无锡导热灌封胶方案

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍，它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力，缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体。无锡导热灌封胶方案

在介绍环氧树脂灌封胶之前，首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程：早在20世纪40年代，Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂，到了20世纪50年代，环氧结构胶出现了，我国自1958年开始对环氧树脂进行研究，在沈阳、上海开始生产环氧树脂，20世纪70年代，我国开始生产多种环氧胶，接着到20世纪80年代，SMT贴片胶开始应用，然后20世纪90年代，国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足**建设及国家经济各部门的急需。惠州有机硅灌封胶销售双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份为环氧树脂，B组份为固化剂。

有机硅灌封胶一般都是软质弹性材料，从产品组成上看，比较常见的是双组份，包括缩合型和加成型两类。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异，它可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能，它的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶工艺特点：1）胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能；2）两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；3）固化过程中无副产物产生，无收缩；4）具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）；5）凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。典型用途：适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。

灌封胶具有多种产品特性，而且灌封胶在固化前性能指标与固化后性能指标的参考项是有区别的，反映固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性（止流性）、硬度等；而反映灌封胶固化后的特性主要有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。武汉加成型灌封胶直销

双组份环氧树脂灌封胶适用于高压电子器件自动生产线。无锡导热灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的硅树脂系列产品，是一种双组份透明硅树脂灌封胶，由硅树脂和固化剂两部分组成，两种组分按10:1（质量比）混合后，通过硅氢加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：固化无收缩、不放热，绝缘、防水防潮、无腐蚀，室温或加热固化，耐温范围广（-50℃～200℃），防水，高拉伸强度，符合RoHS指令要求。本产品主要用于光模组件连接器、光纤模块、工业控制器、高压电阻包、继电器、及太阳能电池的防水防潮灌封保护。无锡导热灌封胶方案

深圳市安品有机硅材料有限公司主要经营范围是精细化学品，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下有机硅灌封胶，三防涂覆材料，导热屏蔽吸波，聚氨酯胶粘剂深受客户的喜爱。公司从事精细化学品多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。安品立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。