聚氨酯灌封胶之优缺点介绍,优点是具有优良的耐低温能力,柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶,粘接性也介于环氧胶与有机硅之间,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可控制胶体的固化时间,聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色,适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件上。环氧树脂灌封胶从固化条件可以分为室温固化和加热固化。长沙环氧灌封胶方案
双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性,可以分为:柔性环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点,典型应用于电池组件的灌封;通用型环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、高硬度、阻燃等特点,适用于大部分电子器件的灌封;耐高温环氧灌封胶,加热固化,具有高硬度、导热高、阻燃等特点,典型应用于电机的灌封;导热环氧灌封胶,室温固化,具有低粘度、导热高、阻燃等特点,典型应用于散热器的灌封。中山导热灌封胶销售比较常见的灌封胶主要环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。
深圳市安品有机硅材料有限公司为电子电器行业的家用电器产品提供粘接灌封解决方案,此处主要涉及到有机硅凝胶在电子电器行业的应用,例如,抽油烟机电机控制器元器件存在温度较高,胶水与基材粘接不足等问题,可以选用安品905有机硅凝胶类灌封胶,可以有效地降低元器件的温度,而且胶水与基材粘接良好,提升产品可靠性,减少供应链召回风险。安品905凝胶类主要适用于微型逆变器、电机控制器、电源模块等对防水密封要求较高的产品上。
安品生产的加成型灌封硅凝胶,是一种双组份加成型有机硅凝胶,由A、B两部分液体组成,A、B 组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是:低粘度、低应力;加热固化,提升生产效率;出油少,介电强度高;符合RoHS/REACH指令要求,安品加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护;太阳能、传感器光电设备的电子元件,集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。防水灌封胶主要适用于对防水要求特别高的部分电子电器行业。无锡有机硅灌封胶品牌
通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。长沙环氧灌封胶方案
防水灌封胶,主要适用于电子电器行业,因为一些电子产品对防水要求特别高,如果灌封胶密封防水等级不足,就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏,所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型,固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点,常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘,防震、阻燃等作用。长沙环氧灌封胶方案
深圳市安品有机硅材料有限公司一直专注于一般经营项目是:RTV室温固化硅橡胶、LSR液体硅橡胶、导热硅脂的开发、生产(不含限制项目);化工产品的购销(不含专营、专控、专卖商品),货物及技术进出口(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止和规定需要前置审批的项目)。,许可经营项目是:,是一家精细化学品的企业,拥有自己**的技术体系。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。深圳市安品有机硅材料有限公司主营业务涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。一直以来公司坚持以客户为中心、有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。