关于高导热灌封胶的应用介绍,从应用的行业划分,高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括:电池、电机、电控等;高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括:基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源;高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括:面板、逆变器、保护器件;高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括:笔记本、智能手机、平板;电机:电控、定子、转子、外壳;高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括:电控、电机、模块电源。安品高导热灌封胶具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点。东莞加成型灌封胶生产商
安品AP-9110环氧树脂灌封胶的性能特点:产品混合粘度适中,比重轻,流动性好,环保无味;A/B两组份混合后,自消泡性能好,操作时间可控,可加热可室温固化;固化物电气性能优良,收缩率低,附着力强,耐冷热循环和大气老化性好;固化物表面平整,光泽优,绝缘防潮耐酸碱,散热性能好,阻燃性优良;本产品主要应用于变压器、电容器、电源模块、电机控制器、汽车电源、电池组继电器、线路板、转换器、连接器、高频开关电源、滤波器、高压发生器、传感器、LED灯饰品等电子元器件及其它相关产品的封装保护。无锡加成型灌封胶哪家好室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。
环氧树脂灌封胶按其不同组成来讲主要分为两种:一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种,其固化条件往往需要加温才能固化,其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存,相比双组份灌封胶,单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶,具有高耐温性、粘接性强等特点,但也因其固化条件及保存条件的局限,用得没有双组份那么广,典型应用于继电器的灌封。
在介绍环氧树脂灌封胶之前,首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程:早在20世纪40年代,Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂,到了20世纪50年代,环氧结构胶出现了,我国自1958年开始对环氧树脂进行研究,在沈阳、上海开始生产环氧树脂,20世纪70年代,我国开始生产多种环氧胶,接着到20世纪80年代,SMT贴片胶开始应用,然后20世纪90年代,国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂,除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外,也生产各种类型的新型环氧树脂,以满足**建设及国家经济各部门的急需。安品聚氨酯灌封胶AP-9621是一种双组份可加热固化和室温固化的灌封胶。
安品587/589加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,需要长期耐温。惠州聚氨酯灌封胶推荐
有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封。东莞加成型灌封胶生产商
关于有机硅灌封胶的优缺点介绍,有机硅灌封胶的优点很突出,在固化过程中几乎不会有大幅度的收缩,也不会产生副产物,环保又安全;耐温性不错,可以在-50度到200度的环境中正常使用,几乎没有太大的问题;当它半固化时,便可以抵抗冷热交替,不轻易发生断裂;一旦受到外力影响出现裂缝后,不需要修复,可以自动愈合,继续起到密封作用,缺点就是粘接性不算太突出,正因为这个缺点,给了用户们挑选的空间,如果对粘接性要求不高,可以买一些用一用。东莞加成型灌封胶生产商
深圳市安品有机硅材料有限公司是一家一般经营项目是:RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产(不含限制项目);化工产品的购销(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目)。,许可经营项目是:的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。安品深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂。安品致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。安品始终关注精细化学品市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。