企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

什么是双组份环氧灌封胶?双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂,B组份通常为固化剂,主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用,而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,长期耐温(150-180℃)。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线。通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。北京室温固化灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种,主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为:单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶;聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为:室温固化聚氨酯灌封胶、加热固化聚氨酯灌封胶;有机硅灌封胶又可以分为:(高)导热灌封胶、防水灌封胶等。长沙室温固化灌封胶品牌安品硅树脂产品是一种双组份透明硅树脂灌封胶。

安品AP-9621聚氨酯灌封胶,是一种聚氨酯双组份可加热固化和室温固化的灌封胶,固化后具有强度较高、韧性较高、抵抗湿气和其它大气组分,无溶剂、无固化副产物、在-45~120℃间稳定的机械和电气性能。本系列产品具有粘度低、固化速度快、材料强度高、韧性强、较高的耐高低温性能、低吸水性、良好的电气性能和附着性等特点,对基材有粘接力,安品AP-9621系列产品主要应用于汽车电子器件、传感器、电子电器等灌封保护;电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且有机硅凝胶在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。比较常见的灌封胶主要环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的AP-9110环氧树脂灌封胶是一种环氧树脂双组份可加热固化和室温固化的灌封胶,由特殊改性合成的环氧树脂及固化剂组成,添加不同材料可得到不同性能的产品。AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品具有Shore A和Shore D两种硬度,导热系数可达1.0w/m•k,Tg可达150度,具有高剪切强度,AP-9110环氧树脂灌封胶系列产品可用于电感、电容、互感器、电流传感器、模块电源、电机等产品的灌封保护,适用于自动化灌胶。环氧树脂灌封胶固化后具有优良的电气性能。苏州双组份灌封胶品牌

室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。北京室温固化灌封胶推荐

关于有机硅灌封胶的优缺点介绍,有机硅灌封胶的优点很突出,在固化过程中几乎不会有大幅度的收缩,也不会产生副产物,环保又安全;耐温性不错,可以在-50度到200度的环境中正常使用,几乎没有太大的问题;当它半固化时,便可以抵抗冷热交替,不轻易发生断裂;一旦受到外力影响出现裂缝后,不需要修复,可以自动愈合,继续起到密封作用,缺点就是粘接性不算太突出,正因为这个缺点,给了用户们挑选的空间,如果对粘接性要求不高,可以买一些用一用。北京室温固化灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司位于福海街道桥头社区福海信息港A3栋209。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于精细化学品行业的发展。安品立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。

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