ/cm2
  • 密度
  • 1.0 g/cm³
UV粘结胶企业商机

针对小批量定制化生产的电子企业,UV粘结胶AC5239推出了灵活的小单定制合作模式,打破了传统胶粘剂行业大批量采购的限制。许多中小型电子企业由于生产规模较小,对胶粘剂的需求量有限,但又需要适配自身产品的特殊性能要求,面临着采购难、定制贵的问题。而这款UV粘结胶的小单定制模式,可根据中小企业的实际需求,调整产品的固化速度、硬度、阻燃等级等特性,小起订量灵活可控。同时,企业为小批量客户提供同样完善的技术支持和售后服务,帮助中小企业解决使用过程中的各类问题,助力中小型电子企业降低生产成本,提升产品竞争力。UV粘结胶固化后性能稳定,为摄像头模组提供持久可靠的粘接效果。国产替代UV粘结胶供应商服务

国产替代UV粘结胶供应商服务,UV粘结胶

在精密电子零件粘接中,阴影部位固化不完全是行业普遍面临的棘手问题,而UV粘结胶AC5239的UV固化加湿气双固化方案成功攻克了这一技术难点。许多电子组件,如摄像头模组、光通讯模块等,内部结构复杂,存在较多遮挡区域,传统UV胶只能固化光照到的表面,阴影部位的胶粘剂无法完全固化,导致粘接不牢固,影响产品使用寿命。而这款UV粘结胶在紫外光固化后,未固化的部分会与空气中的湿气发生反应,缓慢完成后续固化,确保粘接区域无死角。这种特性无需额外增加设备,即可实现复杂结构零件的多维度粘接,既降低了企业的设备投入成本,又提升了产品的粘接质量,在精密电子制造中具有不可替代的优势。国产替代UV粘结胶供应商服务适用于FPC补强的UV粘结胶密度达1.0g/cm³,力学性能与稳定性俱佳。

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针对电子零件返修时胶粘剂难以去除的痛点,UV粘结胶AC5239通过配方优化实现了“强粘接+易返修”的兼顾。传统强度高胶粘剂在产品返修时,需采用高温或化学溶剂去除,易损伤零件或污染环境。AC5239在保留10MPa剪切强度的同时,优化了胶层的热降解特性,在特定温度范围内加热后胶层会失去粘性,可轻松剥离且不损伤基材;对于精密零件,也可通过特定波长紫外光二次照射弱化胶层附着力,实现无损返修。这种“粘接时牢固可靠,返修时便捷无损”的特性,降低了电子企业的返修成本,提升了产品售后维护的便利性。

深圳作为国内电子产业的关键集聚区,尤其是光明区汇集了大量半导体、精密电子制造企业,当地对高性能胶粘剂的需求极为旺盛,UV粘结胶AC5239在此区域市场中展现出强劲的适配性。该区域企业多专注于高精尖电子设备的研发生产,对胶粘剂的固化速度、粘接精度、绿色性能等方面要求严苛。UV粘结胶凭借可定制UV固化加热固化双固化的灵活特性,能够适配不同企业的生产线配置,无论是自动化批量生产还是小批量精密加工都能满足需求。其密度1.0g/cm³的轻量化特性,契合了当前电子设备小型化、轻量化的发展趋势,同时阻燃性能和高粘接强度,刚好匹配当地企业在产品可靠性上的严格标准,成为深圳地区电子制造企业的推荐粘接材料。UV粘结胶剪切强度(PC - PCB)达10MPa,能为电子部件提供牢固粘接。

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UV粘结胶AC5239的优异性能离不开科学精确的材料配方设计,其配方以好品质光固化树脂为关键基材,同时科学复配多种功能助剂,实现了性能的多维度平衡。在配方中,选用的光固化树脂具备反应活性高、固化收缩率低的特点,确保了胶粘剂固化后的尺寸稳定性,避免因收缩导致的粘接件变形。为实现阻燃性能,添加了绿色型阻燃助剂,该助剂与树脂体系相容性好,除了不会影响产品的透明外观,还能明显提升材料的阻燃等级,适配电子设备的安全要求。同时,配方中还加入了专门用粘接促进剂,增强了胶粘剂与PC、PCB等不同基材的附着力,使剪切强度稳定在10MPa,确保了在不同材质组合下的粘接效果。UV粘结胶在电子零件粘接中表现突出,兼顾牢固性与使用灵活性。广东国产替代UV粘结胶采购优惠

UV粘结胶具备阻燃特性,在新能源电子部件粘接中提升设备安全系数。国产替代UV粘结胶供应商服务

UV粘结胶AC5239的关键技术优势在于低温快速固化工艺的突破,这一技术让产品适配了热敏电子组件的粘接需求。传统UV胶虽固化快,但部分需要较高固化能量,易对热敏组件造成损伤;而普通低温胶固化周期长,影响生产效率。研发团队通过优化光引发剂体系,让AC5239在3000mJ/cm²的低能量紫外光照射下即可快速固化,固化过程中释放热量极低,不会对如柔性屏OLED组件、精密传感器等热敏零件造成热损伤。同时,该技术保留了产品10MPa的剪切强度和优异耐候性,实现了“低温固化+高粘接强度”的平衡,填补了热敏电子组件卓效粘接的技术空白。国产替代UV粘结胶供应商服务

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