企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

安防监控设备多部署于户外或无人值守场景,需24小时连续运行,其摄像头模组、夜视红外模块的散热稳定性直接影响成像质量与设备寿命,同时需抵御风雨、灰尘等环境侵蚀。可固型单组份导热凝胶TS500系列解决安防监控设备的散热痛点:高导热系数能快速导出红外模块工作产生的热量,避免高温导致的夜视距离缩短、成像模糊;固化后的导热结构具备良好的密封性与耐环境性,能阻挡灰尘、水汽侵入,保护内部精密元件。其低渗油特性可防止油分渗出腐蚀镜头或电路,UL94V-0的阻燃级别提升设备安全性能,单组份使用便捷的特点适配监控设备的规模化生产。对于长期运行的安防设备而言,该凝胶长期导热性能稳定,衰减率低,能减少设备维护频率,降低运维成本,为安防监控系统的持续可靠运行提供确保。可固型单组份导热凝胶D4-D10<100ppm低渗油,延长消费电子关键部件使用寿命。湖北批量厂家直供可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶

北欧地区冬季漫长寒冷,户外电子设备(如道路监控、通信基站)需在-30℃以下的低温环境中正常运行,传统导热材料易因低温脆裂,导致导热界面断裂,影响设备散热。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对北欧低温环境优化:固化后的导热结构在-40℃低温下仍保持良好的柔韧性,无脆裂、脱落现象,能紧密贴合元件表面,确保低温下导热通路畅通;即使在低温启动时,凝胶固化后的结构稳定性不受影响,可快速传导设备启动瞬间产生的热量,避免低温热冲击损坏元件。其灵活的固化条件可适配设备自带的加热系统,无需额外增加保温设备,降低部署成本;UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,在满足低温环境使用需求的同时,确保设备安全稳定运行,为北欧地区户外电子设备提供可靠的低温适配导热解决方案。天津电源模块散热可固型单组份导热凝胶可固型单组份导热凝胶固化条件灵活,30min@100℃适配多种生产流程节奏。

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量子通信设备作为高精尖信息传输的关键载体,其内部量子芯片、光学元件对工作环境的洁净度与稳定性要求很高,传统导热材料的挥发物、渗油可能污染精密光学部件,影响通信性能。可固型单组份导热凝胶TS500系列满足量子通信设备的严苛要求:低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,能至大限度减少材料析出物,确保设备内部洁净度,避免污染量子芯片与光学元件;热固化后形成的稳定导热结构,导热性能均匀且长期稳定,不会因性能波动影响量子信号传输精度。其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能适配量子通信设备紧凑的内部结构,UL94V-0的阻燃级别也符合高精尖电子设备的安全标准,为量子通信技术的商业化应用提供可靠的导热支撑。

可固型单组份导热凝胶与常温固化型导热胶在工作原理上存在明显差异,其关键优势源于热固化机制:该凝胶在常温下保持流体状态,便于通过点胶、涂覆等方式适配复杂元件表面,而加热后(如TS500系列的30min@100℃或60min@100℃),体系内的固化剂与树脂发生交联反应,形成三维网状结构,除了能紧密贴合元件与散热界面,还能提升导热结构的长期稳定性,避免常温固化胶可能出现的高温下性能衰减问题。在导热性能实现上,该凝胶通过科学的配方设计,将高纯度导热填料(例如氧化铝、氮化硼等)均匀分散于树脂基体中,既保证了至高12W/m・K的导热系数,又通过树脂改性控制体系粘度,实现115g/min的高挤出速率,兼顾导热效率与工艺适配性。此外,低渗油特性的实现则依赖于对树脂分子量分布的精确调控,减少小分子物质析出,确保D4-D10含量低于100ppm,符合电子行业严苛的绿色与可靠性要求。帕克威乐可固型单组份导热凝胶低挥发特性,为设备内部营造洁净稳定的工作环境。

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各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。可固型单组份导热凝胶TS500-B4高挤出速率,助力光通信模块批量生产效率提升。消费电子可固型单组份导热凝胶散热材料

可固型单组份导热凝胶TS500-80热阻低至0.36℃・cm²/W,导热效率表现优异。湖北批量厂家直供可固型单组份导热凝胶样品试用

在政企合作推动的智慧城市建设项目中,海量智能终端(如智能路灯、环境监测设备)的散热需求呈现规模化、多样化特点,单一导热材料难以适配不同终端的技术要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过合作,深度融入智慧建设:与项目方联合开展前期需求调研,针对不同终端的功率、结构、使用环境,定制差异化的导热方案,例如为高功率智能路灯控制模块推荐TS500-X2型号,为小型环境监测设备适配TS500-80型号;在项目实施过程中,提供驻场技术支持,协助终端厂商完成材料导入与工艺调试;项目后期建立长效维护机制,跟踪材料使用情况并及时优化,为项目提供了可复制的导热解决方案模式。湖北批量厂家直供可固型单组份导热凝胶样品试用

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