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产品施工结构图
“环氧树脂砂浆+无溶剂环氧自流平”地坪构造图
施工步骤:
基层处理
a.表层处理
1.用BOSCH研磨机进行***打磨。让破损、起沙、粘度不牢、开裂、空鼓之部位完全暴露出来；并将浮起的砂浆、水泥结块等打磨平整。
2.有松动、裂缝或脱层的地面，须彻底打磨至密实基层，保证地面的粘结度。
3.将基层表面的浮灰、污染物等垃圾清理干净，确保基层表面的干净度。
4.将处理过的地面清洁。
检验方法：经处理后，地坪表面平整、密实、干燥，无油污、且没有松动易碎颗粒，方可进行下一工序施工。
b.伸缩缝、裂缝、空鼓地面、松动旧环氧的特殊处理
1.对开裂之部位采用切割片切成V型小槽后，再用高倍中涂砂浆予以修补填平；细小的裂缝可以用环氧树脂加ExtenderT增稠剂修补；待完全固化后再用手磨机细打至平整。
2.对空鼓松动之部位凿除，如凹糟较深，采用高倍中涂砂浆予以补平，完全固化后再用手磨机细打至平整。
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现代环氧树脂工业地坪要求防尘、防渗、耐蚀、抗压、耐洗等，特别是一些高科产业更需要防静电等特殊功能的工业地坪，环氧地坪涂膜具有较好的物理机械性能和优异的耐化学品性能，而且平整光洁、装饰性强，可以满足现代工业地坪的要求，所以被的应用。地坪的基才通常是混泥土，其表面遍布孔隙，孔隙中含有水分和碱性物质，如不经处理就直接涂装，起漆膜不仅附着力差，而且发生龟裂、泛白甚至会脱落，特别是一楼，如果一楼楼层没做过任何的防水防潮的处理，就直接进行环氧树脂地坪涂装，将会导致起泡、脱层同做过等弊病。为了避免以上问题的出现，保证涂层的使用寿命，正确的设计方式方案和施工工艺是必须的。
施工基层要求
地面状况对环氧地坪工程质量影响极大，如地面状况达不到要求，环氧工程很难做好，而且在环氧地坪使用过程中常会出现起壳、脱落、起泡等现象，因而，良好的基材状况是保证环氧地坪质量的前提，有些基材不符合环氧地坪涂装的要求，则不应选用此地面装饰方式。根据国家标准GB50212-2002《建筑环氧地坪工程施工及验收规范》，一般环氧地坪对混凝土基材的要求如下:
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Sika Grout 214 水泥基无收缩自流平灌浆材料-水泥基灌浆 水泥基灌浆简介 Sika Grout214为无收缩、自流平、高性能的预拌型水泥基灌浆材料。可操作时间长，适合在不同环境温度下使用。 使用 Sika Grout 214 可在如下场合作为灌浆料使用： 　 设备基础 预制装配式柱的施工 锚杆在混凝土中的固定 桥梁承台支座 洞穴,沟缝, 凹洼处等 任何需要填充但施工受限制的地方 水泥基灌浆优点 Sika Grout 214是易用（只需加水），且具有下列优点的材料： 　 符合GB/T50448-2008（ll类），JC/T986-2005，YB/T9261-98（ll级） 搅拌，施工都简单 优异的流动性能 收缩补偿 强度增长快 **终强度高 抗冲击，耐振动 ,无腐蚀性 不含铁质和氯离子 技术数据 　 外观 灰色粉状 粉料堆积密度 ～1.5kg/ l 湿时比重 2.13－2.2kg/l 储存期 自生产之日起，在阴凉，干燥环境下原封保存，9个月 包装 25kg袋装 　 水泥基灌浆特性 以下数据基于3.75L水25kg粉料的配比： 流动度满足《水泥基灌浆材料应用技术规范》GB/T 50448-2008的要求。初始值：≥340mm，30分钟保留值：≥310mm。 抗压强度满足《水泥基灌浆材料》JC/T 986-2005的要求。 　 龄期 1天 3天 7天 28天 　 抗压强

