企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

某国内5G通讯设备厂商在基站射频模块批量生产中,曾面临散热效率不足的问题,传统导热材料导致模块在高温测试中出现性能波动。引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)测试后,其高导热率快速降低模块温度,使模块高温性能稳定达标;低挥发特性在长期可靠性测试中表现优异,未出现元件污染问题。基于测试结果,该厂商将其应用于批量生产,同时高挤出率适配了自动化生产线,涂胶工序效率提升明显。目前该厂商基站射频模块的售后故障率明显下降,产品在高密度部署场景下的性能表现也得到客户认可,验证了12W导热凝胶在5G通讯领域的应用价值。12W导热凝胶的胶层厚度优势,能适配5G基站内部紧凑的元件布局设计。山东AI服务器用12W导热凝胶导热材料

12W导热凝胶

深圳作为国内电子信息产业重要城市,聚集了大量5G通讯设备、光通信模块与消费电子研发生产企业,这些企业对导热材料的性能适配性与供应效率要求较高。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的生产企业位于深圳,能快速响应本地客户的需求,减少物流周转时间以保障供货效率。针对深圳企业普遍采用的自动化生产线,该产品115g/min的高挤出率可完美适配涂胶工序,减少生产等待时间;同时本地技术团队可及时提供样品测试与应用方案调整服务,帮助客户快速验证产品性能,缩短研发到量产的周期,贴合深圳电子产业快节奏的发展特点。江苏AI服务器用12W导热凝胶导热凝胶厂家12W导热凝胶的挤出速率适配光通信模块自动化生产线,提升批量生产效率。

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对于电子设备企业的紧急补货需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)建立了快速响应的合作支持机制,避免客户因原材料短缺导致产线停滞。许多企业在生产过程中可能因订单临时增加、库存预估偏差等原因,出现导热材料短缺的紧急情况,传统供应商的补货周期长,难以满足紧急需求。12W导热凝胶依托两大生产基地的产能储备与快速调度体系,针对紧急补货需求,可在48小时内完成生产、检测、发货流程,保障客户及时获取产品;同时提供优先物流支持,缩短产品运输时间,帮助客户快速恢复生产,减少因原材料短缺造成的损失。

某国内光通信模块厂商在研发400G高功率光模块时,面临散热效率不足的问题——传统导热材料无法快速导出模块内高功率激光器产生的热量,导致激光器温度过高,出现波长漂移,影响信号传输精度。引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)测试后,其高导热率快速降低激光器温度,波长漂移控制在合格范围;低挥发特性在长期可靠性测试中未出现元件污染现象;高挤出率适配了模块自动化生产线,涂胶效率提升20%。基于测试结果,该厂商将12W导热凝胶应用于批量生产,400G光模块的良率提升15%,售后故障率下降25%,产品在市场上获得客户认可,验证了12W导热凝胶在高功率光模块中的应用价值。光通信设备采用12W导热凝胶后,可延长其在户外复杂环境下的使用寿命。

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12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高挤出率特性,可有效提升电子设备自动化生产线的效率。当前电子制造业为降低人工成本、提高生产一致性,普遍采用自动化涂胶设备,而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍,若挤出速率过低,会导致涂胶工位等待时间过长,拖累整条生产线效率。12W导热凝胶115g/min的高挤出率,可在保证涂胶精度的同时,大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如在消费电子平板电脑的主板涂胶工序中,该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶,满足生产线每分钟数十台的产能需求;在光模块批量生产中,也能快速完成多个元件的涂胶作业,避免因导热材料供应不及时导致的产线中断。光通信设备采用12W导热凝胶后,可减少因热量堆积导致的信号衰减问题。安徽12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶(TS 500-X2)在低温环境下仍能保持稳定导热性能,适配户外设备。山东AI服务器用12W导热凝胶导热材料

光通信设备中的小型化ODU(光数字单元)因体积紧凑,内部元件布局密集,散热空间极为有限,传统导热垫片因厚度较大、适配性差,难以在狭小空间内实现高效散热,易导致ODU设备因高温出现信号传输中断。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性可精确适配这一需求,在20 psi压力下胶层厚度0.27mm,能在ODU设备狭小的散热间隙内紧密填充发热元件与散热结构;其0.49 ℃·cm²/W的低热阻可减少热量传递损耗,快速导出元件热量;同时低挥发特性可避免长期使用中挥发物对ODU内部精密元件的侵蚀,保障设备在户外复杂环境下的长期稳定运行,适配光通信设备向小型化、高密度部署发展的需求。山东AI服务器用12W导热凝胶导热材料

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