企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

高校科研项目(如新型电子器件研发、新能源材料测试)对导热材料的定制化需求突出,常需小批量、特殊性能参数的材料,传统供应商难以快速响应。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对高校科研推出专项服务:支持小批量定制,可根据科研项目需求调整导热系数、固化温度、粘度等参数,例如为某高校新型芯片研发项目,将凝胶导热系数优化至10W/m・K,固化温度调整为80℃,只7天即完成试样交付;提供配套的性能测试与技术咨询,协助科研人员进行材料适配性验证,例如指导调整点胶参数以适配小型实验设备;支持灵活的供货周期,满足科研项目的进度需求,避免因材料供应滞后影响研发进程。这种精确响应、灵活定制的合作模式,为高校科研提供了卓效的材料支持,助力科研成果快速转化。可固型单组份导热凝胶各型号固化条件灵活,多为30min@100℃或60min@100℃。安徽批量厂家直供可固型单组份导热凝胶应用案例

可固型单组份导热凝胶

在5G通讯基站的AAU(有源天线单元)模块中,设备长期处于户外复杂环境,除了需要卓效散热确保信号处理芯片的稳定运行,还需避免导热材料因渗油或挥发对内部精密元件造成污染。可固型单组份导热凝胶TS500系列凭借热固化特性,在加热固化后能形成稳定的导热界面,其低渗油(D4-D10<100ppm)和低挥发特性,可靠杜绝了传统导热硅脂因渗油导致的元件短路风险,同时UL94V-0的阻燃级别也满足基站设备的安全标准。针对AAU模块的组装需求,该凝胶在20psi压力下可实现60-160μm的厚度覆盖,适配不同规格的芯片与散热结构,而灵活的固化条件(30min@100℃或60min@100℃)也能与基站设备的量产流程卓效匹配,帮助通讯设备厂商在确保散热性能的同时,提升生产效率。新能源5G可固型单组份导热凝胶半导体散热可固型单组份导热凝胶适配BBU设备热管理,满足5G基站严苛的运行环境要求。

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广东珠三角作为国内低空经济的关键承载区,eVTOL装备的量产与商业化落地进程持续提速,其飞控系统、电源模块在大强度运行中产生的集中热量,直接关系到飞行续航与安全稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对珠三角eVTOL产业的量产需求,形成了精确适配方案:至高12W/m・K的导热系数能快速导出飞控芯片的高热量,避免高温引发的信号延迟;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可防止油分污染精密传感元件,契合低空装备对内部洁净度的严苛要求。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)能完美匹配珠三角装备厂商的自动化产线节拍,30min@100℃或60min@100℃的灵活固化条件,无需大规模改造现有生产流程即可快速导入。在珠三角低空经济产业链集群化发展的背景下,该凝胶为本地eVTOL制造商提供了卓效散热与量产兼容的双重确保,助力区域低空经济产业升级。

工业机器人在精密制造、物流搬运等领域的应用日益多维度,其伺服电机控制模块、传感器接口等关键电子元件,需在长时间连续运行中保持稳定,而持续工作产生的热量若无法及时散出,会导致元件性能衰减,缩短机器人的使用寿命,增加维护成本。可固型单组份导热凝胶TS500系列为工业机器人电子元件散热提供了卓效解决方案:该凝胶低至0.36℃・cm²/W的热阻(TS500-80型号),能快速将控制模块产生的热量传导至散热结构,避免热量积聚;加热固化后的导热界面具备优异的结构稳定性,能抵抗机器人运行过程中的震动与机械应力,确保长期散热效果不衰减。此外,该凝胶的低渗油(D4-D10<100ppm)特性,可防止油分渗出污染机器人内部精密传感器,确保传感器的检测精度。对于机器人制造商而言,选择该凝胶可靠提升设备的运行稳定性与使用寿命,降低后期维护频率与成本。可固型单组份导热凝胶在20psi压力下厚度覆盖60-160μm,适配不同设备间隙。

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生物医疗检测设备(如基因测序仪、免疫分析仪)的关键元件需在高精度、洁净的环境中工作,对导热材料的绿色性、洁净度要求远高于普通电子设备,传统导热材料的挥发物可能影响检测结果准确性。可固型单组份导热凝胶TS500系列满足生物医疗检测设备的严苛标准:低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,无有害挥发物释放,不会污染检测样本或影响检测试剂活性,符合医疗行业洁净要求;高导热系数与低热阻的组合,能快速导出设备内部加热模块、控制芯片的热量,确保检测过程中温度精确控制,提升检测数据的可靠性。其UL94V-0的阻燃级别为医疗设备增添安全确保,单组份使用便捷的特点适配医疗设备的精密装配流程,帮助医疗设备制造商顺利通过行业认证,提升产品市场认可度。可固型单组份导热凝胶TS500-X2导热系数达12W/m・K,满足高导热场景使用需求。新能源5G可固型单组份导热凝胶半导体散热

可固型单组份导热凝胶可靠控制渗油问题,延长5G通讯设备的使用寿命。安徽批量厂家直供可固型单组份导热凝胶应用案例

柔性电子(如柔性显示屏、可穿戴设备)具备可弯曲、轻薄的特性,其内部柔性电路与发热元件的散热需适配弯曲形变,传统刚性导热材料易因弯曲出现断裂、脱落。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配柔性电子的特殊需求:固化后具备一定的柔韧性与拉伸强度,可跟随柔性电子的弯曲形变发生弹性形变,不会出现断裂或导热界面脱落,确保弯曲状态下导热通路畅通;60-160μm的超薄厚度与流体填充特性,能紧密贴合柔性电路的不规则表面,避免因形变产生缝隙导致散热死角。同时,该凝胶低渗油、低挥发特性符合柔性电子对材料洁净度的要求,不会污染柔性基板或光学层;单组份使用便捷的特点可适配柔性电子的精密装配流程,为柔性电子产业的技术升级提供兼具柔性与卓效导热的解决方案。安徽批量厂家直供可固型单组份导热凝胶应用案例

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