Sikabond-T55木地板胶粘接剂 产品简介 Sikabond-T55粘接剂一种单一组份弹性粘接剂。 可用于粘接楼木地板，复合板，拼接板，镶木板，住宅用贴面板和硬纸板。 特性／优点 单一组份,即用 快速固化 高性能脚步消声胶粘剂 适用于大多数常用类的木板 尤其适用于问题的木板，如榉木板和竹板 适用于将木板直接粘接在旧的瓷砖板上 减少对面的应力：材料兼容的性粘接剂可以减小木板和地面之间的横向应力 适用于面采暖系统 粘接剂可用于满铺 技术数据 　 基质 单组份聚氨酯 颜色 棕褐色 包装 600ml/支，2kg/支，16kg/桶 储存 　 储存条件/期限 原封包篆置于干燥的环境中，防止阳光直猎，并在＋10℃至＋25℃的温度下，自陵产之日起可存放12个月。 化学成分 单一组份聚氨脂，湿气固化 密度 ～1.34 kg/L （未固化） (DIN53 479) 表干时间 ～45-60分钟 取决于气候条件 固化速度 ～3.0 mm/24h(＋23℃／50%r.h) 在满铺安装时12-24小时后可在地板量行走（由气候环境和粘接层厚度而定） 流动性 铺刮容易 耐用温度 -40℃至+80℃ 机械／物理特性 　 抗剪强度 ~1.0 N/mm ,1mm粘接厚度（＋23℃/50％r.h） (DIN281) 抗拉强度 ~1.5 N/mm (+23℃/50%r.h)

b.当基层必须用水泥浆工平时，应先涂一层混凝土界面处理剂，再按设计厚度找平。
C.当施工过程不宜进行上述操作时，可采用树脂砂浆或聚合物水泥砂浆找平。
7.细节部位，如落水管周围、门槛处等混凝土应平整，棱角应平直。
8.大面积混凝土基层应根据基材状况切割（6mm*6mm）合理伸延缩缝、打聚氨脂密封胶。如混凝土基层达不到要求，出现混凝土起层导致地坪层起壳、脱落等现象，底层未做防水处理或防水不严出现的地坪层起泡现象，基材严重不平而涂层设计不合理（过薄）导致的地坪不平现象，伸缩缝设置不合理导致的地坪涂层开裂现象等，地坪施工方不应负责。
特别提示：伸缩缝无须填充沥青等填充物，地坪施工时作处理
地坪施工工艺详述
环氧树脂砂浆自流平地坪
本产品由环氧砂浆作为基层找平，面层为环氧自流平面涂层。找平层材料是由环氧树脂、改性固化剂、颜填料、助剂及骨料等组成。其具有低收缩率、附着力强、不易产生龟裂等性能优异。面涂层以100%固含量的特种环氧树脂为基料配制而成,具有绿色环保、一次性成型且膜厚、漆膜光泽度高、强度高、耐磨、耐压、无接缝，美观亮丽。
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Sikafloor-21N PurCem 中型自流平聚氨酯砂浆地面 简介 Sikafloor-21N PurCem聚氨酯砂浆地面为自流平、中至重型、固体、彩色、三组份、水性聚氨酯基，水泥及骨料的砂浆层，具有较好的耐磨性、耐冲击性、耐化学性及耐受其它物理侵蚀性能。Sikafloor-21N PurCem聚氨酯砂浆地面具有美观性、易清洁、平滑骨料纹理的特点。本品的敷设厚度为4.5-6毫米。 适用场合 Sikafloor-21N PurCem聚氨酯砂浆地面主要用于保护混凝土基底，但对大多数经过适当表面处理的钢材表面亦具有同等保护性。主要用于食品加工厂、潮湿及干燥加工区、冷藏冷冻区、奶制品厂、酿酒厂、蒸馏车间、实验室、化学品加工厂、纸浆纸业工厂、仓库及储藏区。 优点 耐受各种有机、无机酸、碱、胺、盐与溶剂。详情请与Sika技术销售联系。参见Sikafloor PurCem 耐化学性图表。 与混凝土类似的热膨胀系数使其可与基底通过热循环共同运动。并在 -40℃至115℃温度范围间保持其物理性能。 9毫米厚度系统可以用于蒸汽冲洗。 粘接强度大于混凝土的抗拉强度（混凝土先失效）。 无污点无异味。 受到冲击/变形时有韧性，不会导致裂缝或脱层。 因含有纯硅骨料结构，具有高耐磨性。 无需额外设置膨胀缝；使用Sikafloor PurCem地**西卡聚氨酯地坪哪家快

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