企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍,优点是具有优良的耐低温能力,柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶,粘接性也介于环氧胶与有机硅之间,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可控制胶体的固化时间,聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色,适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件上。安品加成型灌封硅凝胶具有低粘度、低应力等特点。深圳环氧灌封胶推荐

关于高导热灌封胶的应用介绍,从应用的行业划分,高导热灌封胶在新能源汽车行业的应用主要包括:电池、电机、电控等;高导热灌封胶在通讯设备行业的应用主要包括:基站、数据中心、能源系统、光通讯、电源;高导热灌封胶在太阳能行业的应用主要包括:面板、逆变器、保护器件;高导热灌封胶在消费电子行业的应用主要包括:笔记本、智能手机、平板;电机:电控、定子、转子、外壳;高导热灌封胶在工业控制行业的应用主要包括:电控、电机、模块电源。无锡有机硅灌封胶方案双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成,A组份为环氧树脂,B组份为固化剂。

防水灌封胶,主要适用于电子电器行业,因为一些电子产品对防水要求特别高,如果灌封胶密封防水等级不足,就会造成电子器件因湿气或杂质的进入而损坏,所以需要一个系统的长期有效防水解决方案。防水灌封胶可以分为透明型和阻燃型,固化条件可以室温或加温硫化。硫化前胶液黏度底,便于灌注,硫化时不放热,无低分子放出缩水率小,无腐蚀,具有防潮、耐水、防辐射、耐气候老化等特点,常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越,用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料、起防潮、绝缘,防震、阻燃等作用。

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性,可以分为:柔性环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点,典型应用于电池组件的灌封;通用型环氧灌封胶,可室温或加热固化,具有低粘度、高硬度、阻燃等特点,适用于大部分电子器件的灌封;耐高温环氧灌封胶,加热固化,具有高硬度、导热高、阻燃等特点,典型应用于电机的灌封;导热环氧灌封胶,室温固化,具有低粘度、导热高、阻燃等特点,典型应用于散热器的灌封。安品聚氨酯灌封胶具有较高的耐高低温性能。

安品905导热灌封胶,是一种双组份加成型灌封硅橡胶,这也是安品生产的一种常规导热灌封胶,导热系数为0.6~1.0w/m•k,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,905导热灌封胶的特点是:固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;耐温范围广(-50℃~200℃);本系列产品通过了相关认证。905导热灌封胶系列产品主要适用于LED防水电源,电感灌封,传感器,汽车电子模块,电子控制器等产品的灌封。加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件,需要长期耐温。佛山聚氨酯灌封胶供应商

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂。深圳环氧灌封胶推荐

灌封胶干了分为表干与彻底固化两种情况,表干,即表面干燥,也称指触干,就是用手指直接触摸基材里的胶液表面不粘手,但是此时,胶液内部实际还在不停地进行着固化反应,需要经过一段时间之后才会彻底固化。固化,在化学上是指物质从低分子转变为高分子的过程,彻底固化后的胶液表面呈现一层有光泽度的胶膜、用手触摸没有粘性,胶液与周围电器组件紧密贴合,并且可以杜绝水、潮气入侵。灌封胶的表干与固化,可以分别由表干时间与固化时间数值体现。深圳环氧灌封胶推荐

深圳市安品有机硅材料有限公司致力于精细化学品,是一家生产型的公司。公司业务涵盖有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂等,价格合理,品质有保证。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造精细化学品良好品牌。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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