关于有机硅灌封胶的使用说明,称量:准确称量A、B组份,按1:1(质量)比例充分混合,称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀,使有沉降的填料均匀地分散到胶液中,以免影响胶体性能;混胶:采用手工或机器将胶料充分混合均匀,使胶料呈均一颜色,采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶;脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气;灌封:将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作,灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥;固化:将灌封完的器件室温固化,混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加,应注意控制在可操作时间内灌封。导热环氧灌封胶主要适用于散热器的灌封。惠州灌封胶直销
灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体,而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用,质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能,能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候,由于其流动性比较差,若施工环境温度较高,会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应,胶液无法完成调理基材表面胶液厚度,固化后容易出现高低不平现象,甚至基材边缘部位无法完成彻底灌封,所以灌封胶的黏度直接影响灌封速度与灌封后效果。佛山硅凝胶灌封胶哪家好安品导热灌封胶能有效解决新能源汽车行业存在的DC-DC电源元器件温度高的问题。
灌封胶具有多种产品特性,而且灌封胶在固化前性能指标与固化后性能指标的参考项是有区别的,反映固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度等;而反映灌封胶固化后的特性主要有:电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸(引张)强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。
灌封胶的主要用途,适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有一定的流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别,完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用比较多、比较常见的主要有3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。比较常见的灌封胶主要环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。
灌封胶的使用注意事项:在使用之前没有进行搅拌,或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底;开封后密闭不好造成吸潮和结晶;配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;在固化的时候,因为受潮气影响致使产品变化的评估;固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响,出现颜色的变化;电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;物料对真空系统破坏的评估,或者是真空系统的稳定性对质量的影响。有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。佛山双组份灌封胶方案
高导热有机硅灌封胶适用于高功率电源模块灌封保护。惠州灌封胶直销
有机硅灌封胶工艺特点:1)胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;2)两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;3)固化过程中无副产物产生,无收缩;4)具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);5)凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。典型用途:适用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。惠州灌封胶直销
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